一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装结构，本实用新型专利技术技术方案将控制芯片贴合固定在电路板的第一表面，将影像传感芯片设置在控制芯片背离电路板的另一侧，且与控制芯片之间具有间隙，便于控制芯片以及影像传感芯片分别与电路板进行电连接，无需根据制芯片与影像传感芯片的尺寸设置封装位置。

A Chip Packaging Architecture

The utility model discloses a chip encapsulation structure. The technical scheme of the utility model fixes the control chip on the first surface of the circuit board, sets the image sensing chip on the other side of the control chip away from the circuit board, and has a gap between the control chip and the control chip, so that the control chip and the image sensing chip can be electrically connected with the circuit board separately without the need to make the chip and the circuit board according to the technical scheme of the utility model. The size of the image sensor chip is set to the encapsulation position.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构
本技术涉及芯片封装
，更具体的说，涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活和工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现各种功能的主要部件是芯片，为了便于芯片与电子设备绑定，同时为保护芯片，需要对芯片进行封装，形成芯片封装结构。现有技术对两个芯片同时进行封装时，一般是直接将第一个芯片固定在电路板上，然后将第二芯片固定第一个芯片背离电路板的一侧表面，两个芯片一般都是通过导线与电路板电连接。该封装方式中，第一个为了便于第一芯片四周的焊盘通过导线与电路板连接，故第二个芯片的尺寸需要小于第一个芯片的尺寸，以露出第一个芯片边缘区域的焊盘。可见，现有技术将两个芯片同时封装在电路板的同一侧时，需要基于两个芯片的尺寸设定封装位置。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术技术方案提供了一种芯片封装结构，无需根据控制芯片与影像传感芯片的尺寸设置封装位置。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：电路板，所述电路板包括相对的第一表面以及第二表面；所述电路板还包括用于与外部电路连接的互联电路；贴合固定在所述第一表面的控制芯片，所述控制芯片与所述互联电路连接；设置在所述控制芯片背离所述电路板一侧的影像传感芯片，所述影像传感芯片与所述控制芯片之间具有间隙，所述影像传感芯片与所述互联电路连接；设置在所述影像传感芯片背离所述电路板一侧的盖板；所述盖板与所述电路板形成一封闭空间，所述影像传感芯片与所述控制芯片位于所述封闭空间内。优选的，在上述芯片封装结构中，所述互联电路包括：设置在所述第一表面的第一接触端以及第二接触端；所述第一接触端用于连接所述控制芯片，所述第二接触端用于连接所述影像传感芯片；设置在所述第二表面的第三接触端，所述第三接触端用于连接所述外部电路；其中，所述第一接触端通过第一布线线路与对应的所述第三接触端连接，所述第二接触端通过第二布线线路与对应的所述第三接触端连接，所述第一布线线路与所述第二布线线路绝缘。优选的，在上述芯片封装结构中，所述第三接触端为焊盘或是锡球。优选的，在上述芯片封装结构中，在垂直于所述电路板的方向上，所述控制芯片与所述影像传感芯片至少部分交叠。优选的，在上述芯片封装结构中，在垂直于所述电路板的方向上，所述控制芯片位于所述影像传感芯片在所述电路板的投影内。优选的，在上述芯片封装结构中，所述影像传感芯片与所述电路板之间具有第一垫片，所述影像传感芯片通过所述第一垫片与所述电路板固定。优选的，在上述芯片封装结构中，所述影像传感芯片具有相对的正面和背面，其背面包括第一区域以及第二区域；所述第一垫片位于所述第一区域与所述电路板之间；所述控制芯片位于所述第二区域在所述电路板的正投影内。优选的，在上述芯片封装结构中，所述第一垫片为硅垫片、陶瓷垫片或是金属垫片。优选的，在上述芯片封装结构中，所述影像传感芯片具有相对的正面和背面；其背面朝向所述电路板设置；其正面具有感光像素以及与所述感光像素连接的第一焊垫；其中，所述第一焊垫通过导线与所述互联电路连接。优选的，在上述芯片封装结构中，所述盖板与所述影像传感芯片之间具有设定间距。优选的，在上述芯片封装结构中，所述盖板通过第二垫片与所述电路板固定。