本揭示提供一种封装集成电路的测试装置及自动化测试设备。测试装置包含：腔体、测试座、和手臂。腔体包含第一部和第二部。测试座设置在所述腔体的所述第一部，用于承载封装集成电路，其中所述封装集成电路用于发射无线信号。手臂与所述腔体的所述第二部连接，用于取放和移送所述封装集成电路，其中通过所述手臂的移动带动所述腔体的所述第二部相对于所述第一部移动，以使得所述腔体的内部为密闭状态或开放状态。或开放状态。或开放状态。
【技术实现步骤摘要】
封装集成电路的测试装置及自动化测试设备
[0001]本揭示涉及一种采用天线封装的集成电路(integrated circuit with antenna in package，AiP IC)测试装置，特别是涉及一种可量测AiP IC发出的无线信号的测试装置及自动化测试设备。
技术介绍
[0002]请参照图1，其显示传统封装集成电路1的测试装置10的剖面示意图。测试装置10包含载板11和测试座12。测试座12设置在载板11上，且包含绝缘基座121和多个弹簧针122，其中多个弹簧针122设置在载板11与绝缘基座121之间。测试装置10适用于量测采用传统方式封装后的封装集成电路1，其不具备发射无线信号的功能。传统的封装集成电路1的量测方式是将单颗封装集成电路1放置在绝缘基座121上，并通过弹簧针122来实现载板11与封装集成电路1之间的信号传递，以量测封装集成电路1的电特性，进而获取封装集成电路1的接脚信号。
[0003]然而，随着电子产品朝向精密与多功能化发展，应用在电子产品内的集成电路的结构也趋于复杂。特别是，集成电路使用天线封装(antenna in package，AiP)技术后变得益发复杂。然而，传统的封装集成电路1的测试装置10缺乏量测无线信号所必需的架构，故传统的电接触式量测方法已不敷使用。此外，传统的封装集成电路1的量测方式是仰赖人工方式取放待测的封装集成电路1，故导致生产效能低不利于量产。
[0004]有鉴于此，有必要提出一种可发射无线信号的封装集成电路的测试装置及具有所述测试装置的自动化测试设备，以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
[0005]为解决上述现有技术的问题，本揭示的目的在于提供一种可测试集成电路(integrated circuit，IC)发出的无线信号的测试装置及自动化测试设备。
[0006]为达成上述目的，本揭示提供一种封装集成电路的测试装置，包含：一腔体，包含一第一部和一第二部；一测试座，设置在所述腔体的所述第一部，用于承载一封装集成电路，其中所述封装集成电路用于发射一无线信号；以及一手臂，与所述腔体的所述第二部连接，用于取放和移送所述封装集成电路，其中通过所述手臂的移动带动所述腔体的所述第二部相对于所述第一部移动，以使得所述腔体的内部为一密闭状态或一开放状态。
[0007]在一优选实施例中，所述测试装置还包含：一接收元件，与所述测试座相对设置，用于接收所述封装集成电路发射的所述无线信号并根据所述无线信号产生一中间信号；以及一分析仪器，设置在所述腔体的外部，并且与所述测试座和所述接收元件电性连接，用于接收所述中间信号并根据所述中间信号产生一测试结果。
[0008]在一优选实施例中，所述接收元件包含一标准集成电路，且所述标准集成电路与所述封装集成电路是采用相同工艺生产。
[0009]在一优选实施例中，所述手臂包含一中空壳体，且所述中空壳体的壳体壁的厚度
小于1公分。
[0010]在一优选实施例中，所述手臂从所述腔体的所述第二部的一侧贯穿通过所述第二部并延伸至所述第二部的另一侧。
[0011]本揭示还提供一种封装集成电路的自动化测试设备，包含：一进料装置，用于提供多个封装集成电路；以及一测试装置，与所述进料装置相邻，包含：一腔体，包含一第一部和一第二部；一测试座，设置在所述腔体的所述第一部，用于承载其中之一所述多个封装集成电路，其中所述封装集成电路用于发射一无线信号；以及一手臂，与所述腔体的所述第二部连接，用于在所述进料装置与所述测试座之间移动以取放和移送所述多个封装集成电路的其中之一，以及通过所述手臂的移动带动所述腔体的所述第二部相对于所述腔体的所述第一部移动，以使得所述腔体的内部为一密闭状态或一开放状态。
[0012]在一优选实施例中，所述手臂包含一中空壳体，且所述中空壳体的壳体壁的厚度小于1公分。
[0013]在一优选实施例中，所述手臂从所述腔体的所述第二部的一侧贯穿通过所述第二部并延伸至所述第二部的另一侧。
[0014]在一优选实施例中，所述测试装置还包含：一接收元件，与所述测试座相对设置，用于接收所述封装集成电路发射的所述无线信号并根据所述无线信号产生一中间信号；以及一分析仪器，设置在所述腔体的外部，并且与所述测试座和所述接收元件电性连接，用于接收所述中间信号并根据所述中间信号产生一测试结果。
