本发明揭示了一种半导体封装结构，其包括：基板，该基板包括第一收容空间和第二收容空间，第一收容空间和第二收容空间之间设有高度差，第一和第二收容空间内设置有第一导线；第一芯片，设置于第一收容空间内，并与第一导线电性连接；第二芯片，设置于第二...

本发明揭示了一种封装结构，包括：一侧形成有光学电子器件的芯片，以及覆盖所述芯片的基板；所述芯片与基板之间设有主间隔件，其特征在于，所述芯片与基板之间还设有位于所述光学电子器件与主间隔件之间的至少一层次间隔件。与现有技术相比，本发明通过在...

本发明揭示了一种红外传感器封装结构及其封装方法，其中该方法包括步骤：提供一基板，并在该基板的上表面制作多个环形的第一金属凸块；提供一金属基板，将其制作成与所述多个第一金属凸块形状对应的多个环形金属层；提供多个红外传感器芯片，其上包括传感...

本发明揭示了一种半导体封装模组、半导体封装结构及其封装方法，其中，该半导体封装结构包括：芯片，其上设置有多个金属凸点；基板，其包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述基板下表面设有凹陷的收容空间，所述芯片收容于所述收容空间内；所述基板还...

本发明揭示了一种半导体封装结构及封装方法，其中，所述封装结构包括：芯片，其上设置有多个金属凸点；转接板，所述转接板上表面凹陷有收容空间，所述芯片收容于所述收容空间内；多个通孔，贯穿所述转接板与所述收容空间连通，所述通孔内设置有导电介质，...

本发明揭示了一种半导体封装结构及其形成方法，其中封装结构包括：芯片，其上设有多个焊垫；转接板，所述转接板上表面凹陷有收容空间，所述芯片收容于所述收容空间内；通孔，其贯穿所述转接板并与所述收容空间连通；导电介质，设置于所述通孔内及所述转接...

一种凸块封装结构及凸块封装方法，其中，凸块封装方法包括：提供待封装衬底，所述待封装衬底表面具有焊垫，焊垫表面具有凸块；在所述待封装衬底表面形成覆盖所述凸块的异向导电胶层；提供PCB板，所述PCB板具有突出PCB板表面的电极，所述电极位置...

一种转接封装结构及其形成方法，其中，转接封装结构包括：基板，所述基板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；位于基板第一表面一侧的导电插塞，所述导电插塞包括：位于基板第一表面一侧的盲孔，填充满所述盲孔的导电材料；位于基板第二表面一侧的凹...

一种图像传感器的封装结构及封装方法，所述图像传感器的封装结构包括：待封装芯片，所述待封装芯片具有感光区以及位于感光区周围的第一焊垫；位于所述待封装芯片表面的PCB板，所述PCB板具有贯穿所述PCB板的第一开口和位于所述第一开口周围的第二...

一种感光半导体器件的封装结构，包括：待封装芯片，所述待封装芯片表面具有高像素感光区以及位于高像素感光区周围的第一焊垫；位于所述封装芯片表面的封装基底，所述封装基底具有贯穿所述封装基底且暴露出所述高像素感光区的第一开口。本实用新型的感光半...

一种晶圆级封装结构及封装方法，其中晶圆级封装方法包括：提供待封装晶圆，所述晶圆表面形成有多个分立焊垫；在所述焊垫表面形成导电的等高柱；在所述等高柱表面形成凸点。本发明提供的晶圆级封装方法工艺简单，本发明提供的晶圆级封装结构封装质量高。

一种晶圆级封装结构及其形成方法，其中晶圆级封装结构的形成方法包括：提供基板；在所述基板内形成空腔；在所述基板内和空腔的部分表面形成再分布线路；提供待封装芯片，所述待封装芯片具有器件表面和与器件表面相对的底表面；在所述器件表面的焊垫层表面...

本发明提供晶圆级芯片尺寸封装结构及其制作方法，晶圆级芯片尺寸封装结构包括：减薄晶圆，所述减薄晶圆一侧的表面形成多个芯片焊垫；保护层，至少覆盖于所述减薄晶圆形成有芯片焊垫的一侧的表面以及所述芯片焊垫的表面，所述保护层内与所述芯片焊垫对应的...

本实用新型公开了一种半导体芯片的压合结构，包括基板和晶圆，所述基板上通过光刻技术形成有若干空腔壁，所述空腔壁与晶圆上划分的单元芯片表面设有的敏感器件区一一对应，并包围所述敏感器件区；所述空腔壁和与该空腔壁对应的敏感器件区的边缘之间设有隔...

一种发光二极管的晶圆级封装结构及其制造方法，晶圆级封装结构包括：位于单元基底第一表面的第一开口；位于单元基底第一表面的第一绝缘层；位于所述第一绝缘层上导线，且导线之间相互电隔离；位于所述导线上的凸点，用于与发光二极管的裸芯片的电极电连接...

本发明提供了一种封装方法以及封装结构，其中所述方法包括：提供半封装结构，包括压合的晶圆以及基板，所述晶圆相对于基板的背面形成有暴露部分芯片焊垫的Ｖ形沟槽；所述Ｖ形沟槽沿晶圆上相邻半导体芯片之间的切割线设置，并关于所述切割线对称；在晶圆背...

本发明提供了封装结构以及封装方法，其中封装结构包括：表面形成有微机电部件的半导体晶圆；真空的第一腔体，所述第一腔体正面与半导体晶圆粘接，并容纳所述微机电部件；环绕第一腔体的第二腔体，所述第二腔体正面与半导体晶圆粘接，且与第一腔体之间填充...

一种发光二极管的晶圆级封装结构及其制造方法，其中，所述封装结构包括：单元基底，包括第一面和与之相对的第二面；第一绝缘层，位于单元基底的第一面上；至少两条导线，位于所述绝缘层上，相互电隔离；凸点，位于所述导线上，用于与发光二极管的裸芯片的...

本发明提供了一种晶圆级光波导及其制造方法，利用半导体集成电路制造工艺，能够制造出接触面光滑、厚度均匀且端面为任意角度镜面的微米级光波导，同时大幅度降低制造成本。