一种芯片模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片模组，包括信号接头，所述信号接头左端固定连接有模组底板，所述模组底板上端固定连接有六个单体屏蔽罩，且单体屏蔽罩成矩形整列分布，所述模组底板上端焊接有六个单芯片总成，且六个单芯片总成均位于单体屏蔽罩内，纵向两个所述单芯片总成之间共同固定连接有信号线排，且信号线排下端固定连接在模组底板上端，所述模组底板上端前部和上端后部均固定连接有滑动卡接条，两个所述滑动卡接条之间共同滑动卡接有防护支撑板，所述防护支撑板内上壁固定连接有防水膜。本实用新型专利技术所述的一种芯片模组，通过设置单体屏蔽罩，可以对芯片模组中的单个芯片进行电磁干扰屏蔽，防止芯片之间发生相互干扰。防止芯片之间发生相互干扰。防止芯片之间发生相互干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片模组


[0001]本技术涉及芯片
，特别涉及一种芯片模组。

技术介绍

[0002]芯片模组是一般的电子组件，其中由多个集成电路，半导体管芯和其他分立元件集成，通常放在一个统一的衬底上，以便在使用时将它看作是单个组件，多芯片模组的工作性能相较于单芯片模组有了很大的提升，能够处理更为复杂的数据和运算，现有的芯片模组存在以下弊端：1、单个芯片工作时会产生强度较大的电磁信号，这些信号会对电路板上其他的电路元件产生电磁干扰，当多个芯片组合在一起形成芯片模组后，多个芯片会产生相互干扰的电磁干扰信号，导致各个芯片无法正常工作；2、芯片的内部结构精密，造价昂贵，而现有的芯片模组直接安装在设备中，缺少对芯片的保护，外部产生的压力容易划擦芯片的表面，甚至导致芯片的损坏。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种芯片模组，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种芯片模组，包括信号接头，所述信号接头左端固定连接有模组底板，所述模组底板上端固定连接有六个单体屏蔽罩，且单体屏蔽罩成矩形整列分布，所述模组底板上端焊接有六个单芯片总成，且六个单芯片总成均位于单体屏蔽罩内，纵向两个所述单芯片总成之间共同固定连接有信号线排，且信号线排下端固定连接在模组底板上端，所述模组底板上端前部和上端后部均固定连接有滑动卡接条，两个所述滑动卡接条之间共同滑动卡接有防护支撑板，所述防护支撑板内上壁固定连接有防水膜。
[0006]优选的，所述模组底板包括屏蔽底板，所述屏蔽底板上端矩形整列分布有六个硅板，六个所述硅板上端中部均开有穿通的散热孔，六个所述硅板上端均固定连接有若干个口字型的锡焊点。
[0007]优选的，所述单芯片总成包括芯片体，所述芯片体四周均等距离固定连接有若干个引脚，所述芯片体上端固定连接有若干个焊锡条，若干个所述焊锡条下端均焊接在锡焊点上端，纵向两个所述引脚之间共同固定连接有信号线排。
[0008]优选的，六个所述芯片体均位于散热孔正上方，若干个所述引脚下端均紧贴硅板上端，所述芯片体下端不与屏蔽底板上端接触。
[0009]优选的，所述单体屏蔽罩包括金属屏蔽框，所述金属屏蔽框前端下部开有进线槽，所述金属屏蔽框内壁固定连接有横纵交错的金属丝网，所述金属屏蔽框下端固定连接在硅板上端。
[0010]优选的，所述金属丝网下端不与芯片体上端接触，所述金属屏蔽框内壁不与芯片体四周接触，所述金属屏蔽框后端不与滑动卡接条前端接触。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1.本技术中，通过设置单体屏蔽罩，对芯片模组中每个单独的芯片都设置一层屏蔽罩，既能防止芯片受到外界信号的干扰，又能对各自芯片的电磁信号进行阻隔，防止芯片之间的相互干扰，并且单体屏蔽罩中的金属丝网既能保持对芯片的通风，又能阻隔外界的灰尘，提供最小的空气阻抗。
[0013]2.本技术中，在模组底板的上部设置有防护支撑板，可以对芯片的上部进行防护，避免内部元件损坏芯片，并且在防护支撑板内部设置有防水膜，防水膜可以防止水汽进入到芯片中，造成芯片的损坏，将防护支撑板滑动连接在卡接条上，方便拆卸支撑板而对芯片进行检修。
