一种感光芯片封装结构制造技术

本申请提供一种感光芯片封装结构，其中，感光芯片封装结构包括至少覆盖基板上通孔侧壁的塑封层，塑封层的侧面相对于通孔的侧壁倾斜，且，塑封层的侧面在沿远离感光芯片的垂直方向上，逐渐靠近所述感光区，由于增加设置了塑封层，且塑封层的侧面能够改变基板通孔的侧壁反射的光的方向，将基板通孔侧壁反射至感光芯片感光区的光反射至感光芯片感光区之外的方向，从而降低感光区接收的光出现异常亮度，造成感光芯片输出的图像出现耀斑的概率，进而能够提升感光芯片的成像质量。

A Packaging Architecture for Photosensitive Chips

【技术实现步骤摘要】
一种感光芯片封装结构
本技术涉及图像采集
，尤其涉及一种感光芯片封装结构。
技术介绍
感光芯片是一种能够感受外部光线并将其转换为电信号的电子器件。感光芯片通常采用半导体制造工艺进行芯片制作。在感光芯片制作完成后，再通过对感光芯片进行一系列封装工艺从而形成封装好的封装结构，以用于诸如数码相机、数码摄像机等的电子设备中。现有技术中的感光芯片的封装结构主要包括扇出(Fanout)基板和透明盖板等，其中，扇出基板包括一开口，感光芯片的感光朝向该开口设置，以使得光线能够通过该开口照射在感光区上，该开口背离感光芯片一侧设置有透明盖板，该透明盖板用于实现对感光芯片的保护。但在现有的感光芯片具体使用过程中，感光芯片输出的图像中常常出现耀斑(Flare)，降低了感光芯片成像质量。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种感光芯片封装结构，以降低现有技术中感光芯片输出的图像中出现耀斑的概率，进而提高感光芯片的成像质量。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种感光芯片封装结构，包括：基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述基板具有贯穿所述基板的通孔；倒装在所述基板的第一表面的感光芯片，所述感光芯片包括感光区和非感光区，所述通孔暴露所述感光区；至少覆盖所述通孔侧壁的塑封层，所述塑封层的侧面相对于所述通孔的侧壁倾斜，且所述塑封层在所述感光芯片上的投影位于所述非感光区；其中，所述塑封层的侧面在沿远离所述感光芯片的垂直方向上，逐渐靠近所述感光区。经由上述的技术方案可知，本技术提供的感光芯片封装结构及其封装方法，其中，所述感光芯片封装结构包括至少覆盖基板上通孔侧壁的塑封层，塑封层的侧面相对于通孔的侧壁倾斜，且，塑封层的侧面在沿远离感光芯片的垂直方向上，逐渐靠近所述感光区，由于增加设置了塑封层，且塑封层的侧面能够改变基板通孔的侧壁反射的光的方向，将基板通孔侧壁反射至感光芯片感光区的光反射至感光芯片感光区之外的方向，从而降低感光区接收的光出现异常亮度，造成感光芯片输出的图像出现耀斑的概率，进而能够提升感光芯片的成像质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种感光芯片封装结构示意图；图2为本技术实施例提供的另一种感光芯片封装结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种感光芯片的封装方法流程示意图；图4为板材俯视结构示意图；图5为沿图4中的QQ’线的剖面结构示意图；图6-图12为本技术实施例提供的一种感光芯片的封装方法工艺剖面示意图；图13-图14为本技术实施例提供的另外一种形成透明盖板的工艺剖面示意图。具体实施方式正如
技术介绍
部分所述，现有技术中感光芯片使用过程中，输出图像中常常出现耀斑，降低了感光芯片的成像质量。专利技术人发现出现上述现象的原因是，现有感光芯片封装结构中，扇出基板的开口的侧面呈垂直于感光芯片表面设置，对入射至感光芯片封装结构内的部分光线具有反射现象，极易使得感光芯片的感光区的局部出现光线汇聚的异常现象，这些光线汇聚的区域在感光芯片输出的图像中就会形成耀斑(Flare)，从而降低感光芯片的成像质量。基于此，本技术提供一种感光芯片封装结构，包括：基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述基板具有贯穿所述基板的通孔；倒装在所述基板的第一表面的感光芯片，所述感光芯片包括感光区和非感光区，所述通孔暴露所述感光区；至少覆盖所述通孔侧壁的塑封层，所述塑封层的侧面相对于所述通孔的侧壁倾斜，且所述塑封层在所述感光芯片上的投影位于所述非感光区；其中，所述塑封层的侧面在沿远离所述感光芯片的垂直方向上，逐渐靠近所述感光区。本技术提供的感光芯片封装结构及其封装方法，其中，所述感光芯片封装结构包括至少覆盖基板上通孔侧壁的塑封层，塑封层的侧面相对于通孔的侧壁倾斜，且，塑封层的侧面在沿远离感光芯片的垂直方向上，逐渐靠近所述感光区，由于增加设置了塑封层，且塑封层的侧面能够改变基板通孔的侧壁反射的光的方向，将基板通孔侧壁反射至感光芯片感光区的光反射至感光芯片感光区之外的方向，从而降低感光区接收的光出现异常亮度，造成感光芯片输出的图像出现耀斑的概率，进而能够提升感光芯片的成像质量。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参见图1，图1为本技术实施例提供的一种感光芯片封装结构示意图，所述感光芯片封装结构包括：基板1，基板1包括相对设置的第一表面11和第二表面12，基板1具有贯穿基板的通孔10；倒装在基板1的第一表面11的感光芯片2，感光芯片2包括感光区21和非感光区22，通孔10暴露感光区22；至少覆盖通孔10侧壁10A的塑封层3，塑封层3的侧面3A相对于通孔10的侧壁10A倾斜，且塑封层3在感光芯片2上的投影位于非感光区22；其中，塑封层3的侧面3A在沿远离感光芯片2的垂直方向Y上，逐渐靠近感光区21。也即，如图1中所示，在X方向上，距离感光芯片2的表面越远，塑封层3的开口尺寸内缩，塑封层3暴露感光区22的开口的截面面积越小。需要说明的是，本实施例中，塑封层3在感光芯片2上的投影位于非感光区22内，本实施例中不限定塑封层3在感光芯片2上的投影边缘的具体位置，当塑封层3在感光芯片2上的投影朝向感光区21的边缘距离感光区21越近时，塑封层3的侧面3A相对于通孔10的侧壁越倾斜，则入射至塑封层3的侧面3A的光线越少，感光芯片2的感光区21输出图像中形成耀斑的概率越低，因此，本实施例中塑封层3在感光芯片2上的投影朝向感光区21的边缘距离感光区21的边缘越近越好。但是由于制作工艺限制，制作过程中可能存在偏差，造成塑封层3在感光芯片2上的投影覆盖住感光区21，从而造成感光区21的面积减小，造成成像图像缺失，因此，在本技术的一个实施例中，如图1所示，感光区21和非感光区22之间具有第一边界线E；塑封层3在感光芯片2上的投影朝向感光区21的边缘B距离第一边界线E之间的距离L的范围为20nm-80nm，包括端点值。本技术实施例中，塑封层3只要能够覆盖通孔10侧壁10A即可起到对入射至通孔10的侧壁10A上的光进行反射的作用；但为了方便塑封层的制作，本实施例中塑封层3还覆盖基板1的全部第二表面12或部分第二表面12。也即塑封层3还包括形成在基板1的第二表面上的部分，与覆盖通孔10的侧壁10A的部分一体成型，从而使得塑封层3在基板1上的粘附性更好，感光芯片封装结构的稳固性更好。需要说明的是，本实施例中不限定塑封层3位于基板1的第二表面12的厚度，可选的，位于基板第二表面上的塑封层3的厚度范围为5nm～300nm，包括端点值。一方面保证塑封层与基板的粘附力；另一方面，通过塑封层的厚度控制封装结构的整本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述基板具有贯穿所述基板的通孔；倒装在所述基板的第一表面的感光芯片，所述感光芯片包括感光区和非感光区，所述通孔暴露所述感光区；至少覆盖所述通孔侧壁的塑封层，所述塑封层的侧面相对于所述通孔的侧壁倾斜，且所述塑封层在所述感光芯片上的投影位于所述非感光区；其中，所述塑封层的侧面在沿远离所述感光芯片的垂直方向上，逐渐靠近所述感光区。

