光传感器和光传感器的制造方法技术

光传感器(10)包括：具有与厚度方向(Z)交叉的基板主面(21)的基板(20)；设置在基板主面(21)上的发光元件(30)；设置在基板主面(21)上的受光元件(40)；具有透光性的第1覆盖件(50)，其以覆盖发光元件(30)的方式设置在基板主面(21)上；和具有透光性的第2覆盖件(60)，其以覆盖受光元件(40)的方式设置在基板主面(21)上。在第1覆盖件(50)与第2覆盖件(60)之间形成有间隙(GP)。间隙(GP)。间隙(GP)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光传感器和光传感器的制造方法


[0001]本专利技术涉及光传感器和光传感器的制造方法。

技术介绍

[0002]专利文献1中，作为光传感器的一例，公开了一种反射型光传感器，其包括：形成有电极图案的基板；配置在基板上的发光二极管；和以与发光二极管相邻的方式配置在基板上的光IC；将发光二极管和光IC围成为一体的外壁；和将发光二极管与光IC之间隔开的内壁。该光传感器通过用遮光壁遮挡从发光二极管出射的扩散光，来降低串扰。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2007
‑
13050号公报。

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]但是，上述那样的光传感器，在使装置小型化的方面还有改善的余地。本专利技术的目的是提供能够降低串扰并且实现小型化的光传感器和光传感器的制造方法。
[0008]用于解决问题的技术手段
[0009]下面，对用于解决上述问题的技术手段及其作用效果进行说明。
[0010]用于解决上述问题的光传感器包括：具有与厚度方向交叉的基板主面的基板；设置在所述基板主面上的发光元件；设置在所述基板主面上的受光元件；具有透光性的第1覆盖件，其以覆盖所述发光元件的方式设置在所述基板主面上；和具有透光性的第2覆盖件，其以覆盖所述受光元件的方式设置在所述基板主面上，在所述第1覆盖件与所述第2覆盖件之间形成有间隙。
[0011]在光传感器中，在覆盖发光元件的第1覆盖件与覆盖受光元件的第2覆盖件之间设置有间隙。因此，光传感器，与在第1覆盖件与第2覆盖件之间没有设置间隙的情况相比，能够使得不被物体反射地减少从发光元件朝向受光元件的光。换言之，光传感器能够减轻串扰。此外，光传感器不需要在第1覆盖件与第2覆盖件之间设置遮光壁，在这方面能够容易地实现装置的小型化。
[0012]专利技术的效果
[0013]根据上述的光传感器，能够减轻串扰，并实现小型化。
附图说明
[0014]图1是第1实施方式的光传感器的俯视图。
[0015]图2是第1实施方式的光传感器的侧视图。
[0016]图3是第1实施方式的光传感器的侧视图。
[0017]图4是第1实施方式的光传感器的制造工序图。
[0018]图5是制造第1实施方式的光传感器时的中间体的俯视图。
[0019]图6是制造第1实施方式的光传感器时的中间体的侧视图。
[0020]图7是表示第1实施方式的光传感器的被切割的面的一部分的示意图。
[0021]图8是用于说明比较例的光传感器的作用的侧视图。
[0022]图9是用于说明第1实施方式的光传感器的作用的侧视图。
[0023]图10是第2实施方式的光传感器的侧视图。
[0024]图11是第2实施方式的变形例的光传感器的侧视图。
[0025]图12是第2实施方式的变形例的光传感器的侧视图。
[0026]图13是第3实施方式的光传感器的侧视图。
[0027]图14是第4实施方式的光传感器的侧视图。
[0028]图15是第4实施方式的变形例的光传感器的侧视图。
[0029]图16是变形例的光传感器的俯视图。
[0030]图17是变形例的光传感器的侧视图。
[0031]图18是变形例的光传感器的侧视图。
具体实施方式
[0032]下面，参照附图对光传感器的各实施方式进行说明。下面说明的各实施方式例示了用于使技术思想具体化的结构、方法，各构成部件的材质、形状、结构、配置、尺寸等不限定于下述的内容。能够对下面的各实施方式进行各种改变。
[0033](第1实施方式)
[0034]对第1实施方式的光传感器10进行说明。光传感器10用于检测与光传感器10间隔6mm左右的近距离的物体。作为一例，光传感器10被应用于耳机等可穿戴设备。在此情况下，成为检测对象的物体，是人体或收纳可穿戴设备的盒体的内壁等。
[0035]如图1和图2所示，光传感器10包括基板20、发光元件30、受光元件40、第1覆盖件50、第2覆盖件60和接合线71、72。在图1之后的附图中，透视地图示第1覆盖件50和第2覆盖件60。
[0036]光传感器10为矩形板状。在之后的说明中，使用按照光传感器10的形状定义了的方向。详细而言，令光传感器10的厚度方向为“厚度方向Z”，令与厚度方向Z正交的方向为“第1方向X”，令与厚度方向Z及第1方向X这两个方向正交的方向为“第2方向Y”。
