【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种芯片封装方法及封装结构,所述芯片封装方法包括:提供基底,所述基底包括:衬底和衬底表面的客户层,所述客户层的表面为第一表面,与所述第一表面相对的衬底表面为第二表面,所述客户层内形成有若干焊垫;刻蚀基底的第二表面,形成第一凹槽,所述第一凹槽底部暴露出若干焊垫及部分客户层的表面;在第一凹槽内壁表面形成绝缘层;形成第二凹槽,第二凹槽沿焊垫的排列方向,依次贯穿相邻焊垫以及相邻焊垫之间的客户层;在第一凹槽、第二凹槽以及绝缘层表面形成布线金属层;在所述布线金属层表面形成阻焊层,阻焊层内具有开口,开口暴露出部分布线金属层的表面;在开口内形成位于布线金属层表面的焊球。上述封装方法可以提高封装结构的可靠性。【专利说明】芯片封装方法及封装结构
本专利技术涉及半导体
,特别涉及一种芯片封装方法及封装结构。
技术介绍
晶圆级芯片封装(Wafer Level Chip Size Packaging, WLCSP)技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。晶圆级芯片尺寸封装技术改变传统封装如陶瓷无引线芯片载具(Ceramic Leadless ChipCarrier)、有机无引线芯片载具(Organic Leadless Chip Carrier)和数码相机模块式的模式,顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化要求。经晶圆级芯片尺寸封装技术封装后的芯片尺寸达到了高度微型化,芯片成本随着芯片尺寸的减小和晶圆尺寸的增大而显著降低。晶圆级芯片尺寸封装技术是可以将IC设计、晶圆制造、封装测试、基板制造整合 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王之奇,杨莹,王蔚,
申请(专利权)人:苏州晶方半导体科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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