一种芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片的封装结构，本实用新型专利技术所述技术方案通过具有容纳孔的封装电路板对芯片进行封装，将第一芯片固定在封装电路板的容纳孔内，将第二芯片于封装电路板相对固定。对于第一芯片，其第一焊垫至少部分和封装电路板的第一接触端连接，以连接外部电路，或是，其至少部分第一焊垫通过其背面的背面互联结构和外部电路连接；对于第二芯片，其第二焊垫和封装电路板的第一接触端连接，以连接外部电路。本实用新型专利技术所述技术方案便于芯片封装结构的电路互联。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的封装结构
本技术涉及芯片封装
，更具体的说，涉及一种芯片的封装结构。
技术介绍
随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现各种功能的主要部件是芯片，为了保证芯片的可靠性、使用寿命以及避免外部因素损坏，芯片需要进行封装保护。为了提高集成度，降低芯片绑定占据的面积，有时候需要将两个芯片进行同时封装，形成一体的封装结构。现有技术对两个芯片进行同时封装时，一般仅是通过封装胶直接将两个芯片直接相对封装固定。但是，直接通过封装胶将两个芯片进行相对封装固定，不便于封装结构的电路互联。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术技术方案提供了一种芯片的封装结构，便于芯片封装结构的电路互联。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片的封装结构，所述封装结构包括：封装电路板，所述封装电路板包括：相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；设置在所述第一表面的第一接触端；设置在所述第二表面的第二接触端，所述第二接触端用于和外部电路连接；位于所述封装电路板内，用于连接所述第一接触端和所述第二接触端的互联电路；第一芯片，所述第一芯片固定在所述容纳孔内，所述第一芯片具有相对的正面以及背面，其正面具有第一功能单元以及与所述第一功能单元连接的第一焊垫；其中，至少部分所述第一焊垫与所述第一接触端连接；或是，所述第一芯片的背面设置有背面互联结构，至少部分所述第一焊垫通过所述背面互联结构与所述外部电路连接；第二芯片，所述第二芯片具有相对的正面和背面，其正面具有第二功能单元以及与所述第二功能单元连接的第二焊垫，其背面朝向所述封装电路板设置；所述第二焊垫与所述第一接触端连接。优选的，在上述封装结构中，对于所述第一芯片，其正面具有多个所述第一焊垫，其正面靠近所述第一表面，其背面靠近所述第二表面。优选的，在上述封装结构中，当所述第一芯片中至少部分所述第一焊垫通过所述背面互联结构与所述外部电路连接时，所述第一芯片的背面具有开口结构，所述开口结构用于露出所述第一焊垫；所述背面互联结构通过所述开口结构与所述开口结构露出的所述第一焊垫连接，所述背面互联结构用于和外部电路连接。优选的，在上述封装结构中，所述开口结构用于露出部分所述第一焊垫，该部分所述第一焊垫用于通过所述背面互联结构和外部电路连接；另一部分所述第一焊垫通过导线或是位于所述封装电路板的第一表面的导电互联层与所述第一接触端连接。优选的，在上述封装结构中，所述开口结构用于露出所有所述第一焊垫，所述第一焊垫用于通过所述背面互联结构和外部电路连接。优选的，在上述封装结构中，所述开口结构包括多个通孔，每一个所述通孔对应露出一个所述第一焊垫。优选的，在上述封装结构中，所述通孔为直孔或是梯形孔。优选的，在上述封装结构中，所述第一芯片的背面设置有凹槽，所述凹槽的深度小于所述第一芯片的厚度，所述通孔位于所述凹槽内。优选的，在上述封装结构中，所有所述第一焊垫通过导线或是位于所述封装电路板的第一表面的导电互联层与所述第一接触端连接。优选的，在上述封装结构中，所述第一芯片的正面与所述封装电路板的第一表面齐平。优选的，在上述封装结构中，所述封装电路板的第二表面覆盖有第一封装胶层，所述第一封装胶层还填充所述第一芯片与所述容纳孔之间的间隙，用于将所述第一芯片固定在所述容纳孔内；其中，所述第一封装胶层覆盖所述第二接触端，所述第一封装胶层通过研磨处理露出所述第二接触端。优选的，在上述封装结构中，所述第二芯片与所述第一芯片正对设置，所述第二焊垫通过导线与对应的所述第一接触端连接。优选的，在上述封装结构中，所述封装电路板的第一表面覆盖有第二封装胶层，所述第二封装胶层覆盖所述第二芯片。通过上述描述可知，本技术技术方案提供的芯片封装结构以及封装方法中，通过具有容纳孔的封装电路板对芯片进行封装，将第一芯片固定在封装电路板的容纳孔内，将第二芯片于封装电路板相对固定。对于第一芯片，其第一焊垫至少部分和封装电路板的第一接触端连接，以连接外部电路，或是，其至少部分第一焊垫通过其背面的背面互联结构和外部电路连接；对于第二芯片，其第二焊垫和封装电路板的第一接触端连接，以连接外部电路。本技术所述技术方案便于芯片封装结构的电路互联。