一种电子芯片设计试验检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子芯片设计试验检测装置，涉及电子芯片检测领域，包括检测台，所述检测台的上端外表面设置有支架杆、放置装置与辅助装置，所述支架杆位于位于放置装置的一侧，所述辅助装置位于放置装置的另一侧。本实用新型专利技术所述的一种电子芯片设计试验检测装置，通过放置装置的设置，放置装置在使用时有益于对检测的电子芯片进行放置，在使用时有益于放置多组和不同尺寸的电子芯片，在使用时检测较为方便，通过辅助装置的设置，辅助装置在使用时有益于对电子芯片进行检测，在使用时可便于检查电子芯片的故障，在使用时较为方便，有益于提高工作时的效率，使用的效果相对于传统方式更好。统方式更好。统方式更好。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片设计试验检测装置


[0001]本技术涉及电子芯片检测领域，具体涉及一种电子芯片设计试验检测装置。

技术介绍

[0002]电子芯片又称集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在电子芯片的生产设计过程中，为了保证电子芯片的生产质量通常会对电子芯片进行检测，但现有的检测装置存在一定的不便，首先现有的检测装置不便于根据不同尺寸的电子芯片进行调整固定，其次现有的检测装置在使用时不便于对故障的电子芯片进行检修，为此，我们提出一种电子芯片设计试验检测装置。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种电子芯片设计试验检测装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种电子芯片设计试验检测装置，包括检测台，所述检测台的上端外表面设置有支架杆、放置装置与辅助装置，所述支架杆位于位于放置装置的一侧，所述辅助装置位于放置装置的另一侧，所述支架杆的上端外表面设置有电气检测电脑，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片设计试验检测装置，包括检测台（1），其特征在于：所述检测台（1）的上端外表面设置有支架杆（2）、放置装置（4）与辅助装置（5），所述支架杆（2）位于位于放置装置（4）的一侧，所述辅助装置（5）位于放置装置（4）的另一侧，所述支架杆（2）的上端外表面设置有电气检测电脑（3），所述检测台（1）的下端外表面设置有防滑脚垫（6），所述电气检测电脑（3）的前端外表面设置有LED显示屏（7）与控制面板（8），所述LED显示屏（7）位于控制面板（8）的一侧，所述电气检测电脑（3）的一侧外表面设置有检测探针（9）。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片设计试验检测装置，其特征在于：所述放置装置（4）包括支撑柱（401）、旋转轴（402）、旋转放置台（403）与芯片放置槽（404），所述旋转轴（402）位于支撑柱（401）的一端外表面，所述旋转放置台（403）位于支撑柱（401）的一端外表面，所述芯片放置槽（404）位于旋转放置台（403）的一端外表面。3.根据权利要求2所述的一种电子芯片设计试验检测装置，其特征在于：所述支撑柱（401）与旋转轴（402）之间设置有滑槽，所述支撑柱（401）的一端外表面通过滑槽与旋转轴（402）的另一端外表面活动连接，所述旋转轴（402）与旋转放置台（403）之间设置有固定槽，所述旋转轴（402）的一端外表面通过固定槽与旋转放置台（403）的另一端外表面可拆卸连接，所述旋转放置台（403）与芯片放置槽（404）通过机械开设而成，所述芯片放置槽（404）的数量为四组，且芯片放置槽（404）的尺寸不同。4.根据权利要求1所述的一种电子芯片设计试验检测装置，其特征在于：所述辅助装置（5）包括固定底...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凯，唐成，陈勇，张磊，窦瑾，姜仲秋，徐永，
申请(专利权)人：江苏意渊工业大数据平台有限公司，
类型：新型
国别省市：