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本实用新型揭示了一种半导体芯片封装模组及封装结构，其中，所述封装结构包括：半导体芯片，所述芯片一表面设有第一电连接件和与所述第一电连接件相应的功能区；基板，其包括上表面及与上表面相背的下表面；金属凸块，电性连接所述第一电连接件和所述基板下表...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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