一种集成电路芯片包装运输结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片包装运输结构，包括包装运输盒，所述包装运输盒的前端外表面设置有固定扣，所述包装运输盒的上端外表面设置有上缓冲垫，所述包装运输盒的后端外表面设置有合页。本实用新型专利技术所述的一种集成电路芯片包装运输结构，设有堆叠机构与除湿机构，能够在包装运输结构使用时，防止运输结构堆叠时发生倾倒，有利于人们的使用，设置的除湿机构，在包装运输结构使用前，将除湿纤维片放入连接外壳内部，再将密封塞盖在连接外壳一端，除湿纤维片可通过挥发孔对包装运输结构内部的湿气进行吸附，防止包装运输结构内部的湿气影响集成电路芯片的存放，有利于包装运输结构的使用，带来更好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片包装运输结构
本技术涉及包装运输结构领域，特别涉及一种集成电路芯片包装运输结构。
技术介绍
集成电路芯片包装运输结构是方便人们对集成电路芯片进行包装运输的一种结构；根据专利号CN201910809150.X、CN201720634526.4、CN201921580809.0中的集成电路芯片包装运输结构存在一些缺点，首先包装结构堆叠稳定性较差，其次，无法对运输结构内部的湿气进行吸附，为了解决上述问题，我们提出了一种集成电路芯片包装运输结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种集成电路芯片包装运输结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种集成电路芯片包装运输结构，包括包装运输盒，所述包装运输盒的前端外表面设置有固定扣，所述包装运输盒的上端外表面设置有上缓冲垫，所述包装运输盒的后端外表面设置有合页，所述包装运输盒的上端开设有固定孔，所述包装运输盒的内部设置有防静电珍珠棉与除湿机构，所述防静电珍珠棉位于除湿机构的一端，所述包装运输盒的下端外表面设置有堆叠机构，所述堆叠机构的下端两侧均设置有限位杆，所述限位杆的下端外表面设置有耐磨垫片，所述限位杆的上端外表面设置有连接座，所述连接座的下端中部设置有下缓冲垫，所述除湿机构的两侧外表面均设置有安装件，所述安装件的一侧外表面设置有连接外壳，所述连接外壳的两端外表面均开设有挥发孔，所述连接外壳的前端设置有密封塞。堆叠机构主要是有利于提高包装结构堆叠时的稳定性。除湿机构主要是有利于对运输结构内部的湿气进行吸附。优选的，所述耐磨垫片的上端外表面与限位杆的下端外表面固定连接，所述限位杆的上端外表面与连接座的下端一侧固定连接，所述下缓冲垫的上端外表面与连接座的下端中部固定连接。优选的，所述密封塞的后端外表面与连接外壳的前端外表面可拆卸连接，所述连接外壳的一侧外表面与安装件的一侧外表面固定连接。优选的，所述堆叠机构的上端外表面通过连接座与包装运输盒的下端外表面固定连接，所述限位杆的数量为四组。优选的，所述除湿机构的下端外表面通过安装件与包装运输盒的下端内表面固定连接，所述安装件的数量为四组。优选的，所述包装运输盒的后端外表面与合页的前端外表面活动连接，所述固定孔的数量为四组。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该一种集成电路芯片包装运输结构，通过设置的堆叠机构，在包装运输结构使用时，可将结构下端的限位杆插入另一个运输结构上方的固定孔，防止运输结构堆叠时发生倾倒，有利于人们的使用，通过设置的除湿机构，在包装运输结构使用前，将除湿纤维片放入连接外壳内部，再将密封塞盖在连接外壳一端，除湿纤维片可通过挥发孔对包装运输结构内部的湿气进行吸附，防止包装运输结构内部的湿气影响集成电路芯片的存放，有利于包装运输结构的使用，整个一种集成电路芯片包装运输结构结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。附图说明图1为本技术一种集成电路芯片包装运输结构的整体结构示意图。图2为本技术一种集成电路芯片包装运输结构的内部结构示意图。图3为本技术一种集成电路芯片包装运输结构的图1中堆叠机构6的放大图。图4为本技术一种集成电路芯片包装运输结构的图1中除湿机构8的放大图。图中：1、包装运输盒；2、固定扣；3、上缓冲垫；4、固定孔；5、合页；6、堆叠机构；7、防静电珍珠棉；8、除湿机构；601、下缓冲垫；602、耐磨垫片；603、连接座；604、限位杆；801、密封塞；802、安装件；803、挥发孔；804、连接外壳。