无带引线框封装件和集成电路封装件制造技术

本公开的各实施例涉及无带引线框封装件和集成电路封装件。无带引线框封装件的第一侧被蚀刻以形成环形突起以及从基底层延伸的引线突起。集成电路管芯以倒装芯片定向而被安装到无带引线框封装件，其中前侧面向第一侧。电气和机械附接件在集成电路管芯的键合焊盘与引线突起之间制成。机械附接件在集成电路管芯的前侧与环形突起之间制成。集成电路管芯和来自无带引线框封装件的突起被包封在包封块内。无带引线框封装件的第二侧然后被蚀刻来去除基底层的部分并且从引线突起限定用于引线框的引线，并且还从环形突起限定用于引线框的管芯支撑件。本实用新型专利技术的实施例涉及例如以经济和简洁的方式从包封体暴露集成电路管芯，并且使得其免受蚀刻剂的影响。使得其免受蚀刻剂的影响。使得其免受蚀刻剂的影响。

【技术实现步骤摘要】
无带引线框封装件和集成电路封装件


[0001]本技术总体上涉及集成电路封装件，并且具体地涉及利用支持暴露的集成电路管芯的无带(tapeless)引线框封装件的集成电路封装件。

技术介绍

[0002]集成电路封装件包括引线框、安装到引线框的管芯焊盘并且被电连接到引线框的引线的集成电路管芯、以及围绕集成电路管芯来提供一定水平的物理保护的包封体。本领域已知有若干类型的引线框。特别令人感兴趣的是被用于制造四方扁平无引线(QFN)集成电路封装件的引线框。在该配置中，引线框的引线不延伸超出包封体的外周。支撑集成电路管芯的管芯焊盘可以具有或可以不具有从包封体暴露的表面(即，与集成电路管芯被安装的表面相对)。
[0003]在许多应用中，集成电路管芯从包封体暴露很重要。例如，如果集成电路管芯包括诸如光学传感器的环境传感器，则该传感器不能被包封体的通常不透明材料覆盖。然而，在QFN集成电路封装件中提供集成电路管芯的暴露是一个挑战。图1A示出了QFN集成电路封装件10的截面图，其包括具有管芯焊盘14和引线16的引线框12、粘附地安装到管芯焊盘14的上表面的光学集成电路管芯18、从集成电路管芯18的前侧上的键合焊盘延伸到引线16的键合线20。例如由玻璃材料制成的保护(钝化)层28在集成电路管芯18的前侧之上延伸，其中保护层28覆盖光学传感器26并且包括将集成电路管芯18前侧上的键合焊盘暴露来支持键合线连接的开口。包封体22围绕集成电路管芯。开口24从包封体22的前侧延伸到包封体22中，以暴露光学传感器26的位置。图1B和图1C分别示出了QFN集成电路封装件10的等距前侧和后侧视图。
[0004]图1A
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图1C中示出了关于封装件解决方案的若干问题。包封体22在传递模制工艺中形成，其中模制工具包括在开口24形成的位置处的弹簧加载插入件。该弹簧加载插入件产生管芯裂纹。附加地，模具溢料可能形成在管芯的暴露面积上并且至少部分地覆盖光学传感器26。由于键合线的存在，制造工艺还引入了对封装件厚度的限制。制造过程也很昂贵，因为它需要专用且昂贵的模制工具、使用脱模薄膜以及借助键合线工艺将管芯电连接到引线。
[0005]本领域需要解决上述问题。

