识别芯片封装结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种识别芯片封装结构及电子设备。识别芯片封装结构包括盖体以及识别模组；盖体包括外表面、内表面以及识别孔，识别孔贯穿外表面和内表面；识别模组包括识别芯片、塑封层以及电路板，识别芯片设置在电路板上，且识别芯片的一部分由内表面所在的一侧伸入识别孔内；塑封层包括覆盖部以及延伸部，覆盖部填充识别孔，并且覆盖部覆盖电路板朝向外表面的一侧同时封装识别芯片，延伸部由覆盖部向外延伸且与内表面密封贴合。电子设备包括识别芯片封装结构。本实用新型专利技术实施例所提供的识别芯片封装结构及电子设备能够消除识别模组与识别孔之间的间隙。

【技术实现步骤摘要】
识别芯片封装结构及电子设备
本技术涉及电子
，尤其涉及一种识别芯片封装结构及电子设备。
技术介绍
随着科学技术的发展，市场上出现了各种各样具备诸如指纹识别等识别功能的电子设备。以指纹识别为例，为了实现指纹识别功能，在这些电子设备内部均会设置指纹识别芯片，同时在盖体上留出识别孔，指纹识别芯片通过识别孔进行指纹识别。在相关技术中，通常是先完成识别模组的装配，之后识别模组对准识别孔，并且识别模组的顶部还会伸入识别孔。为了确保识别模组能够顺利伸入识别孔完成装配，识别孔的尺寸一般会略大于识别模组的顶部尺寸，二者进行间隙配合，之后采用点胶将识别模组与盖体粘接密封。然而，上述方式虽然便于装配，但却会使识别模组与识别孔之间存在间隙，由于该间隙的存在，将会导致盖体与识别模组表面无法进行统一的表面处理，而不同的表面处理之间会形成色差，影响产品外观。
技术实现思路
本技术实施例提供一种识别芯片封装结构及电子设备，以解决塑胶层与识别孔之间存在间隙的问题。本技术实施例采用下述技术方案：本技术实施例的第一部分提供了一种识别芯片封装结构，包括盖体以及识别模组；所述盖体包括外表面、内表面以及识别孔，所述识别孔贯穿所述外表面和所述内表面；所述识别模组包括识别芯片、塑封层以及电路板，所述识别芯片设置在所述电路板上，且所述识别芯片的一部分由所述内表面所在的一侧伸入所述识别孔内；所述塑封层包括覆盖部以及延伸部，所述覆盖部填充所述识别孔，并且所述覆盖部覆盖所述电路板朝向所述外表面的一侧同时封装所述识别芯片，所述延伸部由所述覆盖部向外延伸且与所述内表面密封贴合。优选的，上述的识别芯片封装结构中，所述内表面上设置有避空区，所述延伸部上还具有第一填充件，所述第一填充件填充所述避空区。优选的，上述的识别芯片封装结构中，所述避空区为盲孔。优选的，上述的识别芯片封装结构中，所述盲孔的数量为多个，且分布在所述识别孔的四周，每个所述盲孔内均填充有所述第一填充件。优选的，上述的识别芯片封装结构中，所述盖体上还设置有阻挡面，所述阻挡面呈环形环绕所述识别孔，且所述阻挡面与所述内表面垂直连接，所述延伸部远离所述覆盖部的一侧与所述阻挡面相贴合。优选的，上述的识别芯片封装结构中，所述盖体还包括加厚部，所述加厚部凸出于所述内表面，并环绕所述识别孔，所述阻挡面设置在所述加厚部上。优选的，上述的识别芯片封装结构中，所述盖体还包括支撑部，所述支撑部由所述加厚部朝向所述识别孔延伸，且所述支撑部环绕所述识别孔，所述支撑部与所述内表面之间留有间隙，所述间隙以及所述阻挡面共同形成开口朝向所述识别孔的环形限位槽；所述延伸部远离所述覆盖部的一侧还设置有第二填充件，所述第二填充件填充所述环形限位槽。优选的，上述的识别芯片封装结构中，所述环形限位槽在垂直于所述内表面的方向的尺寸大于或等于所述延伸部在垂直于所述内表面的方向上的尺寸。优选的，上述的识别芯片封装结构中，所述识别芯片为指纹识别芯片。本技术实施例的第二部分提供了一种电子设备，包括所述的识别芯片封装结构。本技术实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：本技术实施例公开的识别芯片封装结构及电子设备通过将塑封层分为覆盖部以及延伸部两部分，将覆盖部填充识别孔，同时使延伸部由覆盖部向外延伸并与内表面密封贴合，能够消除识别模组与识别孔之间的间隙，从而使盖体与识别模组能够一同进行表面处理，形成没有色差的外观效果。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术实施例公开的盖体的剖视图；图2为本技术实施例公开的识别模组的剖视图；图3为本技术实施例公开的识别芯片封装结构的局部装配结构剖视图。附图标记说明：1-盖体、10-外表面、11-识别孔、12-内表面、12a-避空区、14-加厚部、140-阻挡面、16-支撑部、18-环形限位槽、2-识别模组、20-识别芯片、22-塑封层、220-覆盖部、222-延伸部、222a-第一填充件、222b-第二填充件、24-电路板、26-连接电路板、28-补强板。