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种芯片的封装结构的结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种第一芯片的结构示意图；图3为本技术实施例提供的另一种芯片的封装结构的结构示意图；图4为本技术实施例提供的又一种芯片的封装结构的结构示意图；图5为本技术实施例提供的又一种芯片的封装结构的结构示意图；图6为本技术实施例提供的又一种芯片的封装结构的结构示意图；图7-图16为本技术实施例提供的一种芯片的封装方法的流程示意图；图17-图20为本技术实施例提供另一种芯片的封装方法的流程示意图；图21-图28为本技术实施例提供又一种芯片的封装方法的流程示意图；图29-图36为本技术实施例提供又一种芯片的封装方法的流程示意图；图37-图40为本技术实施例提供又一种芯片的封装方法的流程示意图；图41-图43为本技术实施例提供的一种芯片制作方法的流程示意图；图44-图51为本技术实施例提供的另一种芯片制作方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。参考图1，图1为本技术实施例提供的一种芯片的封装结构的结构示意图，该封装结构包括：封装电路板11、第一芯片12以及第二芯片13。所述封装电路板11包括：相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔111；设置在所述第一表面的第一接触端112；设置在所述第二表面的第二接触端113，所述第二接触端113用于和外部电路连接；位于所述封装电路板11内，用于连接所述第一接触端112和所述第二接触端113的互联电路114。可以根据电路互联需求，设计第一接触端112的个数、第二接触端113的个数以及互联电路114的线路布局。所述第一芯片12固定在所述容纳孔111内，所述第一芯片12具有相对的正面以及背面，其正面具有第一功能单元121以及与所述第一功能单元121连接的第一焊垫122；其中，至少部分所述第一焊垫122与所述第一接触端112连接；或是，所述第一芯片12的背面设置有背面互联结构，至少部分所述第一焊垫122通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装电路板，所述封装电路板包括：相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；设置在所述第一表面的第一接触端；设置在所述第二表面的第二接触端，所述第二接触端用于和外部电路连接；位于所述封装电路板内，用于连接所述第一接触端和所述第二接触端的互联电路；第一芯片，所述第一芯片固定在所述容纳孔内，所述第一芯片具有相对的正面以及背面，其正面具有第一功能单元以及与所述第一功能单元连接的第一焊垫；其中，至少部分所述第一焊垫与所述第一接触端连接；或是，所述第一芯片的背面设置有背面互联结构，至少部分所述第一焊垫通过所述背面互联结构与所述外部电路连接；第二芯片，所述第二芯片具有相对的正面和背面，其正面具有第二功能单元以及与所述第二功能单元连接的第二焊垫，其背面朝向所述封装电路板设置；所述第二焊垫与所述第一接触端连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装电路板，所述封装电路板包括：相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；设置在所述第一表面的第一接触端；设置在所述第二表面的第二接触端，所述第二接触端用于和外部电路连接；位于所述封装电路板内，用于连接所述第一接触端和所述第二接触端的互联电路；第一芯片，所述第一芯片固定在所述容纳孔内，所述第一芯片具有相对的正面以及背面，其正面具有第一功能单元以及与所述第一功能单元连接的第一焊垫；其中，至少部分所述第一焊垫与所述第一接触端连接；或是，所述第一芯片的背面设置有背面互联结构，至少部分所述第一焊垫通过所述背面互联结构与所述外部电路连接；第二芯片，所述第二芯片具有相对的正面和背面，其正面具有第二功能单元以及与所述第二功能单元连接的第二焊垫，其背面朝向所述封装电路板设置；所述第二焊垫与所述第一接触端连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，对于所述第一芯片，其正面具有多个所述第一焊垫，其正面靠近所述第一表面，其背面靠近所述第二表面。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，当所述第一芯片中至少部分所述第一焊垫通过所述背面互联结构与所述外部电路连接时，所述第一芯片的背面具有开口结构，所述开口结构用于露出所述第一焊垫；所述背面互联结构通过所述开口结构与所述开口结构露出的所述第一焊垫连接，所述背面互联结构用于和外部电路连接。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述开口结构用于露出部分所述第一焊垫，该部分所述第一焊垫用于通过所述背面互联...

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32