电磁屏蔽封装结构、电子器件模组及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种电磁屏蔽封装结构、电子器件模组及其制作方法，属于半导体电子器件模组技术领域。电磁屏蔽封装结构，包括第一屏蔽件、第二屏蔽件及引线，引线的两端分别导电连接在第一屏蔽件上，引线的两端之间为连接部，连接部弯曲并导电连接在第二屏蔽件上；电子器件模组，包括上述的电磁屏蔽封装结构，还包括电子元件，电子元件设置在第一屏蔽件及第二屏蔽件之间；电子器件模组的制作方法，包括以下步骤：将引线的两端导电连接到第一屏蔽件上，使连接部朝向远离第一屏蔽件的方向弯曲，将连接部导电连接在第二屏蔽件上。本发明专利技术屏蔽效果良好，利于多个电子器件高密度集成，增加了引线强度，不易发生偏转、倾倒，便于加工制造。便于加工制造。便于加工制造。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽封装结构、电子器件模组及其制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体电子器件模组技术，特别是涉及一种电磁屏蔽封装结构、电子器件模组及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前，通常在电路板上安装金属框架与封盖，以实现射频模组内部电路的电磁屏蔽。模组内部电子器件之间是通过金属框架内部设置的屏蔽隔墙实现分腔隔离。现有工艺中，金属框架与封盖采用平行缝焊等工艺焊接在一起，封盖只能在金属框架的外框四周形成连接，而金属框架内部的屏蔽隔墙顶部与封盖之间无法焊接，容易发生接触连接不好，导电不良，导致隔腔之间的电磁屏蔽效果较差。此外，屏蔽隔墙的厚度较大，难以小型化、微型化，不利于多个电子器件的高密度集成。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种电磁屏蔽封装结构、电子器件模组及其制作方法，用于解决现有技术中隔腔间电磁屏蔽效果差，难以高密度集成的问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：包括第一屏蔽件、第二屏蔽件及引线，所述第一屏蔽件与所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：包括第一屏蔽件、第二屏蔽件及引线，所述第一屏蔽件与所述第二屏蔽件之间存在间距，所述引线的两端分别导电连接在所述第一屏蔽件上，所述引线的端部与所述第一屏蔽件的连接处为连接点，两个所述连接点之间间距设置，所述引线两端之间为连接部，所述连接部弯曲并导电连接在所述第二屏蔽件上。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述引线为带状，所述连接部朝向所述引线的法线方向弯曲。3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述引线为弧状拱形。4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述引线为若干个，若干所述引线沿预设轨迹设置，所述预设轨迹将所述第一屏蔽件及所述第二屏蔽件之间划分为两个或两个以上区域。5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述第二屏蔽件上对应于所述引线的连接部设置有凹槽，所述凹槽内盛放导电胶或焊料，当所述第二屏蔽件与所述引线的连接部连接时，所述引线进入所述凹槽中，所述引线通过所述导电胶或所述焊料与所述第二屏蔽件连接。6.一种电子器件模组，其特征在于：包括如权利要求1～5任一项所述的电磁屏蔽封装结构，还包括电子元件，所述电子元件设置在所述第一屏蔽件及所述第二屏蔽件之间。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：余怀强，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十六研究所，
类型：发明
国别省市：