光学指纹识别芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种光学指纹识别芯片的封装结构，包括：芯片，所述芯片包括相对的正面以及背面，所述正面具有光学指纹识别区以及位于光学指纹识别区外围的多个焊垫，所述多个焊垫与所述光学指纹识别区电耦合，所述光学指纹识别区由多个阵列排布的像素点组成，所述像素点用于采集指纹信息；第一透光粘合层，覆盖于所述芯片的正面；滤光片，贴覆于所述第一透光粘合层上；第二透光粘合层，覆盖于所述滤光片上；硅片，贴覆于所述第二透光粘合层上，所述硅片上对应光学指纹识别区具有多个通孔，所述多个通孔与所述多个像素点一一对应。本实用新型专利技术的封装结构能够实现更薄的厚度。

Packaging structure of optical fingerprint identification chip

The utility model discloses a packaging structure of an optical fingerprint identification chip, which comprises a chip, which comprises a relative front side and a back side. The front side has an optical fingerprint identification area and a plurality of welding pads located outside the optical fingerprint identification area. The welding pads are electrically coupled with the optical fingerprint identification area. The optical fingerprint identification area is composed of a plurality of array arranged pixel points, which are used to collect fingerprint information; the first transparent adhesive layer covers the front of the chip; the filter is pasted on the first transparent adhesive layer; the second transparent adhesive layer covers the filter; and the silicon sheet is pasted on the said filter. On the second transparent adhesive layer, the silicon wafer has a plurality of through holes corresponding to the corresponding optical fingerprint identification area, and the multiple through holes correspond to the plurality of pixel points one by one. The packaging structure of the utility model can achieve a thinner thickness.

【技术实现步骤摘要】
光学指纹识别芯片的封装结构
本技术涉及半导体
，尤其是一种光学指纹识别芯片的封装结构。
技术介绍
随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。而随着电子设备功能的不断增加，电子设备存储的重要信息也越来越多，电子设备的身份验证技术成为目前电子设备研发的一个主要方向。由于指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好、可靠性高以及使用简单等诸多优点。因此，指纹识别技术成为当下各种电子设备进行身份验证的主流技术。目前，芯片是现有电子设备常用的指纹识别芯片之一，其通过指纹识别区域的大量的感光像素（pixel）来采集使用者的指纹信息，每个感光像素作为一个检测点。具体的，进行指纹识别时，光线照射至使用者的指纹面并经过指纹面反射至感光像素，感光像素将指纹的光信号转换为电信号，根据所有感光像素转换的电信号可以获取指纹信息。芯片需要通过封装形成相应的封装结构，以便于对芯片进行保护以及以便于与电子设备的电路互联。但是目前的技术并不能满足芯片封装超薄的需要，为此，仍需对现有技术进行改本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片包括相对的正面以及背面，所述正面具有光学指纹识别区以及位于光学指纹识别区外围的多个焊垫，所述多个焊垫与所述光学指纹识别区电耦合，所述光学指纹识别区具有多个阵列排布的像素点，所述像素点用于采集指纹信息；第一透光粘合层，覆盖于所述芯片的正面；滤光片，贴覆于所述第一透光粘合层上；第二透光粘合层，覆盖于所述滤光片上；硅片，贴覆于所述第二透光粘合层上，所述硅片上对应光学指纹识别区具有多个通孔，所述多个通孔与所述多个像素点一一对应。

【技术特征摘要】
1.一种光学指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片包括相对的正面以及背面，所述正面具有光学指纹识别区以及位于光学指纹识别区外围的多个焊垫，所述多个焊垫与所述光学指纹识别区电耦合，所述光学指纹识别区具有多个阵列排布的像素点，所述像素点用于采集指纹信息；第一透光粘合层，覆盖于所述芯片的正面；滤光片，贴覆于所述第一透光粘合层上；第二透光粘合层，覆盖于所述滤光片上；硅片，贴覆于所述第二透光粘合层上，所述硅片上对应光学指纹识别区具有多个通孔，所述多个通孔与所述多个像素点一一对应。2.根据权利要求1所述的光学指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述滤光片的形状和位置与所述光学指纹识别区匹配，所述滤光片的周围填充有塑封材料。3.根据权利要求1所述的光学指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述硅片的形状和...

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，谢国梁，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32