柔性发光器件的制备方法、柔性发光器件及发光装置制造方法及图纸

本公开提供了一种柔性发光器件的制备方法、柔性发光器件及发光装置。该方法包括：提供在第一衬底上制备而成的微型LED阵列并且提供在设置于第二衬底上的耐热胶上制备而成的TFT阵列；借助黏性胶且通过两次转移将微型LED阵列从第一衬底转移到第三衬底上，使得微型LED阵列的电极露出；将转移到第三衬底上的微型LED阵列的电极与TFT阵列的电极键合；去除第二衬底，露出耐热胶；通过耐热胶将连接的微型LED阵列和TFT阵列固定在柔性基板上；去除第三衬底。根据该方案，可以使微型LED阵列在两次转移后与TFT阵列连接，并且整体可靠且高效地固定于各种柔性基板上，从而实现不同的功能。从而实现不同的功能。从而实现不同的功能。

【技术实现步骤摘要】
柔性发光器件的制备方法、柔性发光器件及发光装置


[0001]本公开涉及半导体LED的
，具体而言，涉及一种柔性发光器件的制备方法、柔性发光器件及发光装置。

技术介绍

[0002]微型LED具有更小型化、分辨率更高、亮度更高、发光效率更高、功耗更低以及可控性好等优点，随着微型LED的发展，除了显示屏以外，微型LED被应用于各种不同的产品。然而，微型LED的应用主要以刚性载体为主，不能很好地适用于柔性载体，这大大限制了微型LED的应用。

技术实现思路

[0003]为了解决
技术介绍
中提到的技术问题，本公开的方案提供了一种柔性发光器件的制备方法、柔性发光器件及发光装置。
[0004]根据本公开实施例的一个方面，提供了一种柔性发光器件的制备方法，其中，所述方法包括：提供在第一衬底上制备而成的微型LED阵列并且提供在设置于第二衬底上的耐热胶上制备而成的TFT阵列；借助黏性胶且通过两次转移将所述微型LED阵列从所述第一衬底转移到第三衬底上，使得所述微型LED阵列的电极露出；将转移到所述第三衬底上的所述微型LED阵列的电极与所述T本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性发光器件的制备方法，其中，所述方法包括：提供在第一衬底上制备而成的微型LED阵列并且提供在设置于第二衬底上的耐热胶上制备而成的TFT阵列；借助黏性胶且通过两次转移将所述微型LED阵列从所述第一衬底转移到第三衬底上，使得所述微型LED阵列的电极露出；将转移到所述第三衬底上的所述微型LED阵列的电极与所述TFT阵列的电极键合；去除所述第二衬底，露出所述耐热胶；通过耐热胶将连接在一起的所述微型LED阵列和所述TFT阵列固定在柔性基板上；去除所述第三衬底。2.根据权利要求1所述的柔性发光器件的制备方法，其中，所述借助黏性胶且通过两次转移将所述微型LED阵列从所述第一衬底转移到第三衬底上，使得所述微型LED阵列的电极露出包括：通过第一黏性胶将所述微型LED阵列的露出的电极固定在临时衬底上；去除所述第一衬底，露出所述微型LED阵列的与所述电极相对的电极相对部分；通过第二黏性胶将所述电极相对部分固定在所述第三衬底上；去除所述第一黏性胶和所述临时衬底，露出所述微型LED阵列的所述电极。3.根据权利要求1所述的柔性发光器件的制备方法，其中，所述将转移到所述第三衬底上的所述微型LED阵列的电极与所述TFT阵列的电极键合包括：通过倒装焊将所述微型LED阵列的电极与TFT阵列的电极键合。4.根据权利要求1所述的柔性发光器件的制备方法，其中，在去除所述第三衬底之后，所述方法还包括：通过设置柔性封装层对连在一起的所述LED阵列和TFT阵列进行封装。5.根据权利要求4所述的柔性发光器件的制备方法，其中，所述柔性封装层包括封装胶。6.根据权利要求1所述的柔性发光器件的制备方法，其中，所述柔性基板的材料包括布料或塑料。7.根据权利要求2所述的柔性发光器件的制备方法，其中，所述第一衬底、所述第二衬底、所述第三衬底和所述临时衬底均包括刚性衬底。8.根据权利要求7所述的柔性发光器件的制备方法，其中，所述第一衬底包括蓝宝石衬底。9.根据权利要求8所述的柔性发光器件的制备方法，其中，所述去除所述第一衬底...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘召军，张珂，周玮，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：