本发明揭示了一种芯片的封装结构及封装方法，封装结构包括第一电路板、基板、第一芯片、第一金属球、第二电路板、第二芯片及第二金属球，第一电路板包括相对设置第一表面及第二表面，以及贯穿第一表面及第二表面的通孔；基板位于第一表面并覆盖通孔；第一...

本发明揭示了一种封装结构和封装方法，包括：芯片单元，所述芯片单元的第一表面包括感应区域；遮光层，至少部分遮盖于芯片单元的非第一表面。本发明通过芯片背面增加黑色有机物或者金属遮光层，避免红外光会透光Si层干扰正面感应区域。

本发明揭示了一种封装结构、半导体器件和封装方法，该封装结构包括：芯片单元，包括衬底以及位于衬底表面的客户层，定义所述客户层背离所述衬底的表面为第一表面，所述衬底背离所述客户层的表面为第二表面，所述客户层内形成有焊垫；焊接凸起，形成于芯片...

本实用新型公开了一种影像传感芯片的封装结构。该影像传感芯片的封装结构包括：基底，所述基底包括透光区以及围绕所述透光区的非透光区，所述非透光区设置有布线线路；所述基底包括滤光层，所述滤光层位于所述基底上的所述透光区和所述非透光区；倒装设置...

本发明揭示了一种封装结构及其封装方法，封装结构包括基板、芯片及透明盖板，基板包括相对设置的第一表面及第二表面，且基板具有贯穿第一表面及第二表面的空腔；芯片固定于第二表面，芯片包括相对设置的功能面及背面，功能面面对第二表面，且功能面覆盖空...

本发明揭示了一种芯片的封装结构、封装组件以及封装方法，封装结构包括基板、芯片、植球及胶层，基板包括相对设置的第一表面及第二表面，第一表面及第二表面均为连续面；芯片固定于第二表面，芯片包括相对设置的功能面及背面，功能面面对第二表面；植球位...

本发明揭示了一种封装结构和封装方法，该封装方法包括：提供一指纹识别芯片，指纹识别芯片具有相对的正面和背面，其正面具有多个用于采集指纹信息的像素点；在指纹识别芯片的正面依次制作第一透光层和遮光层；以所述第一透光层作为阻挡刻蚀所述遮光层，形...

本发明揭示了一种封装结构和封装方法，该封装结构包括：第一透光层，具有相对的第一表面和第二表面；第一组件，粘贴于第一透光层的第一表面，第一组件包括指纹识别芯片，指纹识别芯片贴近第一透光层的表面具有多个用于采集指纹信息的像素点；第二组件，粘...

本发明实施例公开了一种芯片制备方法以及晶圆级封装芯片，该芯片制备方法包括：提供封装晶圆，其中，封装晶圆包括晶圆和设置于晶圆正面的玻璃盖板；在封装晶圆上形成切割道，以将封装晶圆划分为多个芯片区；沿切割道，分别从晶圆侧和玻璃盖板侧对封装晶圆...

本发明实施例公开了一种生物特征识别芯片的封装结构，该封装结构包括：生物特征识别芯片，生物特征识别芯片具有第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面，生物特征识别芯片的第一表面设置有感光区，感光区设置有多个阵列排布的感光像素；第一透光层，位...

本发明实施例公开了一种芯片封装结构以及封装方法，该封装结构包括：晶圆，晶圆具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，晶圆内含多个芯片单元，第一表面设置有若干金属衬垫，金属衬垫与芯片单元电连接；晶圆包括至少一个Y型通孔，Y型通孔包括相连通...

本申请提供一种感光芯片封装结构，其中，感光芯片封装结构包括至少覆盖基板上通孔侧壁的塑封层，塑封层的侧面相对于通孔的侧壁倾斜，且，塑封层的侧面在沿远离感光芯片的垂直方向上，逐渐靠近所述感光区，由于增加设置了塑封层，且塑封层的侧面能够改变基...

本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构，其中，所述影像传感芯片的封装结构通过封装层、基底和影像传感芯片构成了一个用于设置影像感应区的密闭空腔，并且通过在缓冲层中设置第一凹槽的方式，避免与外界接触的缓冲层与密闭空腔的直接接触，而由于作为缓...

本实用新型公开了一种指纹识别芯片的封装结构，该封装结构包括：指纹识别芯片，所述指纹识别芯片包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个用于采集指纹信息的像素点；覆盖在所述第一表面的半导体盖板，所述半导体盖板具有多个通孔，所述通孔...

本实用新型公开了一种芯片封装结构，芯片封装结构包括基体，设置于基体的第一面的元件区和焊垫，焊垫位于元件区的外侧，且与元件区内的元件电连接，基体覆盖焊垫的部分背面；绝缘层，覆盖基体的第二面以及侧壁，绝缘层上形成有第一过孔以暴露出焊垫的部分...

本发明公开了一种芯片的封装结构以及封装方法，采用具有通孔的封装基板对芯片进行封装，在通孔内设置第一芯片，通过第二塑封层覆盖封装基板的第一表面，并填充通孔，从而将第一芯片与封装基板进行固定，通过第一塑封层覆盖所述封装基板的第二表面，且覆盖...

本发明公开了一种芯片的封装结构以及封装方法中，本发明技术方案通过具有通孔的封装基板对芯片进行封装。封装基板具有通孔，将芯片固定再封装基板的第一表面，且覆盖所述通孔，所述芯片与设置在所述第一表面的电接触凸起电连接，以便于实现与外部电路电连...

本发明公开了一种封装结构以及封装方法，本发明技术方案采用具有通孔的封装基板对芯片进行封装，在通孔内设置第一芯片，通过第一塑封层将第一芯片与封装基板进行固定，通过第二塑封层覆盖所述第二表面、所述第一芯片的背面以及所述通孔内的第一塑封层，从...

本发明技术方案公开了一种芯片封装结构以及封装方法，本发明技术方案中，将所述MEMS芯片、VCSEL芯片以及透光盖板同时固定在所述电路板上，所述透光盖板上具有反射结构，将反射结构集成在所述透光盖板上，无需单独设置反射结构，降低了封装结构的...

本实用新型公开了一种芯片封装结构，本实用新型技术方案将控制芯片贴合固定在电路板的第一表面，将影像传感芯片设置在控制芯片背离电路板的另一侧，且与控制芯片之间具有间隙，便于控制芯片以及影像传感芯片分别与电路板进行电连接，无需根据制芯片与影像...