附图说明
[0014]图1为本技术一种芯片模组的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种芯片模组的模组底板的整体结构示意图；
[0016]图3为本技术一种芯片模组的单芯片总成的整体结构示意图；
[0017]图4为本技术一种芯片模组的单体屏蔽罩的整体结构示意图。
[0018]图中：1、信号接头；2、模组底板；3、滑动卡接条；4、防护支撑板；5、单芯片总成；6、信号线排；7、单体屏蔽罩；8、防水膜；21、屏蔽底板；22、硅板；23、散热孔；24、锡焊点；51、芯片体；52、焊锡条；53、引脚；71、金属屏蔽框；72、金属丝网；73、进线槽。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]如图1
‑
4所示，一种芯片模组，包括信号接头1，信号接头1左端固定连接有模组底板2，模组底板2上端固定连接有六个单体屏蔽罩7，且单体屏蔽罩7成矩形整列分布，模组底板2上端焊接有六个单芯片总成5，且六个单芯片总成5均位于单体屏蔽罩7内，纵向两个单芯片总成5之间共同固定连接有信号线排6，且信号线排6下端固定连接在模组底板2上端，模组底板2上端前部和上端后部均固定连接有滑动卡接条3，两个滑动卡接条3之间共同滑动卡接有防护支撑板4，防护支撑板4内上壁固定连接有防水膜8。
[0023]屏蔽底板21，屏蔽底板21上端矩形整列分布有六个硅板22，六个硅板22上端中部
均开有穿通的散热孔23，可以及时排出芯片体51的热量，六个硅板22上端均固定连接有若干个口字型的锡焊点24，便于焊接芯片体51，单芯片总成5包括芯片体51，芯片体51四周均等距离固定连接有若干个引脚53，用于传输芯片的数据，芯片体51上端固定连接有若干个焊锡条52，若干个焊锡条52下端均焊接在锡焊点24上端，纵向两个引脚53之间共同固定连接有信号线排6，六个芯片体51均位于散热孔23正上方，若干个引脚53下端均紧贴硅板22上端，芯片体51下端不与屏蔽底板21上端接触，避免发生短路，单体屏蔽罩7包括金属屏蔽框71，金属屏蔽框71前端下部开有进线槽73，可以使信号线排6穿过，金属屏蔽框71内壁固定连接有横纵交错的金属丝网72，既能防止灰尘，又能提供最小的空气阻抗，金属屏蔽框71下端固定连接在硅板22上端，金属丝网72下端不与芯片体51上端接触，金属屏蔽框71内壁不与芯片体51四周接触，金属屏蔽框71后端不与滑动卡接条3前端接触。
[0024]需要说明的是，本技术为一种芯片模组，通过设置信号接头1，可以在设备与芯片模组之间传输数据，通过设置模组底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组，包括信号接头(1)，其特征在于：所述信号接头(1)左端固定连接有模组底板(2)，所述模组底板(2)上端固定连接有六个单体屏蔽罩(7)，且单体屏蔽罩(7)成矩形整列分布，所述模组底板(2)上端焊接有六个单芯片总成(5)，且六个单芯片总成(5)均位于单体屏蔽罩(7)内，纵向两个所述单芯片总成(5)之间共同固定连接有信号线排(6)，且信号线排(6)下端固定连接在模组底板(2)上端，所述模组底板(2)上端前部和上端后部均固定连接有滑动卡接条(3)，两个所述滑动卡接条(3)之间共同滑动卡接有防护支撑板(4)，所述防护支撑板(4)内上壁固定连接有防水膜(8)。2.根据权利要求1所述的一种芯片模组，其特征在于：所述模组底板(2)包括屏蔽底板(21)，所述屏蔽底板(21)上端矩形整列分布有六个硅板(22)，六个所述硅板(22)上端中部均开有穿通的散热孔(23)，六个所述硅板(22)上端均固定连接有若干个口字型的锡焊点(24)。3.根据权利要求1所述的一种芯片模组，其特征在于：所述单芯片总成(5)包括芯片体(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡树艳，
申请(专利权)人：深圳市晶工电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：