一种芯片封装方法及封装结构，所述芯片封装方法包括：提供基底，所述基底包括：衬底和衬底表面的客户层，所述客户层的表面为第一表面，与所述第一表面相对的衬底表面为第二表面，所述客户层内形成有若干焊垫；刻蚀基底的第二表面，形成第一凹槽，所述第一...

一种晶圆级封装结构及其形成方法、以及封装方法，其中，晶圆级封装结构包括：包括若干芯片区域和位于芯片区域之间的切割道区域的待封装晶圆，且待封装晶圆包括第一面和与第一面相对的第二面；位于待封装晶圆芯片区域第一面的焊垫和感光元件；覆盖于焊垫和...

一种芯片封装方法及封装结构，所述芯片封装方法包括：提供基底，所述基底包括：衬底和衬底表面的客户层，客户层的表面为基底的第一表面，与第一表面相对的衬底的表面为第二表面，客户层内形成有若干焊垫；刻蚀基底的第二表面，形成凹槽，所述凹槽具有第一...

一种芯片封装方法及结构，所述芯片封装方法包括：提供第一芯片，所述第一芯片的表面具有多个第一焊盘；提供第二芯片，所述第二芯片的表面具有多个第二焊盘，所述多个第二焊盘与所述多个第一焊盘的位置相对应，且所述第二芯片的面积小于所述第一芯片的面积...

一种芯片封装结构，包括：芯片和封装电路板；所述芯片包括芯片功能区、位于所述芯片功能区外侧的若干第一焊盘和位于芯片边缘的沟槽，位于所述沟槽底部表面的第二焊盘，所述第二焊盘与第一焊盘之间通过金属互连层电连接，覆盖所述金属互连层、第一焊盘且暴...

一种影像传感器的晶圆级封装结构，所述影像传感器的晶圆级封装结构包括：待封装晶圆；位于待封装晶圆第一表面且位于芯片区域内的焊盘和影像传感区；位于所述焊盘表面的第一围堤结构；与所述待封装晶圆第一表面相对设置的封装盖，位于所述封装盖表面的第二...

一种封装结构及其形成方法，其中，封装结构的形成方法包括：芯片层的第一表面具有保护层和焊垫层，芯片层的第二表面具有若干暴露出保护层的沟槽；在芯片层的第二表面、以及沟槽的侧壁和底部表面形成第一绝缘层，位于沟槽底部的第一绝缘层的厚度、比位于芯...

一种生物芯片封装结构及其封装方法，其中所述封装结构，包括：生物芯片，所述生物芯片的上表面上具有感应区和环绕所述感应区的焊盘；空腔壁，位于感应区和焊盘之间的生物芯片的上表面上，空腔壁环绕所述感应区，在感应区上形成空腔；封盖层，位于空腔壁的...

一种影像传感器的晶圆级封装结构，包括：待封装晶圆；位于待封装晶圆第一表面且位于芯片区域内的焊盘和影像传感区；位于所述焊盘表面和切割道区域表面的第一围堤结构；与所述待封装晶圆第一表面相对设置的封装盖，位于所述封装盖表面的第二围堤结构，所述...

一种影像传感器封装结构及其封装方法，其中所述封装方法，包括：提供第一基板，第一基板的上表面形成有若干影像感应区和环绕影像感应区的焊盘；提供第二基板，第二基板中形成有若干空腔；在第二基板的上表面形成胶带膜；将第二基板的下表面与第一基板的上...

一种影像传感器封装结构及其封装方法，所述封装方法，包括：提供第一基板，第一基板的上表面形成有若干影像感应区和环绕影像感应区的焊盘；提供第二基板，第二基板中形成有若干空腔；在第二基板的上表面形成胶带膜；将第二基板的下表面与第一基板的上表面...

本实用新型揭示了一种微电子机械系统芯片的封装结构，所述封装结构包括：微电子机械系统芯片，其包括上表面及与上表面相背的下表面，所述芯片上设置有机械器件、第一电连接件，以及与所述机械器件连通的凹槽；第一保护外盖基板，与所述微电子机械系统芯片...

一种芯片封装结构及形成方法，所述芯片封装结构的形成方法包括：沿着待封装晶圆的切割道方向对待封装晶圆进行刻蚀，形成沟槽，所述沟槽的宽度大于切割道的宽度；在所述切割道两侧的沟槽底部表面形成第二焊盘和连接结构；利用所述连接结构将芯片和封装电路...

本实用新型揭示了一种半导体芯片封装模组及封装结构，其中，所述封装结构包括：半导体芯片，所述芯片一表面设有第一电连接件和与所述第一电连接件相应的功能区；基板，其包括上表面及与上表面相背的下表面；金属凸块，电性连接所述第一电连接件和所述基板...

本发明揭示了一种半导体芯片封装模组、封装结构及其封装方法，其中，所述封装结构包括：半导体芯片，所述芯片一表面设有第一电连接件和与所述第一电连接件相应的功能区；基板，其包括上表面及与上表面相背的下表面；金属凸块，电性连接所述第一电连接件和...

一种影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法，所述影像传感器的晶圆级封装结构包括：待封装晶圆；位于待封装晶圆第一表面且位于芯片区域内的焊盘和影像传感区；位于所述焊盘表面的第一围堤结构；与所述待封装晶圆第一表面相对设置的封装盖，位于所述封装盖...

一种影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法，所述影像传感器的晶圆级封装结构包括：待封装晶圆；位于待封装晶圆第一表面且位于芯片区域内的焊盘和影像传感区；位于所述焊盘表面和切割道区域表面的第一围堤结构；与所述待封装晶圆第一表面相对设置的封装盖...

本实用新型涉及一种微投影仪芯片封装结构，包括：微投影仪芯片、玻璃、设置于所述微投影仪芯片和玻璃之间的空心墙，以及设置于所述空心墙内的液晶，其特征在于，所述空心墙包括涂覆胶，及在所述涂覆胶内均匀排布的多个等高的颗粒，所述颗粒定义所述空心墙...

本发明揭示了一种微电子机械系统芯片的晶圆级封装方法及封装结构，其中，所述封装结构包括：微电子机械系统芯片，其包括上表面及与上表面相背的下表面，所述芯片上设置有机械器件、第一电连接件，以及与所述机械器件连通的凹槽；第一保护外盖基板，与所述...