芯片封装结构、方法和电子设备技术

本公开涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构、方法和电子设备。所述芯片封装结构包括基板、连接器、影像传感模块和辅助模块，所述影像传感模块和所述辅助模块利用所述基板进行一体式封装；所述影像传感模块包括影像传感芯片，所述影像传感芯片封装在所述基板的第一表面；所述辅助模块包括至少一个光学辅助芯片，所述至少一个光学辅助芯片封装在所述基板的第二表面，并通过所述基板与所述影像传感芯片进行电性连接；所述连接器连接在所述基板上，用于供所述芯片封装结构与外界单元进行电性连接。本公开实施例可以提高芯片封装模组的集成度并降低模组的总体积。

Chip Packaging Structure, Method and Electronic Equipment

The present disclosure relates to the field of chip packaging technology, and discloses a chip packaging structure, method and electronic device. The chip packaging structure includes a substrate, a connector, an image sensing module and an auxiliary module, the image sensing module and the auxiliary module are integrated by using the substrate, the image sensing module includes an image sensing chip, the image sensing chip is encapsulated on the first surface of the substrate, and the auxiliary module includes at least one optical auxiliary chip. The at least one optical auxiliary chip is encapsulated on the second surface of the substrate and electrically connected with the image sensing chip through the substrate. The connector is connected to the substrate for electrically connecting the chip packaging structure with the external unit. The embodiment of the present disclosure can improve the integration degree of the chip packaging module and reduce the total volume of the module.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】芯片封装结构、方法和电子设备
本公开涉及芯片封装
，并且更具体地，涉及一种芯片封装结构、方法和电子设备。
技术介绍
伴随着科学技术的进步以及用户需求的逐步提升，电子设备的集成度越来越高。为了适应这种发展趋势，电子设备当中使用的各类元件、器件也面临着向集成度更高、体积更小、标准化程度更高的方向转变。然而，光学指纹芯片作为具有光学指纹识别功能的电子设备的重要组成部分，受其封装方式的影响，集成度受到了很大的限制。当前的光学指纹芯片一般使用分离式的光学指纹模组封装方案，通常此类光学指纹模组的影像传感芯片、辅助芯片和连接器分别黏贴于不同的基板上，然后通过柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)将辅助模块、影像传感芯片模块、连接器等实现电连接。此类方式集成度低，体积大，并且难以实现标准化，难以满足市场需求。
技术实现思路
针对
技术介绍
中的问题，本公开提供了一种芯片封装结构、方法和电子设备，有效提高了芯片封装集成度，减小了体积，同时提高了标准化程度。第一方面，提供了一种芯片封装结构，包括：基板、连接器、影像传感模块和辅助模块，所述影像传感模块和所述辅助模块利用所述基板进行一体式封装；所述影像传感模块包括影像传感芯片，所述影像传感芯片封装在所述基板的第一表面；所述辅助模块包括至少一个光学辅助芯片，所述至少一个光学辅助芯片封装在所述基板的第二表面，并通过所述基板与所述影像传感芯片进行电性连接；所述连接器连接在所述基板上，用于供所述芯片封装结构与外界单元进行电性连接。作为本公开提供的芯片封装结构的一种可选实现方案，所述连接器连接在所述基板的第一表面或者第二表面；具体地，所述影像传感芯片和所述至少一个光学辅助芯片分别设置在所述基板的第一表面和第二表面的主体部，且所述连接器连接在所述基板的第一表面或者第二表面的边缘部。