技术实现思路

[0006]鉴于上述问题，本技术旨在提供一种无带引线框封装件。
[0007]根据本公开的一个或多个方面，提供了一种无带引线框封装件，包括：基底层，具有第一侧和第二侧；第一突起，在第一侧处从基底层延伸；第二突起，在第一侧处从基底层延伸；第一镀层，位于第一侧处，第一镀层具有第一图案，第一图案限定了第一突起的尺寸和形状以及第二突起的尺寸和形状；以及第二镀层，位于第二侧处，第二层具有第二图案；其中第一镀层的第一图案与第二镀层的第二图案相同并且彼此对准。
[0008]在一个或多个实施例中，第一镀层的第一图案形成蚀刻掩模。
[0009]在一个或多个实施例中，第二镀层的第二图案形成蚀刻掩模。
[0010]在一个或多个实施例中，无带引线框封装件还包括在第一突起的顶表面和第二突起的顶表面上的导电涂层材料。
[0011]在一个或多个实施例中，第二突起具有环形形状，并且其中第一突起被定位成偏离环形形状的外周边。
[0012]在一个或多个实施例中，无带引线框封装件还包括多个第二突起，其中多个第二突起以围绕第一突起的环形形状的规则图案而被布置。
[0013]根据本公开的一个或多个方面，提供了一种集成电路封装件，包括：无带引线框，包括环形管芯支撑件以及多个引线，多个引线以围绕环形管芯支撑件的规则图案而被布置；其中环形管芯支撑件围绕由环形管芯支撑件的内周边界定的开放区域；集成电路管芯，以倒装芯片定向而被安装到无带引线框，其中集成电路管芯的前侧面向无带引线框的第一侧；电气附接件和机械附接件，位于集成电路管芯的键合焊盘与多个引线中的对应引线之间；机械附接件，位于环形管芯支撑件与集成电路管芯的前侧之间，其中集成电路管芯包括环境传感器，并且其中环形管芯支撑件的开放区域与环境传感器对准；以及包封块，在不覆盖开放区域的情况下，将集成电路管芯、多个引线和环形管芯支撑件包封。
[0014]在一个或多个实施例中，集成电路封装件还包括：位于环形管芯支撑件和多个引线的顶表面上的第一镀层；其中机械附接件与环形管芯支撑件上的第一镀层接触；以及其中电气附接件和机械附接件与多个引线上的第一镀层接触。
[0015]在一个或多个实施例中，集成电路封装件还包括在环形管芯支撑件和多个引线的底表面上的第二镀层。
[0016]在一个或多个实施例中，电气附接件和机械附接件由固化的导电烧结材料提供。
[0017]在一个或多个实施例中，机械附接件由固化的导电烧结材料提供。
[0018]在一个或多个实施例中，集成电路管芯在集成电路管芯的前侧处包括保护层，其中保护层在集合焊盘处包括开口，并且其中机械附接件在保护层与环形管芯支撑件之间制成。
[0019]在一个或多个实施例中，环境传感器是光学传感器。
[0020]通过使用根据本公开的实施例，可以至少解决前述问题的至少一部分，并实现相应的效果，例如以经济和简洁的方式从包封体暴露集成电路管芯，并且使得其免受蚀刻剂的影响。
附图说明
[0021]为了更好地理解实施例，现在将仅通过示例的方式来参考附图，其中：
[0022]图1A是本领域已知的四方扁平无引线(QFN)集成电路封装件的截面图；
[0023]图1B和图1C是图1A的QFN集成电路封装件的等距视图；
[0024]图2A是QFN集成电路封装件的截面图；
[0025]图2B和图2C是图2A的QFN集成电路封装件的等距视图；
[0026]图3A是裸露无带引线框封装件的截面图；
[0027]图3B是图3A的裸露无带引线框封装件的等距视图；
[0028]图4A是具有导电烧结材料涂层的裸露无带引线框封装件的截面图；
[0029]图4B是图4A的裸露无带引线框封装件的等距视图；
[0030]图5A是示出了集成电路管芯到无带引线框封装件的附接件的截面图；
[0031]图5B是图5A中所示结构的等距视图；
[0032]图6A是示出了集成电路管芯的包封与无带引线框封装件的附接件的截面图；
[0033]图6B
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图6C是图6A所示结构的等距视图；以及
[0034]图7A
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图7E图示了用于制造多个集成电路封装件的过程步骤序列。
具体实施方式
[0035]在一个实施例中，方法包括：蚀刻无带引线框封装件的第一侧，以形成从基底层延伸的第一突起和第二突起；以倒装芯片定向来安装集成电路管芯，其中集成电路管芯的前侧面向无带引线框封装件的第一侧，其中安装包括将集成电路管芯的键合焊盘电气地和机械地附接到第一突起并且将集成电路管芯的前侧机械地附接到第二突起；利用包封材料来包封集成电路管芯以及第一突起和第二突起本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无带引线框封装件，其特征在于，包括：基底层，具有第一侧和第二侧；第一突起，在所述第一侧处从所述基底层延伸；第二突起，在所述第一侧处从所述基底层延伸；第一镀层，位于所述第一侧处，所述第一镀层具有第一图案，所述第一图案限定了所述第一突起的尺寸和形状以及所述第二突起的尺寸和形状；以及第二镀层，位于所述第二侧处，所述第二镀层具有第二图案；其中所述第一镀层的所述第一图案与所述第二镀层的所述第二图案相同并且彼此对准。2.根据权利要求1所述的无带引线框封装件，其特征在于，所述第一镀层的所述第一图案形成蚀刻掩模。3.根据权利要求1所述的无带引线框封装件，其特征在于，所述第二镀层的所述第二图案形成蚀刻掩模。4.根据权利要求1所述的无带引线框封装件，其特征在于，还包括在所述第一突起的顶表面和所述第二突起的顶表面上的导电涂层材料。5.根据权利要求1所述的无带引线框封装件，其特征在于，所述第二突起具有环形形状，并且其中所述第一突起被定位成偏离所述环形形状的外周边。6.根据权利要求5所述的无带引线框封装件，其特征在于，还包括多个所述第二突起，其中所述多个第二突起以围绕所述第一突起的所述环形形状的规则图案而被布置。7.一种集成电路封装件，其特征在于，包括：无带引线框，包括环形管芯支撑件以及多个引线，所述多个引线以围绕所述环形管芯支撑件的规则图案而被布置；其中所述环形管芯支撑件围绕由所述环形管芯支撑件的内周边界定的开放区域；集成电路管芯，以倒装芯片定向而被安装到所述无带引线框，其中所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：意法半导体公司，
类型：新型
国别省市：