[0037]光传感器10在厚度方向Z上的长度优选为0.3mm以上0.55mm以下，在第1实施方式中，为0.55mm。光传感器10在第1方向X和第2方向Y上的长度，优选为0.5mm以上1.0mm以下，在第1实施方式中，为1.0mm。即，光传感器10在厚度方向Z上俯视时，为正方形形状。
[0038]如图1和图2所示，基板20为矩形板状。基板20的材质例如可以是氧化铝、氮化铝等陶瓷，也可以是硅，也可以是玻璃环氧树脂等。
[0039]基板20具有：与厚度方向Z交叉的基板主面21；和从基板主面21的外缘在厚度方向Z上延伸的基板侧面22。基板侧面22由4个面构成，包括第1基板侧面221、第2基板侧面222、第3基板侧面223和第4基板侧面224。如图1所示，第1基板侧面221和第4基板侧面224沿第1方向X延伸，第2基板侧面222和第3基板侧面223沿第2方向Y延伸。第2基板侧面222和第3基板侧面223连接第1基板侧面221和第4基板侧面224。
[0040]在基板主面21，以凹陷的方式形成有沿第2方向Y延伸的凹槽23。凹槽23从基板主面21的第2方向Y上的一端呈直线状地延伸至另一端，将基板主面21划分成第1区域A1和第2区域A2。即，凹槽23的长边方向是第2方向Y，凹槽23的宽度方向是第1方向X。凹槽23在第1方向X上的形成位置，为从基板主面21的在第1方向X上的中心稍微错开的位置。即，凹槽23在第1方向X上形成在比第3基板侧面223更靠第2基板侧面222的位置。凹槽23的与第2方向Y正交的截面形状，可以是半圆形状，也可以是矩形形状。
[0041]在厚度方向Z上俯视时，第1区域A1为以第1方向X为短边方向、以第2方向Y为长边方向的矩形形状。同样，第2区域A2为以第1方向X为短边方向、以第2方向Y为长边方向的矩形形状。在第1方向X上，第1区域A1的长度比第2区域A2短，在第2方向Y上，第1区域A1的长度与第2区域A2的长度相同。因此，在厚度方向Z上俯视时，第1区域A1的面积小于第2区域A2的面积。
[0042]在基板主面21形成有由导体形成的第1焊盘211、第2焊盘212、第3焊盘213和第4焊盘214。第1焊盘211、第2焊盘212、第3焊盘213和第4焊盘214形成为矩形板状。在厚度方向Z上俯视时，第1焊盘211形成为与第2焊盘212同等的大小，形成得比其他焊盘213、214小本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光传感器，其特征在于，包括：基板，其具有与厚度方向交叉的基板主面；设置在所述基板主面上的发光元件；设置在所述基板主面上的受光元件；具有透光性的第1覆盖件，其以覆盖所述发光元件的方式设置在所述基板主面上；和具有透光性的第2覆盖件，其以覆盖所述受光元件的方式设置在所述基板主面上，在所述第1覆盖件与所述第2覆盖件之间形成有间隙。2.如权利要求1所述的光传感器，其特征在于：所述第1覆盖件具有与所述厚度方向交叉的第1上表面和与所述第1上表面交叉的第1侧面，所述第2覆盖件具有与所述厚度方向交叉的第2上表面和与所述第2上表面交叉的第2侧面，所述第1侧面包括面向所述间隙的第1内侧面和不面向所述间隙的第1外侧面，所述第2侧面包括面向所述间隙的第2内侧面和不面向所述间隙的第2外侧面。3.如权利要求2所述的光传感器，其特征在于：所述第1覆盖件在连接所述第1上表面和所述第1内侧面的角部具有与所述第1上表面和所述第1内侧面这两者交叉的第1倾斜面。4.如权利要求2或3所述的光传感器，其特征在于：所述第2覆盖件在连接所述第2上表面和所述第2内侧面的角部具有与所述第2上表面和所述第2内侧面这两者交叉的第2倾斜面。5.如权利要求2～4中任一项所述的光传感器，其特征在于：所述基板具有基板侧面，所述第1外侧面和所述第2外侧面在所述厚度方向上与所述基板侧面处于同一面。6.如权利要求2～5中任一项所述的光传感器，其特征在于：所述第1内侧面为比所述第1上表面粗糙的面。7.如权利要求2～6中任一项所述的光传感器，其特征在于：所述第2内侧面为比所述第2上表面粗糙的面。8.如权利要求2～7中任一项所述的光传感器，其特征在于：所述第1外侧面为比所述第1上表面粗糙的面。9.如权利要求2～8中任一项所述的光传感器，其特征在于：所述第2外侧面为比所述第2上表面粗糙的面。10.如权利要求1～9中任一项所述的光传感器，其特征在于：包括填充于所述间隙中的遮光性墨。11.如权利要求1～9中任一项所述的光传感器，其特征在于：在所述间隙中填充有空气。12.如权利要求1～11中任一项所述的光传感器，其特征在于：所述发光元件的上表面和所述受光元件的上表面在所述厚度方向上错开。...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川裕也，正木贵章，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：