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本实用新型揭示了一种光学指纹识别芯片的封装结构，包括：芯片，所述芯片包括相对的正面以及背面，所述正面具有光学指纹识别区以及位于光学指纹识别区外围的多个焊垫，所述多个焊垫与所述光学指纹识别区电耦合，所述光学指纹识别区由多个阵列排布的像素点组成...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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