具有电磁屏蔽的半导体封装件制造技术

本公开的实施例涉及具有电磁屏蔽的半导体封装件。本公开涉及半导体封装件，半导体封装件包括包封集成电路芯片的非导电包封层以及在非导电包封层之上的导电包封层。引线从非导电包封层暴露并且接触导电包封层。导电包封层和引线为集成电路芯片提供EMI屏蔽。层和引线为集成电路芯片提供EMI屏蔽。层和引线为集成电路芯片提供EMI屏蔽。

【技术实现步骤摘要】
具有电磁屏蔽的半导体封装件


[0001]本公开的实施例涉及半导体封装件和组装技术。

技术介绍

[0002]半导体封装件变得越来越薄且越来越小，并且同时更灵敏的电组件和连接特征被添加到这些半导体封装件。电组件密度的增加为避免或减少半导体裸片、电连接件和半导体封装件内集成的其他电组件暴露于电磁干扰(EMI)带来了重大挑战。
[0003]无引线(或没有引线)封装件通常用于具有较小尺寸封装件的应用中。通常，扁平无引线封装件提供由平面引线框架形成的接近芯片规模的包封封装件。位于封装件下表面上的触点提供与另一设备(诸如，印刷电路板(PCB))的电连接。无引线封装件，诸如四方扁平无引线(QFN)封装件，包括安装到引线框架的支撑表面(诸如裸片焊盘或引线端部)的半导体裸片或芯片。半导体裸片通常通过导线而与引线电耦合。

技术实现思路

[0004]整体而言，一个或多个实施例涉及具有由外部导电包封层提供的EMI屏蔽的半导体封装件。非导电包封层位于导电包封层下方，并且将封装件中的电组件与导电包封层分隔。更具体地，非导电材料将封装件的电组件(诸如裸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，包括：多个引线，包括连接引线和接地引线；半导体裸片；第一包封层，位于所述半导体裸片、导线及所述多个引线上，所述接地引线从所述第一包封层的侧壁暴露；以及第二包封层，在所述第一包封层之上，所述连接引线通过所述第一包封层与所述第二包封层分隔开，所述接地引线与所述第二包封层接触。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第一包封层不导电，并且所述第二包封层导电。3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第二包封层包括树脂和在所述树脂中的导电填料。4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中所述导电填料各自包括填料体以及在所述填料体上的导电外涂层。5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第二包封层包括聚合物和在所述聚合物中的导电填料。6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述连接引线和所述接地引线各自包括从所述第一包封层和所述第二包封层暴露的触点表面。7.根据权利要求6所述的半导体封装件，其中所述第二包封层接触所述接地引线的侧表面，所述侧表面与所述接地引线的所述触点表面相交。8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中所述接地引线的所述侧表面从所述第一包封层的侧壁表面暴露。9.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中所述接地引线的所述侧表面与所述第一包封层的所述侧壁表面基本垂直。10.根据权利要求6所述的半导体封装件，其中所述第二包封层接触所述接地引线的第一表面，所述第一表面与所述接地引线的所述触点表面相对。11.一种器件，包括：集成电路芯片；多个引线，包括第一引线和第二引线；第一包封层，位于所述集成电路芯片、所述第一引线和所述第二引线上，所述第一引线的仅第一表面从所述第一包封层暴露，所述第一引线的第一表面朝向第一方向，所述第二引线的第一表面从所述第一包封层暴露，所述第二引线的第一表面面向与所述第一方向不同的第二方...

【专利技术属性】
技术研发人员：E，
申请(专利权)人：意法半导体公司，
类型：发明
国别省市：