一种芯片组装模组、射频组件及电子设备制造技术

本申请属于电路技术领域，提供了一种芯片组装模组、射频组件及电子设备，芯片组装模组包括：基板、芯片模块以及晶体管模块；其中，芯片模块设于基板上，芯片模块包括多个功能引脚，晶体管模块设于基板上，晶体管模块与芯片模块之间的距离小于5cm，通过将芯片模块的每个功能引脚均接入信号线，屏蔽掉无用的悬空引脚，避免晶体管模块在工作中产生的信号干扰对芯片模块的工作产生干扰，解决了由于芯片模组由于体积限制导致的整机干扰等问题。由于体积限制导致的整机干扰等问题。由于体积限制导致的整机干扰等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片组装模组、射频组件及电子设备


[0001]本申请属于电路
，尤其涉及一种芯片组装模组、射频组件及电子设备。

技术介绍

[0002]模组模块是指由数个基础功能组件组成的特定功能组件，可以用来组成具完整功能之系统、设备或者程序，具有相同的制程或者逻辑，更改其组成组件可调适其功能或用途的组件的总称；模组模块是进行二次开发的关键零件之一，具备完整独立的扫描功能，可以嵌入到手机、电脑、打印机、流水线等各行各业的设备中。
[0003]但是，在现有技术中，芯片模组在整机上应用时，其周围含有开关管或直流变换器(DC
‑
DC converter，DC
‑
DC)等功能器件，由于体积限制，这些功能器件在工作中可能会产生干扰信号影响芯片模组的某些性能，例如，引起整机干扰导致射频边带参数超标等问题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种芯片组装模组、射频组件及电子设备，旨在解决由于芯片模组由于体积限制导致的整机干扰等问题。
[0005]本申请实施例的第一方面提了一种芯片组装模组，包括：
[0006]基板；
[0007]设于所述基板上的芯片模块，所述芯片模块包括多个功能引脚，每个功能引脚均接入信号线；
[0008]设于所述基板上的晶体管模块，所述晶体管模块与所述芯片模块之间的距离小于5cm。
[0009]可选的，所述芯片模块为射频芯片，所述射频芯片包括多个功能引脚，每个功能引脚均接入信号线。
[0010]可选的，所述基板为印刷电路板。
[0011]可选的，所述晶体管模块与所述芯片模块之间的距离范围为1cm
‑
5cm。
[0012]可选的，所述晶体管模块与所述芯片模块位于所述基板的同一侧。
[0013]可选的，所述芯片组装模组还包括：
[0014]设于所述基板上的直流转换模块，所述直流转换模块与所述芯片模块连接，用于为所述芯片模块供电。
[0015]可选的，所述直流转换模块包括：
[0016]输入整流滤波单元，用于接入输入电压，并对所述输入电压进行整流和滤波处理；
[0017]电压转换单元，与所述输入整流滤波单元连接，用于对输入的电压进行电压转换处理；以及
[0018]输出滤波单元，与所述电压转换单元连接，用于对所述电压转换单元输出的电压进行滤波处理。
[0019]可选的，所述直流转换模块与所述芯片模块之间的距离小于5cm。
[0020]本申请实施例的第二方面提了一种射频组件，包括如上述任意一项所述的芯片组装模组。
[0021]本申请实施例的第三方面提了一种电子设备，包括处理器，以及如上述任意一项所述的芯片组装模组。
[0022]本申请实施例提供了一种芯片组装模组、射频组件及电子设备，芯片组装模组包括：基板、芯片模块以及晶体管模块；其中所述芯片模块设于所述基板上，所述芯片模块包括多个功能引脚，晶体管模块设于基板上，晶体管模块与芯片模块之间的距离小于5cm，通过将芯片模块的每个功能引脚均接入信号线，屏蔽掉无用的悬空引脚，避免晶体管模块在工作中产生的信号干扰对芯片模块的工作产生干扰，解决了由于芯片模组由于体积限制导致的整机干扰等问题。
附图说明
[0023]图1为本申请实施例提供的一种芯片组装模组结构示意图；
[0024]图2为本申请实施例提供的另一种芯片组装模组结构示意图；
[0025]图3为本申请实施例提供的一种直流转换模块的结构示意图；
[0026]图4为本申请实施例提供的另一种直流转换模块的电路示意图；
[0027]图5为本申请实施例提供的一种芯片模块的结构示意图；
[0028]图6为本申请实施例提供的另一种芯片模块的结构示意图。
具体实施方式
[0029]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0031]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0032]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0033]边带(Sideband)是指调制后的信号，在中心载频的上下两侧各产生一个频带，称作边带，边带的宽带是由所使用的调制信号的带宽和调制方式决定的；调制就是对信号源的信息进行处理，使其变为适合于信道传输的形式的过程。一般来说，信号源的信息(也称为信源)含有直流分量和频率较低的频率分量，称为基带信号。基带信号往往不能作为传输信号，因此必须把基带信号转变为一个相对基带频率而言频率非常高的信号以适合于信道
传输。这个信号叫做已调信号，而基带信号叫做调制信号。调制是通过改变高频载波即消息的载体信号的幅度、相位或者频率，使其随着基带信号幅度的变化而变化来实现的。
[0034]在边带传输和解调中，虽然其分量同样会受到不同程度的衰落，但信号受到选择性衰落的影响比调幅制却小的多，首先，是因为它只有一个边带，频率范围小，而接收机终端输出并不像调幅机那样取决于两边带之和，高频域中的一个边带就与音频输出边带对应着，不存在上述的“边带衰落”；其次，更重要的一个原因是它没有载频，所以边带也不存在上面所讲的“载波衰落”和“载波相位偏移”造成对通信的严重影响，模组在整机上应用时，针对一些模组周围近距离内含有开关管或直流转换电路(DC
‑
DC)等可能会产生干扰信号的器件/回路，且难以优化布局的驱动板，其布局及走线会影响射频相关的某些性能，例如，引起整机干扰导致射频边带参数超标等问题。
[0035]为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种芯片组装模组，参考图1所示，芯片组装模组包括：基板100、芯片模块200以及晶体管模块300。
[0036]在本申请实施例中，芯片模块200包括多个功能引脚，每个功能引脚均接入信号线，晶体管模块300与芯片模块200一同设置于基板100上，由于芯片组装模组在进行线路布局时，存在空间限制，例如，晶体管模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片组装模组，其特征在于，包括：基板；设于所述基板上的芯片模块，所述芯片模块包括多个功能引脚，每个功能引脚均接入信号线；设于所述基板上的晶体管模块，所述晶体管模块与所述芯片模块之间的距离小于5cm。2.如权利要求1所述的芯片组装模组，其特征在于，所述芯片模块为射频芯片，所述射频芯片包括多个功能引脚，每个功能引脚均接入信号线。3.如权利要求1所述的芯片组装模组，其特征在于，所述基板为印刷电路板。4.如权利要求1所述的芯片组装模组，其特征在于，所述晶体管模块与所述芯片模块之间的距离范围为1cm
‑
5cm。5.如权利要求1所述的芯片组装模组，其特征在于，所述晶体管模块与所述芯片模块位于所述基板的同一侧。6.如权利要求1所述的芯片组装模组，其特征在于，所述芯片组装模组还包括：设于所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪丝路，刘宗源，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：