一种芯片模组测试板及芯片模组测试系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种芯片模组测试板及芯片模组测试系统，芯片模组测试板适于对芯片模组进行测试，芯片模组具有若干芯片电极，芯片模组测试板包括测试主板及设置于测试主板上的若干测试板电极，测试板电极沿着测试板电极的宽度方向进行排列，测试板电极的宽度小于相邻的芯片电极的最小间距。由于测试板电极的宽度小于相邻芯片电极的最小间距，使测试板电极的对位偏移具有一定的容量，即使测试板电极和芯片电极在对位时出现偏位，也可以保证芯片电极仅和一个测试板电极接触，避免了芯片电极同时与相邻两测试板电极搭接，从而避免芯片测试过程中芯片电极短路，避免对芯片模组造成损伤。伤。伤。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片模组测试板及芯片模组测试系统


[0001]本技术涉及半导体
，具体涉及一种芯片模组测试板及芯片模组测试系统。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，在电子电路
中芯片的使用越来越广泛，然而为了使芯片应用能够得到预期的效果，对芯片的测试成为芯片生产和使用环节中必不可少的环节。芯片测试时，首先将模组芯片电极与测试板电极相互重叠，然后通过施加压力使二者之间形成电气连接，最后通过向芯片电极通电以进行芯片性能测试。
[0003]然而，上述芯片测试方法导致芯片电极与测试板电极易偏位使芯片模组引线烧伤的缺陷，现有测试板电极的结构有待改进。

