具有带集成电引线的帽的半导体器件封装制造技术

一个或多个实施例涉及具有带集成金属互连或导电引线的帽的半导体器件封装。一个实施例涉及半导体器件封装，该半导体器件封装包括具有沿第一方向延伸的盖和沿横向于第一方向的第二方向从盖延伸的侧壁的帽。多个电引线被设置在侧壁的内表面上并且在侧壁的下表面之上延伸。半导体管芯附接到帽的盖的内表面，并且半导体管芯电耦合到多个电引线。且半导体管芯电耦合到多个电引线。且半导体管芯电耦合到多个电引线。

【技术实现步骤摘要】
具有带集成电引线的帽的半导体器件封装


[0001]本公开的实施例涉及半导体器件封装，并且更具体地涉及具有帽和一个或多个导电互连或电引线的半导体器件封装。

技术介绍

[0002]半导体封装或半导体器件封装通常包括诸如衬底或引线框的载体，半导体管芯被定位和附接在载体上。外壳或帽覆盖半导体管芯并且附接到载体。以这种方式，半导体管芯可以被封装在覆盖管芯的帽和形成管芯下方的底板的载体内。
[0003]半导体器件封装通常还包括暴露在例如载体的底表面处的电引线。引线电耦合到封装内的半导体管芯并且促进半导体管芯与外部电路系统之间的连通。半导体器件封装有多种形式，包括球栅阵列(BGA)封装、连接盘网格阵列(LGA)封装和四方扁平无引线(“QFN”)封装。

技术实现思路

[0004]在各种实施例中，本公开提供了其中半导体管芯被固定到帽的上部内表面的半导体封装。导电互连或引线形成在帽的内部，并且在帽的上部内表面与下表面之间沿帽的内部壁延伸。导电互连在帽的下表面处暴露并且可以例如电耦合到诸如印刷电路板(PCB)等的外部电路系统。半导体管芯被固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件封装，包括：帽，具有沿第一方向延伸的盖和沿横向于所述第一方向的第二方向从所述盖延伸的侧壁；多个电引线，位于所述侧壁的内表面上并且在所述侧壁的下表面之上延伸；以及半导体管芯，附接到所述帽的所述盖的内表面，所述半导体管芯电耦合到所述多个电引线。2.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中所述半导体管芯通过粘合剂附接到所述帽的所述盖的所述内表面。3.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中所述半导体管芯通过焊料附接到所述帽的所述盖的所述内表面。4.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中所述多个电引线至少部分地在所述帽的所述盖的所述内表面上延伸。5.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中所述帽的所述盖包括至少一个开口。6.根据权利要求5所述的半导体器件封装，其中所述半导体管芯包括经由所述至少一个开口与外部环境流体连通的至少一个传感器。7.根据权利要求6所述的半导体器件封装，其中所述至少一个传感器包括压力传感器、温度传感器、湿度传感器、声音传感器或光学传感器中的至少一种。8.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中所述半导体管芯的有源表面背离所述帽的所述盖的所述内表面，所述半导体器件封装还包括多个导线，所述多个导线电连接在所述半导体管芯的所述有源表面与所述多个电引线之间。9.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中所述多个电引线中的每个电引线包括在所述帽的所述盖的所述内表面上的上部部分、在相应侧壁的所述内表面上的侧壁部分和在所述相应侧壁的所述下表面上的下部部分。10.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括在所述半导体管芯与所述帽的所述盖的所述内表面之间的管芯垫。11.一种方法，包括：形成用于半导体器件封装的帽，所述帽包括沿第一方向延伸的盖和沿横向于所述第一方向的第二方向从所述盖延伸的侧壁；在所述侧壁的内表面上形成多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：R，
申请(专利权)人：意法半导体公司，
类型：发明
国别省市：