作为本公开提供的芯片封装结构的一种可选实现方案，所述基板还包括多个侧面，所述连接器设置在所述基板的其中一个侧面。作为本公开提供的芯片封装结构的一种可选实现方案，所述第一表面为所述基板的主表面，所述第二表面为所述基板与所述主表面相背离的背面。作为本公开提供的芯片封装结构的一种可选实现方案，所述影像传感模块还包括镜头模块，所述镜头模块设置在所述影像传感芯片的上方，用于将目标光信号会聚或者导引到所述影像传感芯片。作为本公开提供的芯片封装结构的一种可选实现方案，所述镜头模块包括镜筒和收容在所述镜筒的光学镜头，所述影像传感芯片包括光学感应阵列，所述光学镜头与所述光学感应阵列进行光路对准设置。作为本公开提供的芯片封装结构的一种可选实现方案，所述镜头模块还包括滤光片，所述滤光片收容在所述镜筒，并位于所述光学镜头和所述影像传感芯片之间，所述滤光片用于隔离外部干扰光以阻止其进入所述光学感应阵列。作为本公开提供的芯片封装结构的一种可选实现方案，所述影像传感模块为光学指纹检测模块，所述目标光信号为从手指表面反射的指纹检测光，其中所述指纹检测光通过所述光学镜头会聚或者导引到所述影像传感芯片，所述影像传感芯片用于检测所述指纹检测光以进行光学指纹成像。作为本公开提供的芯片封装结构的一种可选实现方案，所述影像传感芯片通过第一粘合剂贴合到所述基板的第一表面，且其表面的焊盘通过第一金属线连接到所述基板的第一表面的电连接点。作为本公开提供的芯片封装结构的一种可选实现方案，所述光学辅助芯片通过第二粘合剂贴合到所述基板的第二表面，且其表面的焊盘通过第二金属线连接到所述基板的第二表面的电连接点，并且所述光学辅助芯片通过所述基板的连接线路与所述影像传感芯片进行电性连接。作为本公开提供的芯片封装结构的一种可选实现方案，所述基板为具有硅通孔的硅基板，所述影像传感芯片通过其底面的焊盘连接到所述硅基板的第一表面，且所述影像传感芯片的至少部分焊盘与所述硅基板的硅通孔进行电性连接。作为本公开提供的芯片封装结构的一种可选实现方案，所述光学辅助芯片通过其底面的焊盘以倒装焊接方式连接到所述硅基板的第二表面，且所述光学辅助芯片的至少部分焊盘通过所述硅通孔与所述影像传感芯片进行电性连接。作为本公开提供的芯片封装结构的一种可选实现方案，所述辅助模块还包括至少一个电容，所述至少一个电容通过焊锡连接到所述基板的第二表面的边缘区域。作为本公开提供的芯片封装结构的一种可选实现方案，所述辅助模块还包括塑封料，所述塑封料将所述光学辅助芯片和所述至少一个电容密封在所述基板的第二表面，并使得所述芯片封装结构的表面平整。第二方面，提供了一种芯片封装的方法，包括：提供用于芯片封装的基板，所述基板包括第一表面和第二表面；将影像传感芯片封装在所述基板的第一表面；将至少一个光学辅助芯片封装在所述基板的第二表面，其中，所述至少一个光学辅助芯片通过所述基板与所述影像传感芯片进行电性连接；将连接器连接到所述基板，以供所述芯片封装结构与外界单元进行电性连接。作为本公开提供的芯片封装方法的一种可选实现方案，所述连接器连接在所述基板的第一表面或者第二表面；具体地，所述影像传感芯片和所述至少一个光学辅助芯片分别设置在所述基板的第一表面和第二表面的主体部，且所述连接器连接在所述基板的第一表面或者第二表面的边缘部。作为本公开提供的芯片封装方法的一种可选实现方案，所述基板还包括多个侧面，所述连接器设置在所述基板的其中一个侧面。作为本公开提供的芯片封装方法的一种可选实现方案，所述基板为具有硅通孔的硅基板，所述影像传感芯片和所述连接器通过同一次表面贴装工艺连接到所述基板的第一表面；或者，所述连接器和所述至少一个光学辅助芯片通过同一次表面贴装工艺连接到所述基板的第二表面。作为本公开提供的芯片封装方法的一种可选实现方案，所述方法还包括：将镜头模块贴合到所述影像传感芯片的上方，其中，所述镜头模块包括镜筒和收容在所述镜筒的光学镜头和滤光片，且所述镜头模块贴合之后所述光学镜头与所述影像传感芯片的光学感应阵列之间光路对准。作为本公开提供的芯片封装方法的一种可选实现方案，所述将影像传感芯片封装在所述基板的第一表面的步骤包括：利用第一粘合剂将所述影像传感芯片贴合到所述基板的第一表面；采用打线工艺并通过第一金属线将所述影像传感芯片表面的焊盘与所述基板的第一表面的电连接点进行电性连接。作为本公开提供的芯片封装方法的一种可选实现方案，所述将至少一个光学辅助芯片封装所述基板的第二表面的步骤包括：利用第二粘合剂将所述至少一个光学辅助芯片贴合到所述基板的第二表面；采用打线工艺并通过第二金属线将所述至少一个光学辅助芯片表面的焊盘与所述基板的第二表面的电连接点进行电性连接。作为本公开提供的芯片封装方法的一种可选实现方案，所述基板为具有硅通孔的硅基板，且所述将影像传感芯片封装在所述基板的第一表面的步骤包括：通过所述影像传感芯片底面的焊盘将所述影像传感芯片连接到所述硅基板的第一表面，其中所述影像传感芯片的至少部分焊盘与所述硅基板的硅通孔进行电性连接。