[0015]在一优选实施例中，所述接收元件包含一标准集成电路，且所述标准集成电路与所述封装集成电路是采用相同工艺生产。
[0016]相较于先前技术，本揭示的实施例通过可分离的腔体搭配移动式手臂的设计来创造出可用于测试封装集成电路发出的无线信号的环境以及实现自动化测试的功效。并且，通过IC对IC的收发设计，可简化测试装置的结构与制造成本。
附图说明
[0017]图1显示传统封装集成电路的测试装置的剖面示意图；
[0018]图2显示本揭示的优选实施例的测试装置的腔体处于开放状态的剖面示意图；
[0019]图3显示本揭示的优选实施例的测试装置的腔体处于密闭状态的剖面示意图；以及
[0020]图4显示本揭示的优选实施例的自动化测试设备的剖面示意图。
具体实施方式
[0021]为了让本揭示的上述及其他目的、特征、优点能更明显易懂，下文将特举本揭示优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。
[0022]请参照图2和图3，图2显示本揭示的优选实施例的测试装置20的腔体210处于开放状态的剖面示意图，以及图3显示本揭示的优选实施例的测试装置20的腔体210处于密闭状态的剖面示意图。测试装置20适用于量测封装集成电路3发出的符合任一种无线标准或协议的无线信号，包括但不限于WiFi(IEEE802.11家族)、WiMAX(IEEE 802.16家族)、IEEE 802.20、长期演进技术(long term evolution，LTE)、EV-DO,HSPA+,HSDPA+,HSUPA+,EDGE、
GSM、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、蓝牙、其衍生者、以及被规定为3G、4G、5G、及任何其它无线协议的信号。封装集成电路3例如是采用天线封装的集成电路(integrated circuit with antenna in package，AiP IC)。
[0023]如图2和图3所示，测试装置20包含腔体210、基座220、载板230、测试座240、接收元件250、手臂260、和分析仪器270。腔体210包含第一部211和第二部212，并且第一部211和第二部212可相对于彼此移动，以使得腔体210的内部为开放状态(如图2所示)或密闭状态(如图3所示)。
[0024]如图2和图3所示，基座220、载板230、测试座240、接收元件250皆设置在腔体210的第一部211，手臂260与腔体210的第二部212连接。并且，分析仪器270架设在腔体210的外部。具体来说，腔体210的第一部211包含相对的第一内表面和第二内本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装集成电路的测试装置，其特征在于，包含：腔体，包含第一部和第二部；测试座，设置在所述腔体的所述第一部，用于承载封装集成电路，其中所述封装集成电路用于发射无线信号；以及手臂，与所述腔体的所述第二部连接，用于取放和移送所述封装集成电路，其中通过所述手臂的移动带动所述腔体的所述第二部相对于所述第一部移动，以使得所述腔体的内部为密闭状态或开放状态。2.如权利要求1所述的封装集成电路的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包含：接收元件，与所述测试座相对设置，用于接收所述封装集成电路发射的所述无线信号并根据所述无线信号产生中间信号；以及分析仪器，设置在所述腔体的外部，并且与所述测试座和所述接收元件电性连接，用于接收所述中间信号并根据所述中间信号产生测试结果。3.如权利要求2所述的封装集成电路的测试装置，其特征在于，所述接收元件包含标准集成电路，且所述标准集成电路与所述封装集成电路是采用相同工艺生产。4.如权利要求1所述的封装集成电路的测试装置，其特征在于，所述手臂包含中空壳体，且所述中空壳体的壳体壁的厚度小于1公分。5.如权利要求1所述的封装集成电路的测试装置，其特征在于，所述手臂从所述腔体的所述第二部的一侧贯穿通过所述第二部并延伸至所述第二部的另一侧。6.一种封装集成电路的自动化测试设备，其特征在于，包含：进料装置，用于提供多个封装集成电路；以及测试装置，与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟丞，黄继辉，
申请(专利权)人：中华精测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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