一种集成电路芯片包装运输结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片包装运输结构，包括包装运输盒，所述包装运输盒的前端外表面设置有固定扣，所述包装运输盒的上端外表面设置有上缓冲垫，所述包装运输盒的后端外表面设置有合页。本实用新型专利技术所述的一种集成电路芯片包装运输结构，设有堆叠机构与除湿机构，能够在包装运输结构使用时，防止运输结构堆叠时发生倾倒，有利于人们的使用，设置的除湿机构，在包装运输结构使用前，将除湿纤维片放入连接外壳内部，再将密封塞盖在连接外壳一端，除湿纤维片可通过挥发孔对包装运输结构内部的湿气进行吸附，防止包装运输结构内部的湿气影响集成电路芯片的存放，有利于包装运输结构的使用，带来更好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片包装运输结构
本技术涉及包装运输结构领域，特别涉及一种集成电路芯片包装运输结构。
技术介绍
集成电路芯片包装运输结构是方便人们对集成电路芯片进行包装运输的一种结构；根据专利号CN201910809150.X、CN201720634526.4、CN201921580809.0中的集成电路芯片包装运输结构存在一些缺点，首先包装结构堆叠稳定性较差，其次，无法对运输结构内部的湿气进行吸附，为了解决上述问题，我们提出了一种集成电路芯片包装运输结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种集成电路芯片包装运输结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种集成电路芯片包装运输结构，包括包装运输盒，所述包装运输盒的前端外表面设置有固定扣，所述包装运输盒的上端外表面设置有上缓冲垫，所述包装运输盒的后端外表面设置有合页，所述包装运输盒的上端开设有固定孔，所述包装运输盒的内部设置有防静电珍珠棉与除湿机构，所述防静电珍珠棉位于除湿机构的一端，所述包装运输盒的下端外表面设置有堆叠机构，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片包装运输结构，包括包装运输盒（1），其特征在于：所述包装运输盒（1）的前端外表面设置有固定扣（2），所述包装运输盒（1）的上端外表面设置有上缓冲垫（3），所述包装运输盒（1）的后端外表面设置有合页（5），所述包装运输盒（1）的上端开设有固定孔（4），所述包装运输盒（1）的内部设置有防静电珍珠棉（7）与除湿机构（8），所述防静电珍珠棉（7）位于除湿机构（8）的一端，所述包装运输盒（1）的下端外表面设置有堆叠机构（6），所述堆叠机构（6）的下端两侧均设置有限位杆（604），所述限位杆（604）的下端外表面设置有耐磨垫片（602），所述限位杆（604）的上端外表面设置有连接座（6...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片包装运输结构，包括包装运输盒（1），其特征在于：所述包装运输盒（1）的前端外表面设置有固定扣（2），所述包装运输盒（1）的上端外表面设置有上缓冲垫（3），所述包装运输盒（1）的后端外表面设置有合页（5），所述包装运输盒（1）的上端开设有固定孔（4），所述包装运输盒（1）的内部设置有防静电珍珠棉（7）与除湿机构（8），所述防静电珍珠棉（7）位于除湿机构（8）的一端，所述包装运输盒（1）的下端外表面设置有堆叠机构（6），所述堆叠机构（6）的下端两侧均设置有限位杆（604），所述限位杆（604）的下端外表面设置有耐磨垫片（602），所述限位杆（604）的上端外表面设置有连接座（603），所述连接座（603）的下端中部设置有下缓冲垫（601），所述除湿机构（8）的两侧外表面均设置有安装件（802），所述安装件（802）的一侧外表面设置有连接外壳（804），所述连接外壳（804）的两端外表面均开设有挥发孔（803），所述连接外壳（804）的前端设置有密封塞（801）。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片包装运输结构，其特征在于：所述耐磨垫片（602）的上端外表面与限位杆（...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凯，李洪昌，冷育荣，顾振飞，万发雨，刘一茳，陈勇，
申请(专利权)人：江苏意渊工业大数据平台有限公司，张家港勤茂科技有限公司，南京协创众创空间有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32