【技术特征摘要】
1.一种感光芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述基板具有贯穿所述基板的通孔；倒装在所述基板的第一表面的感光芯片，所述感光芯片包括感光区和非感光区，所述通孔暴露所述感光区；至少覆盖所述通孔侧壁的塑封层，所述塑封层的侧面相对于所述通孔的侧壁倾斜，且所述塑封层在所述感光芯片上的投影位于所述非感光区；其中，所述塑封层的侧面在沿远离所述感光芯片的垂直方向上，逐渐靠近所述感光区。2.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述感光区和所述非感光区之间具有第一边界线；所述塑封层在所述感光芯片上的投影朝向所述感光区的边缘距离所述第一边界线之间的距离为20nm-80nm，包括端点值。3.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述塑封层还覆盖所述基板的全部第二表面或部分第二表面。4.根据权利要求3所述的感光芯片封装结构，其特征在于，位于所述基板第二表面上的塑封层的厚度范围为5nm～300nm，包括端点值。5.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述塑封层的材质为环氧树脂模塑料。6.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述塑封层为黑色塑封层。7.根据权利要求1-6任一项所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述塑封层侧面表面为粗糙表面或涂覆有漫反射涂层。8.根据权利要求1-6任一项所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述塑封层侧面表面涂覆有吸光涂层。9.根据权利要求2所述的感光芯片封装结构，其特征在于，还包括：位于所述塑封层背离所述基板一侧的透明盖板，所述透明盖板覆盖所述通孔。10.根据权利要求9所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述透明盖板位于所述塑封层背离所述基板的表面。11.根据权利要求9所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述透...

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32