温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种电磁屏蔽封装结构、电子器件模组及其制作方法，属于半导体电子器件模组技术领域。电磁屏蔽封装结构，包括第一屏蔽件、第二屏蔽件及引线，引线的两端分别导电连接在第一屏蔽件上，引线的两端之间为连接部，连接部弯曲并导电连接在第二屏蔽件上；...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十六研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十六研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。