意法半导体公司专利技术

意法半导体公司共有308项专利

  • 本实用新型的实施例涉及器件和半导体器件。表面安装结构的端部包括凹陷构件,表面安装结构特别是通过凹陷构件的侧壁被耦合至扁平无引线半导体封装体的引线。
  • 本公开涉及用于微机电系统的偏移消除设备。本公开涉及一种系统,所述系统包括传感器和耦合到传感器的信号调节器。信号调节器包括耦合到传感器的信号处理电路装置和偏移消除电路装置。偏移消除电路装置包括被配置为基于来自信号处理电路装置的输出信号的符...
  • 实施例是一种系统,该系统包括耦合至无线充电系统和能量源的第一无线充电板,该第一无线充电板被配置为用于通过磁场来传输能量。该系统进一步包括耦合至第二系统的第二无线充电板,该第二无线充电板被配置为用于接收来自该第一无线充电系统的能量的至少一...
  • 一种电子设备包括功率开关,该功率开关具有被耦合到第一节点的控制端子、被耦合到第二节点的第一传导端子以及被耦合到第三节点的第二传导端子。监控电路具有被耦合到第一节点的第一输入和被耦合到第二节点的第二输入,监控电路根据在其第一输入和第二输入...
  • 本公开涉及具有表面安装结构的扁平无引线封装体。表面安装结构的端部包括凹陷构件,表面安装结构特别是通过凹陷构件的侧壁被耦合至扁平无引线半导体封装体的引线。
  • 本公开涉及一种半导体封装件。利用多个蚀刻步骤所形成的半导体封装件包括引线框架、管芯和模塑料。引线框架包括引线和管芯焊盘。引线和管芯焊盘通过多个蚀刻步骤由第一导电材料形成。更具体地,引线框架的引线和管芯焊盘通过至少三个蚀刻步骤形成。至少三...
  • 提供了一种用于执行低功率存在检查的方法和设备。在该方法和装置中,控制器至少通过使天线在第一时间段内生成用于检测标签的磁场,在第二时间段内测量天线电压,使天线在比第一时间段长的第三时间段停止生成磁场,并将天线电压与天线参考电压进行比较,以...
  • 本公开涉及一种用于包括具有低接触电阻的衬垫硅化物的集成电路制作的工艺。一种集成电路包括支撑具有源极区域和漏极区域的晶体管的衬底。在晶体管的源极区域和漏极区域上存在高掺杂浓度德尔塔掺杂层。成组的接触延伸通过覆盖晶体管的金属前电介质层。硅化...
  • 本公开涉及一种安全引擎方法、一种物联网设备、一种非暂时性计算机可读存储介质。该安全引擎方法包括在嵌入式设备中提供嵌入式微控制器,该嵌入式微控制器具有内部存储器。该方法还包括在内部存储器中提供安全环境。该安全环境方法通过进行对安全环境存储...
  • 本公开涉及近场通信应答器。一种近场通信(NFC)应答器包括耦合到发射天线的发射电路和耦合到接收天线的接收电路。发射/接收天线被配置以使得发射天线的操作没有在接收天线上引起信号。有利地,这允许接收天线的持续接收同时发射天线用于使用有源负载...
  • 本发明涉及晶体管和用于制作晶体管的方法。在提供有掩埋氧化层(BOX)的绝缘体上硅(SOI)半导体晶片上,例如FD‑SOI和UTBB器件,构造具有部分凹陷栅极的晶体管。外延生长的沟道区域放松了对掺杂源极和漏极分布的设计的约束。部分凹陷栅极...
  • 本公开涉及一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法。利用多个蚀刻步骤所形成的半导体封装件包括引线框架、管芯和模塑料。引线框架包括引线和管芯焊盘。引线和管芯焊盘通过多个蚀刻步骤由第一导电材料形成。更具体地,引线框架的引线和管芯焊盘通过至少...
  • 本公开涉及一种电子器件,包括:引线框,具有第一侧、第二侧、第一管芯焊盘、第二管芯焊盘、第一引线和第二引线,第一引线与第一管芯焊盘相关联,并且第二引线与第二管芯焊盘相关联;多个凹部,在第一引线与第二引线之间被定位在引线框的第二侧上;第一孔...
  • 方法包括在主代理处接收来自候选消费者代理的声明,该声明指示候选消费者代理的存在。每个声明包括对应的候选消费者代理的显示器的显示参数。方法进一步包括在主代理处接收来自生产者代理的内容参数,该内容参数定义了将由消费者代理提供的内容的特性。基...
  • 本实用新型提供了半导体封装件。使用可去除的背面保护层形成的半导体封装件包括引线框架、管芯焊盘、引线和围绕它们的模制化合物。管芯焊盘和引线的第一表面通过多个凹部暴露于外部环境。凹部通过在施加模制化合物之前将可去除的背面保护层耦合到引线框架...
  • 本公开涉及用于近场通信应答器设备中的有源负载调制的天线设计。一种近场通信(NFC)应答器包括耦合到发射天线的发射电路和耦合到接收天线的接收电路。发射/接收天线被配置以使得发射天线的操作没有在接收天线上引起信号。有利地,这允许接收天线的持...
  • 本公开涉及具有在焊球处耦合的单独模制的引线框和裸片的半导体封装。根据本文教导的原理,提供了用于半导体裸片的引线框阵列,其具有接收焊球的位置。然后,焊球被施加于引线框阵列,此后引线框阵列和焊球组合被置于第一模具中并且在第一模塑料中被包围。...
  • 一种集成电路包括源漏区、与该源漏区相邻的沟道区、在该沟道区之上延伸的栅极结构以及在该栅极结构的一侧上并且在该源漏区之上延伸的侧壁间隔物。提供了与该侧壁间隔物接触并且具有顶表面的电介质层。该栅极结构包括栅极电极和从该栅极电极作为突起延伸到...
  • 提供了用于具有安全规定的节能网络适配器的系统和方法。根据实施例,网络设备包括网络控制器和耦合到网络控制器的至少一个网络接口,该至少一个网络接口包括被配置为耦合到至少一个物理层接口(PHY)的至少一个介质访问控制(MAC)设备。网络控制器...
  • 本公开涉及的一种电子系统可以包括:运动传感器,被配置为响应于电子设备的移动生成运动信号;以及至少一个特征检测电路,被配置为基于运动信号确定至少一个度量。该系统可进一步包括分类电路,其被配置为基于至少一个度量确定电子设备是否与人体接触。