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本技术各实施例提供的技术方案。本技术实施例公开了一种电子设备，该电子设备可以是智能手机、平板电脑、学习机、笔记本电脑、智能手表、智能手环、数码相机等相关带有识别功能的电子设备。并且，该识别功能可以是指纹识别功能，也可以是其它识别功能。为了实现电子设备的识别功能，电子设备中包括识别芯片封装结构，以具备指纹识别功能的智能手机为例，如图1至图3所示，在智能手机中，识别芯片封装结构包括盖体1以及识别模组2。其中，根据识别芯片封装结构所要设置的位置的差异，盖体1可以是智能手机的上盖或者后盖。盖体1包括内表面10、外表面12以及识别孔11，识别孔11贯穿外表面10和内表面12。识别模组2主要包括识别芯片20、塑封层22以及电路板24。除此之外，识别模组2还可包括连接电路板26以及补强板28等部件。如果识别模组2需要实现指纹识别功能，则识别芯片20需要采用指纹识别芯片。识别芯片20设置在电路板24上，并且识别芯片20的一部分由内表面12所在的一侧伸入识别孔11内。塑封层22包括覆盖部220以及延伸部222，在本实施例中，塑封层22整体采用注塑工艺成型，其中，覆盖部220填充识别孔11，覆盖部220在填充识别孔11的同时还覆盖电路板24朝向外表面10的一侧，并且将识别芯片20封装在内部，延伸部222由覆盖部220向外延伸并且与内表面12密封贴合在一起。这样，识别模组2与盖体1之间能够通过延伸部222与内表面12直接密封连接，无需先装配后点胶，而识别模组2与识别孔11之间也不在存在间隙，因此盖体1与识别模组2可以统一进行表面处理，形成没有色差的外观效果。并且，这种装配方式还能够提升电子设备的防水和防尘等级，同时简化装配工序，提高装配效率以及良品率，优化成本。为了进一步提升延伸部222与内表面12之间的连接与密封性能，可以在内表面12上设置避空区12a，延伸部222在注塑成型过程中会在避空区12a内形成第一填充件222a，通过第一填充件222a填充避空区12a的方式能够增加延伸部222与内表面12的贴合面积以及贴合方向，从而提高二者的结合紧密程度，以提高密封性能。避空区12a可以采用槽形或孔形结构，然而，相对于孔形结构，条形结构对盖体1自身的结构强度影响较大，因此推荐采用孔形结构。如图1所示，本实施例中的避空区12a为盲孔。为了使延伸部222与内表面12在各个方向上获得均衡的密封性能，可以同时围绕识别孔11的四周设置多个盲孔12a，在注塑成型过程中，每个盲孔12a的内部均会填充一个第一填充件222a。对于延伸部222而言本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种识别芯片封装结构，其特征在于，包括盖体以及识别模组；所述盖体包括外表面、内表面以及识别孔，所述识别孔贯穿所述外表面和所述内表面；所述识别模组包括识别芯片、塑封层以及电路板，所述识别芯片设置在所述电路板上，且所述识别芯片的一部分由所述内表面所在的一侧伸入所述识别孔内；所述塑封层包括覆盖部以及延伸部，所述覆盖部填充所述识别孔，并且所述覆盖部覆盖所述电路板朝向所述外表面的一侧同时封装所述识别芯片，所述延伸部由所述覆盖部向外延伸且与所述内表面密封贴合。

【技术特征摘要】
1.一种识别芯片封装结构，其特征在于，包括盖体以及识别模组；所述盖体包括外表面、内表面以及识别孔，所述识别孔贯穿所述外表面和所述内表面；所述识别模组包括识别芯片、塑封层以及电路板，所述识别芯片设置在所述电路板上，且所述识别芯片的一部分由所述内表面所在的一侧伸入所述识别孔内；所述塑封层包括覆盖部以及延伸部，所述覆盖部填充所述识别孔，并且所述覆盖部覆盖所述电路板朝向所述外表面的一侧同时封装所述识别芯片，所述延伸部由所述覆盖部向外延伸且与所述内表面密封贴合。2.根据权利要求1所述的识别芯片封装结构，其特征在于，所述内表面上设置有避空区，所述延伸部上还具有第一填充件，所述第一填充件填充所述避空区。3.根据权利要求2所述的识别芯片封装结构，其特征在于，所述避空区为盲孔。4.根据权利要求3所述的识别芯片封装结构，其特征在于，所述盲孔的数量为多个，且分布在所述识别孔的四周，每个所述盲孔内均填充有所述第一填充件。5.根据权利要求1至4任一项所述的识别芯片封装结构，其特征在于，所述盖体上还设置有阻挡面，所述阻挡面...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨垚，任勇，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44