半导体装置以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的半导体装置(A1)具有：半导体元件(10)，其具有在厚度方向(z)上互相朝向相反侧的元件主面以及元件背面，在元件主面上形成有主面电极(11)、即第一电极(111)，在元件背面上形成有背面电极(12)；导电部件(22A)，其与元件背面对置，且导通接合有背面电极(12)；导电部件(22B)，其与导电部件(22A)分离地配置，与主面电极(11)导通；以及引线部件(51)，其具有朝向与元件主面相同的方向的引线主面(51a)，并连接主面电极(11)和导电部件(22B)。引线部件(51)包括从引线主面(51a)向厚度方向(z)突出的突起(521)，并且经由引线接合层(321)与主面电极(11)接合。从厚度方向(z)观察，突起(521)与主面电极(11)重叠。通过这样的结构，能够抑制烧结处理时的加压引起的连接部件的变形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置及其制造方法。

技术介绍

1、以往，作为将半导体元件与导电体接合时的接合材料，从使用便利性良好等出发，使用了铅焊料。但是，从人体保护和减轻环境负荷的观点出发，被置换为不使用铅的接合材料。例如，在专利文献1中公开了使用烧结金属作为接合材料的半导体装置。专利文献1所记载的半导体装置具备模具、引线框、夹具以及烧结银。模具搭载于引线框。引线框包含相互分离的第一部和第二部。模具与引线框的第一部接合。夹具是板状的导电体。夹具是将模具与引线框的第二部导通的连接部件。夹子包含与模具接合的第一接合部、与引线框的第二部接合的第二接合部以及将这些接合部连接的连接部分。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特表2018-504788号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、在现有的半导体装置中，在接合夹具与模具时，通过对形成于夹具与模具之间的烧结用金属材料(能够烧结的银膜)进行烧结处理，烧结用金属材料成为烧结金属(烧结银)，夹具与模具本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

5.根据权利要求1～4任一项所述的半导体装置，其特征在于，

6.根据权利要求1～4任一项所述的半导体装置，其特征在于，

7.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

9.根据权利要求1～4任一项所述的半导体装置，其特征在于，

10.根据权利要求3所...

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

5.根据权利要求1～4任一项所述的半导体装置，其特征在于，

6.根据权利要求1～4任一项所述的半导体装置，其特征在于，

7.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

9.根据权利要求1～4任...

【专利技术属性】
技术研发人员：富士和则，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：