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本实用新型公开了一种集成电路芯片包装运输结构，包括包装运输盒，所述包装运输盒的前端外表面设置有固定扣，所述包装运输盒的上端外表面设置有上缓冲垫，所述包装运输盒的后端外表面设置有合页。本实用新型所述的一种集成电路芯片包装运输结构，设有堆叠机构...该专利属于江苏意渊工业大数据平台有限公司;张家港勤茂科技有限公司;南京协创众创空间有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏意渊工业大数据平台有限公司;张家港勤茂科技有限公司;南京协创众创空间有限公司授权不得商用。