技术实现思路

[0004]因此，本技术要解决的技术问题在于克服芯片电极与测试板电极易偏位导致芯片模组引线烧伤的缺陷，从而提供一种芯片模组测试板及芯片模组测试系统。
[0005]为此，本技术提供一种芯片模组测试板，所述芯片模组测试板适于对芯片模组进行测试，所述芯片模组具有若干芯片电极，所述芯片模组测试板包括测试主板及设置于所述测试主板上的若干测试板电极，所述测试板电极沿着测试板电极的宽度方向进行排列，所述测试板电极的宽度小于相邻的芯片电极的最小间距。
[0006]优选的，所述芯片模组在芯片模组测试板上具有偏移容量角度
ɑ
，偏移容量角度
ɑ
与所述测试板电极的长度、所述测试板电极的宽度、所述芯片电极的宽度及相邻所述测试板电极的中轴线之间的距离的关系为：
[0007][0008]其中，L1表示所述测试板电极的长度，X表示所述测试板电极的宽度，D表示所述芯片电极的宽度，A表示相邻所述芯片电极的中轴线之间的距离。
[0009]优选的，各测试板电极的宽度与相邻芯片电极最小间距的比值为0.5－0.9。
[0010]优选的，各测试板电极的宽度与相邻测试板电极的最小间距的比值为0.8－0.9。
[0011]优选的，各测试板电极的宽度为0.25mm－0.45mm。
[0012]优选的，相邻所述测试板电极的中轴线之间的距离与所述芯片电极的中轴线之间的距离相等。
[0013]优选的，所述测试板电极在所述测试主板表面的投影图形呈矩形。
[0014]优选的，所述测试板电极的长度与所述芯片电极的长度的比值为为0.5－0.9。
[0015]优选的，所述测试板电极的长度为0.5mm－4.5mm。
[0016]本技术还提供一种芯片模组测试系统，包括上述芯片模组测试板；芯片模组，所述芯片模组具有若干芯片电极。
[0017]本技术技术方案，具有如下优点：
[0018]1.本技术提供的芯片模组测试板，所述芯片模组测试板适于对芯片模组进行测试，所述芯片模组具有若干芯片电极，所述芯片模组测试板包括测试主板及设置于所述测试主板上的若干测试板电极，所述测试板电极沿着测试板电极的宽度方向进行排列，所述测试板电极的宽度小于相邻的芯片电极的最小间距。由于所述测试板电极的宽度小于相邻芯片电极的最小间距，使测试板电极的对位偏移具有一定的容量，即使测试板电极和芯片电极在对位时出现偏位，也可以保证芯片电极仅和一个测试板电极接触，避免了芯片电极同时与相邻两测试板电极搭接，从而避免芯片测试过程中芯片电极短路，避免对芯片模组造成损伤。
[0019]2.本技术提供的芯片模组测试板，所述芯片模组在芯片模组测试板上具有偏移容量角度
ɑ
，偏移容量角度
ɑ
与所述测试板电极的长度L1、所述测试板电极的宽度X、所述芯片电极的宽度D及相邻所述芯片电极的中轴线之间的距离A的关系为所述测试板电极的长度L1可根据所述测试板电极的宽度X、偏移容量角度
ɑ
、所述芯片电极的宽度D及相邻所述芯片电极的中轴线之间的距离A进行精确定量设计，具有一定的设计依据。
[0020]3.本技术提供的芯片模组测试板，各测试板电极的宽度与相邻芯片电极最小间距的比值为0.5－0.9。该比值使对位时单个芯片电极与单个测试板电极的接触概率较大，而芯片电极与任一测试板电极均不接触的概率较小，从而有利于通电后芯片电极实现电导通以进行芯片测试；同时，该比例有利于在芯片模组测试板制备过程中控制测试板电极的精度，避免测试板电极出现较大的尺寸误差，对对位产生不良影响。
[0021]4.本技术提供的芯片模组测试板，各测试板电极的宽度与相邻测试板电极的最小间距的比值为0.8－0.9，该比值保证了在对位时芯片电极与测试板电极具有较大的偏移容量角度
ɑ
，从而可以在一定程度上避免测试板电极同时与至少两个芯片电极搭接，从而进一步降低了对位的难度。
[0022]5.本技术提供的芯片模组测试板，相邻所述测试板电极的中轴线之间的距离与所述芯片电极的中轴线之间的距离相等，保证了压接时测试板电极与芯片电极的一一对应，使芯片测试时每个芯片电极均可实现电导通，以免由于芯片电极发生断路对芯片测试的正常进行造成影响。
[0023]6.本技术提供的芯片模组测试板，所述测试板电极的长度与所述芯片电极的长度的比值为0.5－0.9。该比值保证了芯片电极与测试板电极在对位时具有较大的偏移容量角度
ɑ
，从而更易避免测试板电极同时与至少两个芯片电极搭接，从而进一步降低了对位的难度；同时该比值保证了在对位时芯片电极与测试板电极具有适宜大小的接触面积，而适宜大小的接触面积在芯片测试通电时具有较小的接触电阻，以避免接触电阻过大造成较大程度的电损耗导致进入芯片电极进行测试的电流较小，从而避免对芯片测试产生不良影响。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对
具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为一种芯片模组测试板的结构示意图；
[0026]图2为芯片模组测试板电极与芯片电极压接结构的俯视图；
[0027]图3为芯片模组测试板电极与芯片电极压接结构的主视图；
[0028]图4为本技术实施例提供的芯片模组测试板的结构示意图；
[0029]图5为图4的测试板电极与芯片电极的尺寸关系示意图。
具体实施方式
[0030]正如
技术介绍
所述，现有测试板电极的结构有待改进。
[0031]一种芯片模组测试板，参见图1，包括：测试主板11；设置于所述测试主板11上的若干测试板电极12和测试板控制模组13，所述测试板控制模组13与所述测试板电极12电连接，所述测试板电极12在测试主板11表面的投影图形呈长条状，所述测试板电极12的宽度大于相邻的芯片电极之间的最小间距，所述测试板电极12的长度大于等于所述芯片电极的长度。
[0032]所述芯片模组测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组测试板，所述芯片模组测试板适于对芯片模组进行测试，所述芯片模组具有若干芯片电极，其特征在于，所述芯片模组测试板包括测试主板及设置于所述测试主板上的若干测试板电极，所述测试板电极沿着测试板电极的宽度方向进行排列，所述测试板电极的宽度小于相邻的芯片电极的最小间距。2.根据权利要求1所述的芯片模组测试板，其特征在于，所述芯片模组在芯片模组测试板上具有偏移容量角度
ɑ
，偏移容量角度
ɑ
与所述测试板电极的长度、所述测试板电极的宽度、所述芯片电极的宽度及相邻所述测试板电极的中轴线之间的距离的关系为：其中，L1表示所述测试板电极的长度，X表示所述测试板电极的宽度，D表示所述芯片电极的宽度，A表示相邻所述芯片电极的中轴线之间的距离。3.根据权利要求1所述的芯片模组测试板，其特征在于，各测试板电极的宽度与相邻芯片电极的最小间距的比值为0.5－0.9。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，万晓鹏，郝力强，吴磊，
申请(专利权)人：苏州清越光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：