作为本公开提供的芯片封装方法的一种可选实现方案，所述将至少一个光学辅助芯片封装所述基板的第二表面的步骤包括：通过所述至少一个光学辅助芯片底面的焊盘以倒装焊接方式将所述至少一个光学辅助芯片连接到所述硅基板的第二表面，其中所述至少一个光学辅助芯片的至少部分焊盘通过所述硅通孔与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括基板、连接器、影像传感模块和辅助模块，所述影像传感模块和所述辅助模块利用所述基板进行一体式封装；所述影像传感模块包括影像传感芯片，所述影像传感芯片封装在所述基板的第一表面；所述辅助模块包括至少一个光学辅助芯片，所述至少一个光学辅助芯片封装在所述基板的第二表面，并通过所述基板与所述影像传感芯片进行电性连接；所述连接器连接在所述基板上，用于供所述芯片封装结构与外界单元进行电性连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括基板、连接器、影像传感模块和辅助模块，所述影像传感模块和所述辅助模块利用所述基板进行一体式封装；所述影像传感模块包括影像传感芯片，所述影像传感芯片封装在所述基板的第一表面；所述辅助模块包括至少一个光学辅助芯片，所述至少一个光学辅助芯片封装在所述基板的第二表面，并通过所述基板与所述影像传感芯片进行电性连接；所述连接器连接在所述基板上，用于供所述芯片封装结构与外界单元进行电性连接。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述连接器连接在所述基板的第一表面或者第二表面。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片和所述至少一个光学辅助芯片分别设置在所述基板的第一表面和第二表面的主体部，且所述连接器连接在所述基板的第一表面或者第二表面的边缘部。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板还包括多个侧面，所述连接器设置在所述基板的其中一个侧面。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一表面为所述基板的主表面，所述第二表面为所述基板与所述主表面相背离的背面。6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述影像传感模块还包括镜头模块，所述镜头模块设置在所述影像传感芯片的上方，用于将目标光信号会聚或者导引到所述影像传感芯片。7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述镜头模块包括镜筒和收容在所述镜筒的光学镜头，所述影像传感芯片包括光学感应阵列，所述光学镜头与所述光学感应阵列进行光路对准设置。8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述镜头模块还包括滤光片，所述滤光片收容在所述镜筒，并位于所述光学镜头和所述影像传感芯片之间，所述滤光片用于隔离外部干扰光以阻止其进入所述光学感应阵列。9.根据权利要求7述的芯片封装结构，其特征在于，所述影像传感模块为光学指纹检测模块，所述目标光信号为从手指表面反射的指纹检测光，其中所述指纹检测光通过所述光学镜头会聚或者导引到所述影像传感芯片，所述影像传感芯片用于检测所述指纹检测光以进行光学指纹成像。10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片通过第一粘合剂贴合到所述基板的第一表面，且其表面的焊盘通过第一金属线连接到所述基板的第一表面的电连接点。11.根据权利要求10所述的芯片封装结构，其特征在于，所述光学辅助芯片通过第二粘合剂贴合到所述基板的第二表面，且其表面的焊盘通过第二金属线连接到所述基板的第二表面的电连接点，并且所述光学辅助芯片通过所述基板的连接线路与所述影像传感芯片进行电性连接。12.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板为具有硅通孔的硅基板，所述影像传感芯片通过其底面的焊盘连接到所述硅基板的第一表面，且所述影像传感芯片的至少部分焊盘与所述硅基板的硅通孔进行电性连接。13.根据权利要求12所述的芯片封装结构，其特征在于，所述光学辅助芯片通过其底面的焊盘以倒装焊接方式连接到所述硅基板的第二表面，且所述光学辅助芯片的至少部分焊盘通过所述硅通孔与所述影像传感芯片进行电性连接。14.根据权利要求1至13中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述辅助模块还包括至少一个电容，所述至少一个电容通过焊锡连接到所述基板的第二表面的边缘区域。15.根据权利要求14所述的芯片封装结构，其特征在于，所述辅助模块还包括塑封料，所述塑封料将所述光学辅助芯片和所述至少一个电容密封在所述基板的第二表面，并使得所述芯片封装结构的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宝全，蒋万里，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44