意法半导体公司专利技术

意法半导体公司共有205项专利

  • 本公开涉及一种使用预模制的引线框形成的、具有焊料可附着的侧壁的引线框封装件及其制造方法。将具有多个凹部和多个孔的金属镀覆的引线框放置到顶部和底部模制工具中。然后在引线框中的多个凹部和孔中形成模制化合物,以形成预模制的引线框。将多个管芯和...
  • 本公开涉及一种使用预模制的引线框形成的、具有焊料可附着的侧壁的引线框封装件及其制造方法。将具有多个凹部和多个孔的金属镀覆的引线框放置到顶部和底部模制工具中。然后在引线框中的多个凹部和孔中形成模制化合物,以形成预模制的引线框。将多个管芯和...
  • 本文中描述了一种操作电子设备的方法,该方法包括:从电子设备的至少一个传感器收集初始运动活动数据;以及使用运动活动分类器函数根据收集的初始运动活动数据来生成电子设备相对于其周围环境的初始概率上下文。将所收集的运动活动数据存储在训练数据集中...
  • 本公开提供了在模制期间具有背面保护层以防止模具溢料失效的封装件。使用可去除的背面保护层形成的半导体封装件包括引线框架、管芯焊盘、引线和围绕它们的模制化合物。管芯焊盘和引线的第一表面通过多个凹部暴露于外部环境。凹部通过在施加模制化合物之前...
  • 本发明的各个实施例涉及用于集成电路晶体管器件的背侧源极‑漏极接触及其制作方法。集成电路晶体管形成在衬底上和在衬底中。用金属材料至少部分地填充在衬底中的沟槽,以形成埋置在衬底中的源极(或者漏极)接触。衬底进一步包括外延生长在源极(或者漏极...
  • 半导体封装包括衬底、管芯、绝缘管芯贴装薄膜、仿真管芯、传导层和导电模塑料或密封剂。衬底的第一表面包括多个内部引线,并且衬底的第二表面包括多个外部导电焊盘和导电接地端子。非传导线上流动管芯贴装薄膜被放置以围绕并且包住管芯。仿真管芯覆在管芯...
  • 在一个实施例中,设备可以包括:第一传感器,被配置为在第一时间段和第二时间段期间生成第一传感器数据;第二传感器,被配置为在第一时间段期间被禁用,第二传感器还被配置为在第二时间段期间生成第二传感器数据;以及处理器,被配置为在第一时间段期间确...
  • 一种半导体器件包括其中具有沟道区域的半导体衬底、在沟道区域以上的栅极结构以及在栅极结构的相对侧上的源极和漏极区域。相应接触在源极和漏极区域中的每个区域上。源极和漏极区域中的至少一个区域具有相对于相应接触的倾斜的上接触表面。倾斜的上接触表...
  • 本实用新型涉及包含压力传感器电路的封装体和压力传感器封装体。该封装体包括引线框,其具有在所述引线框中间的开口区域并且暴露于环境气氛;MEMS半导体裸片,其与所述引线框相邻,该MEMS半导体裸片的至少一部分暴露于所述环境气氛,至少一部分具...
  • 一种系统可以包括:运动传感器,被配置为响应于电子设备的移动生成运动信号;以及至少一个特征检测电路,被配置为基于运动信号确定至少一个度量。该系统可进一步包括分类电路,其被配置为基于至少一个度量确定电子设备是否与人体接触。
  • 本公开涉及一种引线框封装和引线框封装系统。该引线框封装具有带有在引线框的下侧上的突起的引线。该突起有各种形状和大小。该突起从引线框周围的密封剂的主体延伸,以耦接到衬底上的表面触点。该突起具有填充有密封剂的凹部。另外,该突起可以是引线的一...
  • 本公开涉及具有金属化侧壁的裸片和制造所述裸片的方法。将连续金属层施加至晶片的背侧的每一边缘。在所述背侧中形成的多个沟道的底部处切割所述晶片以产生单独的裸片,所述单独的裸片分别具有作为所述裸片的侧壁的一部分的凸缘,并且包括被所述金属层覆盖...
  • 一种制作半导体器件的方法,包括:在第一半导体材料层上形成用于至少一个栅极堆叠的第一间隔物,以及与所述至少一个栅极相邻地形成用于源极和漏极区域中的每一个的相应第二间隔物。每个第二间隔物具有成对的相对的侧壁和与之耦合的端壁。该方法包括在第一...
  • 本公开涉及一种引线框封装,其具有带有在引线框的下侧上的突起的引线。该突起有各种形状和大小。该突起从引线框周围的密封剂的主体延伸,以耦接到衬底上的表面触点。该突起具有填充有密封剂的凹部。另外,该突起可以是引线的一部分或者可以是引线上的导电...
  • 半导体器件
    本公开涉及一种半导体器件。具体地,本公开涉及在无胶带引线框上且覆盖在封料中的半导体裸片。该半导体封装体包括从该引线框中形成的且电耦合到该半导体裸片的引线,可以通过嵌入封料中的电触点接入这些引线。通过从该引线框的相反侧蚀刻凹陷来形成这些引...
  • 电压驱动器电路
    本文公开了电压驱动器电路。一种低电压到高电压(LV2HV)转换电路具有被配置为接收输入信号(在相对较低的电压处)的输入和被配置为生成输出信号(在相对较高的电压处)的输出。LV2HV转换电路包括电压到电流转换电路,其以相对较低的电压为基准...
  • 电压生成器电路
    本公开涉及电压生成器电路。一种电压生成器电路使用反馈回路来调节输出节点处的输出电压。一对具有相反导电性的源极跟随器晶体管耦合到输出节点。源极跟随器晶体管中的第一个操作以提供用于对电容性负载进行充电的快速电流瞬变,电容性负载被可切换地连接...
  • 集成电路器件和制作技术
    集成电路器件和制作技术。一种半导体器件制作方法可以包括在相同处理步骤中掺杂集成电路的衬底的第一和第二部分。第一部分对应于半导体器件的掺杂的区域。第二部分对应于过孔接触。该方法还可以包括在掺杂之后形成半导体器件的栅极。
  • 集成电路器件和制作技术
    集成电路器件和制作技术。一种半导体器件制作方法可以包括在相同处理步骤中掺杂集成电路的衬底的第一和第二部分。第一部分对应于半导体器件的掺杂的区域。第二部分对应于过孔接触。该方法还可以包括在掺杂之后形成半导体器件的栅极。
  • 具有可编程差分和共模增益的线性高电压驱动器
    本文公开了具有可编程差分和共模增益的线性高电压驱动器。一种低电压到高电压(LV2HV)转换电路具有被配置为接收输入信号(在相对较低的电压处)的输入和被配置为生成输出信号(在相对较高的电压处)的输出。LV2HV转换电路包括电压到电流转换电...
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