【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体芯片封装结构，所述封装结构包括：半导体芯片，所述芯片一表面设有第一电连接件和与所述第一电连接件相应的功能区；基板，其包括上表面及与上表面相背的下表面；其特征在于，所述封装结构还包括：金属凸块，电性连接所述第一电连接件和所述基板下表面的导电层；?第二电连接件，电性连接所述基板下表面的导电层，其厚度大于所述半导体芯片和所述金属凸块的厚度之和。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，喻琼，王蔚，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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