优选的，在上述芯片封装结构中，所述第二垫片为硅垫片、陶瓷垫片或是金属垫片。优选的，在上述芯片封装结构中，所述盖板为玻璃板。通过上述描述可知，本技术技术方案提供的芯片封装结构中，将控制芯片贴合固定在电路板的第一表面，将影像传感芯片设置在控制芯片背离电路板的另一侧，且与控制芯片之间具有间隙，便于控制芯片以及影像传感芯片分别与电路板进行电连接，无需根据制芯片与影像传感芯片的尺寸设置封装位置。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种芯片封装结构的示意图；图2为本技术实施例提供的一种电路板的俯视图；图3为本技术实施例提供的另一种芯片封装结构的示意图；图4为本技术实施例提供的一种影像传感器的正面俯视图；图5为本技术实施例提供的一种控制芯片的正面俯视图；图6-图12为本技术实施例提供的一种芯片封装方法的流程示意图；图13为本技术实施例提供的一种芯片的切面图；图14-图16为本技术实施例提供的一种芯片制作方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。当将两个芯片同时封装固定在电路板的同一侧时，如果两个芯片均是采用导线与电路板进行电连接，如
技术介绍
所述，当将第一芯片的背面固定在电路板上后，在其正表面固定第二芯片时候，为了露出第一个芯片正面边缘区域的焊盘，以便于第一个芯片的焊盘与电路板电连接，需要使得第二个芯片的尺寸小于第一个芯片的尺寸，以便于露出第一个芯片正面的焊盘。但是，上述封装方式将会限制封装芯片的类型，只能对部分特定类型的芯片进行封装，无法对任意两个芯片进行封装。如当两个芯片一个为控制芯片，另一个为影像传感芯片时，由于影像传感芯片采集图像的区域具有一定的尺寸，故影像传感器芯片需要具有较大的尺寸，而控制芯片随着集成电路高度集成化的发展，其尺寸可以较小。例如影像传感芯片用于采集指纹图像时，手指触摸的区域尺寸一般在1.5cm*1.5cm，故用于进行指纹采集的影像传感芯片需要具有较大的特定尺寸。需要说明的是，影像传感芯片不局限于用于指纹采集的影像传感芯片，可以为任意类型的用于采集光信号的影像传感芯片。如上述对于影像传感芯片和控制芯片，由于影像传感芯片的尺寸较大，如果采用现有技术进行封装，那么需要将影像传感芯片置于控制芯片下方，但是这样会导致控制芯片遮挡其功能区。因此，现有技术的封装方式限制芯片的封装类型，无法对任意两种芯片进行封装。为了解决上述问题，本技术实施例提供了一种芯片封装结构以及芯片封装方法，将控制芯片贴合固定在电路板的第一表面，将影像传感芯片设置在控制芯片背离电路板的另一侧，且与控制芯片之间具有间隙，便于控制芯片以及影像传感芯片分别与电路板进行电连接，无需根据制芯片与影像传感芯片的尺寸设置封装位置。而且将控制芯片置于影像传感芯片与电路板之间，不会对影像传感芯片的感光像素产生遮挡。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。参考图1，图1为本技术实施例提供的一种芯片封装结构的示意图，该芯片封装结构包括：电路板11，所述电路板11包括相对的第一表面以及第二表面；所述电路板11还包括用于与外部电路连接的互联电路110；贴合固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：电路板，所述电路板包括相对的第一表面以及第二表面；所述电路板还包括用于与外部电路连接的互联电路；贴合固定在所述第一表面的控制芯片，所述控制芯片与所述互联电路连接；设置在所述控制芯片背离所述电路板一侧的影像传感芯片，所述影像传感芯片与所述控制芯片之间具有间隙，所述影像传感芯片与所述互联电路连接；设置在所述影像传感芯片背离所述电路板一侧的盖板；所述盖板与所述电路板形成一封闭空间，所述影像传感芯片与所述控制芯片位于所述封闭空间内。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：电路板，所述电路板包括相对的第一表面以及第二表面；所述电路板还包括用于与外部电路连接的互联电路；贴合固定在所述第一表面的控制芯片，所述控制芯片与所述互联电路连接；设置在所述控制芯片背离所述电路板一侧的影像传感芯片，所述影像传感芯片与所述控制芯片之间具有间隙，所述影像传感芯片与所述互联电路连接；设置在所述影像传感芯片背离所述电路板一侧的盖板；所述盖板与所述电路板形成一封闭空间，所述影像传感芯片与所述控制芯片位于所述封闭空间内。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述互联电路包括：设置在所述第一表面的第一接触端以及第二接触端；所述第一接触端用于连接所述控制芯片，所述第二接触端用于连接所述影像传感芯片；设置在所述第二表面的第三接触端，所述第三接触端用于连接所述外部电路；其中，所述第一接触端通过第一布线线路与对应的所述第三接触端连接，所述第二接触端通过第二布线线路与对应的所述第三接触端连接，所述第一布线线路与所述第二布线线路绝缘。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三接触端为焊盘或是锡球。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，在垂直于所述电路板的方向上，所述控制芯片与所述影像传感芯片至少部分交叠。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32