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一：如图1所示，一种集成电路芯片包装运输结构，包括包装运输盒1，包装运输盒1的前端外表面设置有固定扣2，包装运输盒1的上端外表面设置有上缓冲垫3，包装运输盒1的后端外表面设置有合页5，包装运输盒1的上端开设有固定孔4，包装运输盒1的内部设置有防静电珍珠棉7与除湿机构8，防静电珍珠棉7位于除湿机构8的一端，包装运输盒1的下端外表面设置有堆叠机构6，堆叠机构6的下端两侧均设置有限位杆604，限位杆604的下端外表面设置有耐磨垫片602，限位杆604的上端外表面设置有连接座603，连接座603的下端中部设置有下缓冲垫601，除湿机构8的两侧外表面均设置有安装件802，安装件802的一侧外表面设置有连接外壳804，连接外壳804的两端外表面均开设有挥发孔803，连接外壳804的前端设置有密封塞801。实施例二：在实施例一的基础之上，如图3所示，耐磨垫片602的上端外表面与限位杆604的下端外表面固定连接，限位杆604的上端外表面与连接座603的下端一侧固定连接，下缓冲垫601的上端外表面与连接座603的下端中部固定连接，有利于堆叠机构6的结构稳定。实施例三：在实施例一的基础之上，如图4所示，密封塞801的后端外表面与连接外壳804的前端外表面可拆卸连接，连接外壳804的一侧外表面与安装件802的一侧外表面固定连接，有利于除湿机构8的结构稳定。实施例四：在实施例一与实施例二的基础之上，如图1、3所示，堆叠机构6的上端外表面通过连接座603与包装运输盒1的下端外表面固定连接，限位杆604的数量为四组，有利于堆叠机构6的连接稳定。实施例五：在实施例一与实施例三的基础之上，如图1、4所示，除湿机构8的下端外表面通过安装件802与包装运输盒1的下端内表面固定连接，安装件802的数量为四组，有利于除湿机构8的连接稳定。实施例六：<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片包装运输结构，包括包装运输盒（1），其特征在于：所述包装运输盒（1）的前端外表面设置有固定扣（2），所述包装运输盒（1）的上端外表面设置有上缓冲垫（3），所述包装运输盒（1）的后端外表面设置有合页（5），所述包装运输盒（1）的上端开设有固定孔（4），所述包装运输盒（1）的内部设置有防静电珍珠棉（7）与除湿机构（8），所述防静电珍珠棉（7）位于除湿机构（8）的一端，所述包装运输盒（1）的下端外表面设置有堆叠机构（6），所述堆叠机构（6）的下端两侧均设置有限位杆（604），所述限位杆（604）的下端外表面设置有耐磨垫片（602），所述限位杆（604）的上端外表面设置有连接座（603），所述连接座（603）的下端中部设置有下缓冲垫（601），所述除湿机构（8）的两侧外表面均设置有安装件（802），所述安装件（802）的一侧外表面设置有连接外壳（804），所述连接外壳（804）的两端外表面均开设有挥发孔（803），所述连接外壳（804）的前端设置有密封塞（801）。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片包装运输结构，包括包装运输盒（1），其特征在于：所述包装运输盒（1）的前端外表面设置有固定扣（2），所述包装运输盒（1）的上端外表面设置有上缓冲垫（3），所述包装运输盒（1）的后端外表面设置有合页（5），所述包装运输盒（1）的上端开设有固定孔（4），所述包装运输盒（1）的内部设置有防静电珍珠棉（7）与除湿机构（8），所述防静电珍珠棉（7）位于除湿机构（8）的一端，所述包装运输盒（1）的下端外表面设置有堆叠机构（6），所述堆叠机构（6）的下端两侧均设置有限位杆（604），所述限位杆（604）的下端外表面设置有耐磨垫片（602），所述限位杆（604）的上端外表面设置有连接座（603），所述连接座（603）的下端中部设置有下缓冲垫（601），所述除湿机构（8）的两侧外表面均设置有安装件（802），所述安装件（802）的一侧外表面设置有连接外壳（804），所述连接外壳（804）的两端外表面均开设有挥发孔（803），所述连接外壳（804）的前端设置有密封塞（801）。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片包装运输结构，其特征在于：所述耐磨垫片（602）的上端外表面与限位杆（...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凯，李洪昌，冷育荣，顾振飞，万发雨，刘一茳，陈勇，
申请(专利权)人：江苏意渊工业大数据平台有限公司，张家港勤茂科技有限公司，南京协创众创空间有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32