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本公开的实施例涉及具有电磁屏蔽的半导体封装件。本公开涉及半导体封装件，半导体封装件包括包封集成电路芯片的非导电包封层以及在非导电包封层之上的导电包封层。引线从非导电包封层暴露并且接触导电包封层。导电包封层和引线为集成电路芯片提供EMI屏蔽。...
该专利属于意法半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体公司授权不得商用。

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