本公开涉及集成电路封装件。一种集成电路封装件，该集成电路封装件包括：多个引线，其中多个引线中的每个引线具有外侧壁、内侧壁、第一接触表面和与第一接触表面相对的第二接触表面，外侧壁的第一尺寸大于内侧壁的第二尺寸；开口，被多个引线围绕；管芯焊...

本公开涉及减少焊料空洞的电源引线框架封装。一种电子设备包括集成电路(IC)，其第二面接合到第一支撑件的第一表面。导电夹的第一部分是细长的并延伸跨过IC，其第二表面通过焊料层接合到IC的第一面。夹的第二部分从第一部分远离IC朝向第二支撑件...

本公开的各实施例涉及确定移动方向与传感器行进方向间的失准角进行航位推算

本公开的实施例涉及薄衬底封装和引线框架。本公开涉及薄衬底封装件和制造半导体封装件的引线框架方法。半导体封装件包括第一引线框架部分和第二引线框架部分。衬底被定位在第一引线框架部分与第二引线框架部分之间的中心开口中，衬底具有小于或等于0.1...

本发明涉及通过使用凝聚形成局域化的弛豫衬底的方法。描述了用于形成衬底的局域化的应变区域的方法和结构。沟槽可以在衬底的局域化区域的边界处形成。在局域化区域处的侧壁的上部部分可以由覆盖层覆盖，并且在局域化区域处的侧壁的下部部分可以不被覆盖。...

本公开涉及具有表面安装结构的扁平无引线封装体。表面安装结构的端部包括凹陷构件，表面安装结构特别是通过凹陷构件的侧壁被耦合至扁平无引线半导体封装体的引线。合至扁平无引线半导体封装体的引线。合至扁平无引线半导体封装体的引线。

本公开涉及具有交叠的引线和管芯焊盘的半导体封装件。本公开涉及一种封装件，该封装件在具有第一部分和第二部分的管芯焊盘上具有管芯，第二部分在第一方向上大于第一部分。该封装件包括多个引线，其中至少第一引线具有与管芯焊盘的第一部分的第一下表面共...

本公开涉及一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法。利用多个蚀刻步骤所形成的半导体封装件包括引线框架、管芯和模塑料。引线框架包括引线和管芯焊盘。引线和管芯焊盘通过多个蚀刻步骤由第一导电材料形成。更具体地，引线框架的引线和管芯焊盘通过至少...

本公开的实施例涉及用于解码来自无线信号的数据的器件和方法。电子器件接收利用幅移键控格式的数据编码的无线信号。电子器件使无线信号通过低通滤波器。低通滤波器具有在与第一类型的数据值相关联的第一频率和与第二类型的数据值相关联的第二频率之间的截...

本公开的实施例涉及电子器件。一种电子器件，包括：引线框，包括：管芯焊盘；引线，与管芯焊盘间隔开，引线具有：第一层；第二层；第三层，在第一内表面上，第三层终止于与内侧壁表面间隔开的第一端部处；以及空间，从第三层的第一端部以及内侧壁表面延伸...

本公开涉及使用可变激励电压和固定定时的MEMS加速度计自测试。一种微机电系统(MEMS)加速度计传感器具有移动质量块和感测电容器。为了对传感器进行自测试，将具有可变受控激励电压和固定脉冲宽度的测试信号施加到感测电容器。测试信号的前沿和后...

本公开的实施例涉及半导体结构以及半导体封装件。提供了具有多孔铜助粘剂层的半导体封装器件。多孔铜助粘剂层经由在对铜基材上镀覆的薄金属层进行热处理之后生长的金属间化合物层进行去金属化而形成。金属间化合物层的高选择性去金属化确保镀覆表面不受影...

本申请涉及具有采用改善引线设计的引线框架的封装体及其制造。半导体封装体包括引线框架、裸片、分立电子组件和电连接件。引线框架包括引线和裸片焊盘。一些引线包括其中具有凹部的刻印区域，并且裸片焊盘可包括刻印区域或多个刻印区域。每个刻印区域形成...

本公开的实施例涉及具有变化厚度的引线框以及制造半导体封装的方法。本公开涉及利用具有变化厚度的引线框制造的半导体封装。具有变化厚度的引线框在半导体封装的制造期间以及在装运过程期间处理时具有减小的变形可能性。制造方法不需要利用基于具有变化厚...

本公开的实施例涉及去金属化的多孔结构的无引线半导体封装件及其制造方法。提供了具有多孔铜助粘剂层的半导体封装器件。多孔铜助粘剂层经由在对铜基材上镀覆的薄金属层进行热处理之后生长的金属间化合物层进行去金属化而形成。金属间化合物层的高选择性去...

本公开的实施例涉及动态存储器保护设备、系统和方法。一种微控制器包括存储器、直接存储器访问(DMA)控制器和微处理器。所述微处理器维持一个或多个存储器保护(MP)配置，以控制对所述微控制器的受保护存储器区域的访问。响应于不安全用户应用的安...

本公开的实施例涉及制造半导体器件的方法和相应的半导体器件。一种半导体器件，例如四平无引线(QFN)封装件，包括布置在引线框架的管芯焊盘上的半导体芯片。引线框架在管芯焊盘周围导电引线的阵列。阵列中的引线具有背离管芯焊盘的远端以及引线的上表...

本公开的实施例涉及用于使用陀螺仪的快速磁力计校准的系统和方法。电子设备包括输出磁力计传感器信号的磁力计和输出陀螺仪传感器信号的陀螺仪。该电子设备包括利用陀螺仪传感器信号校准磁力计的磁力计校准模块。电子设备基于卡尔曼滤波过程生成第一磁力计...

本公开的实施例涉及半导体封装件以及电子器件。一种半导体封装件，其特征在于，包括：多个引线，包括连接引线和接地引线；半导体裸片；第一包封层，位于半导体裸片、导线及多个引线上，接地引线从第一包封层的侧壁暴露；以及第二包封层，在第一包封层之上...

本公开的实施例涉及具有电磁屏蔽的半导体封装件。本公开涉及半导体封装件，半导体封装件包括包封集成电路芯片的非导电包封层以及在非导电包封层之上的导电包封层。引线从非导电包封层暴露并且接触导电包封层。导电包封层和引线为集成电路芯片提供EMI屏...