意法半导体公司专利技术

意法半导体公司共有198项专利

  • 一种半导体器件包括其中具有沟道区域的半导体衬底、在沟道区域以上的栅极结构以及在栅极结构的相对侧上的源极和漏极区域。相应接触在源极和漏极区域中的每个区域上。源极和漏极区域中的至少一个区域具有相对于相应接触的倾斜的上接触表面。倾斜的上接触表...
  • 本实用新型涉及包含压力传感器电路的封装体和压力传感器封装体。该封装体包括引线框,其具有在所述引线框中间的开口区域并且暴露于环境气氛;MEMS半导体裸片,其与所述引线框相邻,该MEMS半导体裸片的至少一部分暴露于所述环境气氛,至少一部分具...
  • 一种系统可以包括:运动传感器,被配置为响应于电子设备的移动生成运动信号;以及至少一个特征检测电路,被配置为基于运动信号确定至少一个度量。该系统可进一步包括分类电路,其被配置为基于至少一个度量确定电子设备是否与人体接触。
  • 本公开涉及一种引线框封装和引线框封装系统。该引线框封装具有带有在引线框的下侧上的突起的引线。该突起有各种形状和大小。该突起从引线框周围的密封剂的主体延伸,以耦接到衬底上的表面触点。该突起具有填充有密封剂的凹部。另外,该突起可以是引线的一...
  • 本公开涉及具有金属化侧壁的裸片和制造所述裸片的方法。将连续金属层施加至晶片的背侧的每一边缘。在所述背侧中形成的多个沟道的底部处切割所述晶片以产生单独的裸片,所述单独的裸片分别具有作为所述裸片的侧壁的一部分的凸缘,并且包括被所述金属层覆盖...
  • 一种制作半导体器件的方法,包括:在第一半导体材料层上形成用于至少一个栅极堆叠的第一间隔物,以及与所述至少一个栅极相邻地形成用于源极和漏极区域中的每一个的相应第二间隔物。每个第二间隔物具有成对的相对的侧壁和与之耦合的端壁。该方法包括在第一...
  • 本公开涉及一种引线框封装,其具有带有在引线框的下侧上的突起的引线。该突起有各种形状和大小。该突起从引线框周围的密封剂的主体延伸,以耦接到衬底上的表面触点。该突起具有填充有密封剂的凹部。另外,该突起可以是引线的一部分或者可以是引线上的导电...
  • 半导体器件
    本公开涉及一种半导体器件。具体地,本公开涉及在无胶带引线框上且覆盖在封料中的半导体裸片。该半导体封装体包括从该引线框中形成的且电耦合到该半导体裸片的引线,可以通过嵌入封料中的电触点接入这些引线。通过从该引线框的相反侧蚀刻凹陷来形成这些引...
  • 电压驱动器电路
    本文公开了电压驱动器电路。一种低电压到高电压(LV2HV)转换电路具有被配置为接收输入信号(在相对较低的电压处)的输入和被配置为生成输出信号(在相对较高的电压处)的输出。LV2HV转换电路包括电压到电流转换电路,其以相对较低的电压为基准...
  • 电压生成器电路
    本公开涉及电压生成器电路。一种电压生成器电路使用反馈回路来调节输出节点处的输出电压。一对具有相反导电性的源极跟随器晶体管耦合到输出节点。源极跟随器晶体管中的第一个操作以提供用于对电容性负载进行充电的快速电流瞬变,电容性负载被可切换地连接...
  • 集成电路器件和制作技术
    集成电路器件和制作技术。一种半导体器件制作方法可以包括在相同处理步骤中掺杂集成电路的衬底的第一和第二部分。第一部分对应于半导体器件的掺杂的区域。第二部分对应于过孔接触。该方法还可以包括在掺杂之后形成半导体器件的栅极。
  • 集成电路器件和制作技术
    集成电路器件和制作技术。一种半导体器件制作方法可以包括在相同处理步骤中掺杂集成电路的衬底的第一和第二部分。第一部分对应于半导体器件的掺杂的区域。第二部分对应于过孔接触。该方法还可以包括在掺杂之后形成半导体器件的栅极。
  • 具有可编程差分和共模增益的线性高电压驱动器
    本文公开了具有可编程差分和共模增益的线性高电压驱动器。一种低电压到高电压(LV2HV)转换电路具有被配置为接收输入信号(在相对较低的电压处)的输入和被配置为生成输出信号(在相对较高的电压处)的输出。LV2HV转换电路包括电压到电流转换电...
  • 用于驱动电容性负载的低输出阻抗、高速高压电压生成器
    本公开涉及用于驱动电容性负载的低输出阻抗、高速高压电压生成器。一种电压生成器电路使用反馈回路来调节输出节点处的输出电压。一对具有相反导电性的源极跟随器晶体管耦合到输出节点。源极跟随器晶体管中的第一个操作以提供用于对电容性负载进行充电的快...
  • 用于引线框架的设备和系统
    本公开涉及一种用于引线框架的设备和系统。该引线框架具有在引线框架的主体中的凹部,用以收集从将半导体管芯耦合至引线框架的制造工艺中溢流的胶。该凹部在半导体管芯的边缘下方延伸,使得粘合至半导体管芯的胶的任何趋势被该胶粘附至凹部的壁的趋势所抵...
  • 半导体封装
    本实用新型涉及一种半导体封装,包括衬底、管芯、绝缘管芯贴装薄膜、仿真管芯、传导层和导电模塑料或密封剂。衬底的第一表面包括多个内部引线,并且衬底的第二表面包括多个外部导电焊盘和导电接地端子。非传导线上流动管芯贴装薄膜被放置以围绕并且包住管...
  • 半导体器件
    本公开涉及一种半导体器件,其包括具有金属化侧壁的裸片,其中将连续金属层施加至晶片的背侧的每一边缘。在所述背侧中形成的多个沟道的底部处切割所述晶片以产生单独的裸片,所述单独的裸片分别具有作为所述裸片的侧壁的一部分的凸缘,并且包括被所述金属...
  • 用于移动或可穿戴设备用户的上下文感知的方法和装置
    本申请涉及用于移动或可穿戴设备用户的上下文感知的方法和装置。本文公开了一种操作电子设备的方法。该方法包括激活第一感测设备,以及确定电子设备相对于其周围环境的第一概率上下文。该方法包括输出第一概率上下文,以及确定第一概率上下文的置信度度量...
  • 用于电力线通信设备的零待机电力
    本发明涉及用于电力线通信设备的零待机电力。一个实施例是集成片上系统(SoC),该集成SoC包括通信接口和接收器标识(ID)探测功能,通信接口被配置用于实现通信协议,该通信接口包括功能模块,该功能模块被单独地激励或者去激励,使得使用最小的...
  • 具有底侧树脂和焊料触点的无胶带引线框封装体
    本公开涉及一种在无胶带引线框上且覆盖在封料中的半导体裸片。该半导体封装体包括从该引线框中形成的且电耦合到该半导体裸片的引线,可以通过嵌入封料中的电触点接入这些引线。通过从该引线框的相反侧蚀刻凹陷来形成这些引线与该引线框之间的开口。所得到...
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