本公开涉及电子装置，其中裸片被嵌入在由弹性体围绕的衬底内。封装包括在衬底和弹性体的表面上的非导电层以及导电层和延伸穿过这些层以在封装中形成电连接的导电过孔。封装包括导电材料的表面，该导电材料可以被称为接触件。导电材料的这些表面在封装的两...

本公开提供了一种用于车辆中的运动估计的方法、对应设备和计算机程序产品。一种系统包括惯性传感器和GPS。该系统基于运动数据和定位数据来生成第一经估计的车辆速度，基于经处理的运动数据和第一经估计的车辆速度来生成第二经估计的车辆速度，并且基于...

本公开的各实施例涉及无带引线框封装件和集成电路封装件。无带引线框封装件的第一侧被蚀刻以形成环形突起以及从基底层延伸的引线突起。集成电路管芯以倒装芯片定向而被安装到无带引线框封装件，其中前侧面向第一侧。电气和机械附接件在集成电路管芯的键合...

一个或多个实施例涉及半导体器件封装及电子设备。一个实施例涉及半导体器件封装，该半导体器件封装包括具有沿第一方向延伸的盖和沿横向于第一方向的第二方向从盖延伸的侧壁的帽。多个电引线被设置在侧壁的内表面上并且在侧壁的下表面之上延伸。半导体管芯...

一个或多个实施例涉及具有带集成金属互连或导电引线的帽的半导体器件封装。一个实施例涉及半导体器件封装，该半导体器件封装包括具有沿第一方向延伸的盖和沿横向于第一方向的第二方向从盖延伸的侧壁的帽。多个电引线被设置在侧壁的内表面上并且在侧壁的下...

本公开的实施例涉及半导体设备。一种半导体设备，包括：基底，包括第一表面、第二表面以及开口，第二表面背向第一表面，以及开口从第一表面延伸穿过基底到第二表面；微机电系统MEMS裸片，与开口对准，MEMS裸片通过腔体与基底的第二表面隔开，ME...

本公开涉及一种封装，诸如晶片级芯片规模封装(WLCSP)或包含半导体裸片的封装，其中裸片被嵌入在由弹性体围绕的衬底内。封装包括在衬底和弹性体的表面上的非导电层以及导电层和延伸穿过这些层以在封装中形成电连接的导电过孔。封装包括导电材料的表...

本公开的各实施例涉及供电接口。供电接口包括将输入端子耦合到输出端子的第一开关。分压电桥被耦合以接收供电电位。比较器具有连接至电桥的第一节点的第一输入端、以及被配置为接收恒定电位的第二输入端。数模转换器生成控制电压，该控制电压通过第二开关...

本公开的实施例涉及半导体器件和电子设备。在各个实施例中，本公开提供了半导体器件、封装。在一个实施例中，器件包括管芯焊盘、与管芯焊盘间隔开的引线，以及管芯焊盘和引线上的包封剂。多个腔以一深度从管芯焊盘或引线中的至少一个的表面延伸到管芯焊盘...

本公开的各实施例涉及过压保护。供电接口包括将输入端子耦合到输出端子的第一开关。分压电桥被耦合以接收供电电位。比较器具有连接至电桥的第一节点的第一输入端、以及被配置为接收恒定电位的第二输入端。数模转换器生成控制电压，该控制电压通过第二开关...

本公开的实施例涉及具有微机电系统(MEMS)的无帽半导体封装件。一种半导体封装件包含专用集成电路(ASIC)裸片和微机电系统(MEMS)裸片。MEMS裸片和ASIC裸片被耦合到包括开口的基底，开口延伸穿过基底并且与气腔流体连通，气腔被定...

本公开的各实施例涉及电源封装。一种电源封装，包括：第一输出端子和第二输出端子；电源；功率开关，被耦合在第一输出端子与电源的第一端子之间；以及射频识别设备，与电源和功率开关耦合，射频识别设备包括：射频识别块，被配置为支持射频识别通信；存储...

本公开的各实施例涉及具有内置射频识别标签的电源封装。方法包括：提供电源封装(PSP)，电源封装包括电源(135)、RFID标签(100)和功率开关(139)，其中功率开关的控制端子被耦合至RFID标签的输出端子(113)，并且功率开关的...

本公开的实施例涉及半导体器件。公开了一种具有衬底和罩的腔体型半导体封装。该半导体封装包括第一半导体管芯，其耦合到衬底；以及柔性材料层，其位于罩的表面上。迹线位于柔性材料层上。罩利用柔性材料层以及罩与衬底之间的迹线耦合到衬底。第二半导体管...

本公开的实施例涉及在包封剂与管芯焊盘或引线的界面处具有腔的半导体器件。在各个实施例中，本公开提供了半导体器件、封装和方法。在一个实施例中，器件包括管芯焊盘、与管芯焊盘间隔开的引线，以及管芯焊盘和引线上的包封剂。多个腔以一深度从管芯焊盘或...

一种模块化互连结构促进由竖直GAA FET构建复杂还紧凑的集成电路。该模块化互连结构包括到晶体管端子的环形金属触点、径向地从竖直纳米线向外延伸的堆叠盘的扇区、以及采用杆形式的过孔。安装到径向扇区互连的延伸接片准许从每个晶体管端子扇出信号...

本公开的实施例涉及具有柔性互连的半导体封装。公开了一种具有衬底和罩的腔体型半导体封装。该半导体封装包括第一半导体管芯，其耦合到衬底；以及柔性材料层，其位于罩的表面上。迹线位于柔性材料层上。罩利用柔性材料层以及罩与衬底之间的迹线耦合到衬底...

本公开的实施例涉及半导体设备和电子设备。公开了一种半导体设备，包括：引线框架，其具有第一表面和第二表面，引线框架包括孔；裸片，其具有第一表面和与裸片的第一表面相对的第二表面，裸片的第二表面被定位于引线框架的第一表面与第二表面之间；以及，...

本公开提供了一种天线电路和电子设备。在一个实施例中，该天线电路包括：第一开关，被配置为常开，并在接收到第一栅极偏置之后关断；第二开关，被配置为常断，并在接收到第二栅极偏置之后接通，第二开关响应于第一开关关断而接通；第一非接触式天线耦合到...

本公开的实施例涉及用于减少焊料中空隙的在裸片焊盘中有腔的半导体封装。公开了一种半导体封装，其具有在裸片焊盘中的孔，并且在孔中的焊料与封装的表面共面。该封装包括裸片焊盘、多个引线、以及半导体裸片，该半导体裸片利用裸片附接材料耦合到裸片焊盘...