本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构，该封装结构包括：影像传感芯片，影像传感芯片包括相对的第一表面和第二表面，第一表面包括感光区域和非感光区域；位于影像传感芯片背离第二表面一侧的基板，基板具有开口，开口暴露出感光区域；并且基板朝向开口...

本实用新型技术方案公开了一种芯片的封装结构，所述技术方案通过封装基板对处理芯片和影像传感芯片进行封装，将处理芯片绑定在封装基板的第二表面，将影像传感芯片设置在封装基板的容纳孔内，所述处理芯片以及所述影像传感芯片均通过所述封装基板上的互联...

本实用新型公开了一种芯片的封装结构，本实用新型所述技术方案通过具有容纳孔的封装电路板对芯片进行封装，将第一芯片固定在封装电路板的容纳孔内，将第二芯片于封装电路板相对固定。对于第一芯片，其第一焊垫至少部分和封装电路板的第一接触端连接，以连...

本实用新型技公开了一种光学指纹芯片的封装结构，本实用新型技术方案中，设置与光学指纹芯片的正面相对的基板，所述基板具有与感光区域相对应的光导区域，所述光导区域包括多个盲孔，所述盲孔的深度小于所述基板的厚度；所述光导区域与所述感光区域。一方...

本发明揭示了一种堆叠式芯片封装方法及封装结构，所述封装方法包括：提供第一芯片，所述第一芯片表面上具有空白区域；提供第二芯片，所述第二芯片为倒装芯片；将第二芯片倒装封装于所述第一芯片的空白区域上。本发明的堆叠式芯片封装方法及封装结构通过将...

本发明揭示了一种堆叠式芯片封装方法及封装结构，封装结构包括：第一芯片，第一芯片具有彼此相对的第一表面以及第二表面，第二表面上形成有空白区域；形成于所述第一芯片边缘且与所述第一芯片平齐的塑封层；第二芯片，第二芯片通过倒装工艺封装于第一芯片...

本申请公开了一种芯片封装结构，芯片封装结构包括：待封装芯片，以及形成于所述待封装芯片表面的导电布线层，该导电布线层包括导电引线和连接点，还包括自至少部分所述导电引线和/或连接点延伸的金属散热区。该芯片封装的结构新颖有效，通过扩大导电布线...

本实用新型技术方案公开了一种芯片的封装结构，本实用新型技术方案通过封装基板对待封装芯片进行封装保护，所述封装基板具有容纳孔，所述待封装芯片固定在所述容纳孔内，可以提高待封装芯片的强度，待封装芯片的焊垫可以通过其背面互联结构与外部电路连接...

本发明公开了一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法，所述封装结构包括：光学指纹芯片，所述光学指纹芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多个感光像素以及与所述感光像素电连接的焊垫；硅盖板，所述硅盖板与所述第一表面贴合固定，所...

本发明公开了一种芯片封装结构以及芯片封装方法，本发明技术方案将控制芯片贴合固定在电路板的第一表面，将影像传感芯片设置在控制芯片背离电路板的另一侧，且与控制芯片之间具有间隙，便于控制芯片以及影像传感芯片分别与电路板进行电连接，无需根据制芯...

本实用新型揭示了一种光学指纹识别芯片的封装结构，包括：芯片，所述芯片包括相对的正面以及背面，所述正面具有光学指纹识别区以及位于光学指纹识别区外围的多个焊垫，所述多个焊垫与所述光学指纹识别区电耦合，所述光学指纹识别区由多个阵列排布的像素点...

本实用新型公开了一种半导体器件，在本实用新型所述技术方案中，所述基底的背面覆盖有第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述通孔的底部以及侧壁，且覆盖所述通孔外的所述基底的背面，位于所述通孔外的所述第一绝缘表面覆盖有第二绝缘层，在对所述通孔底部的...

本实用新型揭示了一种影像传感芯片的封装结构，包括硅基底，所述硅基底具有第一面和与第一面相对的第二面；互连层，设置于所述硅基底的第一面，所述互连层上设有感应区以及与所述感应区电耦合的焊垫；光学涂层，至少完全覆盖所述感应区，所述光学涂层的折...

本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，其中，该封装结构的基板朝向开口的侧面具有至少一级台阶结构，且台阶结构平行于影像传感芯片的第一表面的台阶面朝向所述影像传感芯片，以使得基板朝向开口且远离影像传感芯片的侧面，起到部分或完全...

本发明揭示了一种半导体芯片的晶圆级封装方法，所述封装方法包括以下步骤：提供晶圆，晶圆具有彼此相对的第一表面以及第二表面，晶圆具有多颗网格排布的芯片，芯片具有感应区以及与感应区电耦合的焊垫；在晶圆的第二表面形成通孔，通孔底部暴露出焊垫；去...

本申请公开了一种集成电路测试系统，包括：具有不同检测功能的多个检测模块，每个所述检测模块分别与待测的集成电路以及数据处理模块连接；数据处理模块，包括PC机和算法计算模块，算法计算模块用于根据检测模块提供的输入信号进行计算，并将计算结果上...

本发明公开了一种芯片的封装结构以及封装方法，本发明所述技术方案通过具有容纳孔的封装电路板对芯片进行封装，将第一芯片固定在封装电路板的容纳孔内，将第二芯片于封装电路板相对固定。对于第一芯片，其第一焊垫至少部分和封装电路板的第一接触端连接，...

本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，该封装结构包括：影像传感芯片，影像传感芯片包括相对的第一表面和第二表面，第一表面包括感光区域和非感光区域；位于影像传感芯片背离第二表面一侧的基板，基板具有开口，开口暴露出感光区域；并且...

本发明公开了一种指纹芯片的封装结构以及封装方法，该封装结构包括：封装电路板，所述封装电路板具有基板；所述基板包括：相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；所述第一表面具有互联电路以及焊盘；位于所述容纳孔内的...

封装的指纹传感芯片，包括：盖板；指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区及位于指纹传感区外围的焊垫，焊垫与指纹传感区电连接形成电信号传输通路；所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；导电线路，位于盖板的背面并且一端电连接焊垫；柔性线路板...