【技术实现步骤摘要】
一种可快速封装的二极管
本技术涉及二极管领域，尤其涉及的是一种可快速封装的二极管。
技术介绍
现有技术中，大多数二极管需要封装处理，而很多封装结构为一次性封装，即二极管芯片损坏后整个二极管都要丢弃，造成资源浪费，且封装的密封性较差，容易进水受潮。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种结构简单，能够防潮的，可快速封装的二极管。本技术的技术方案如下：一种可快速封装的二极管，包括二极管主体，以及用于封装二极管主体的封装部，所述二极管主体包括管体和引脚，所述管体位于封装部中，所述封装部设有用于引脚穿过的通孔；其中，所述封装部包括下壳和上壳，所述下壳壁体设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽直径大于第二凹槽直径，所述上壳设有分别与第一凹槽和第二凹槽适配的第一上壁体和第二上壁体，所述第一壁体置于第一凹槽中，所述第二壁体置于第二凹槽中，所述第一上壁外侧设有两伸缩体，所述两伸缩体呈对称设置，所述下壳设有两个与各伸缩体适配的固定孔。采用上述技术方案，所述的可快速封装的二极管中，所述管体顶部和底部分别设有结构相同的防水部，所述上壳和下壳分别设有与各防水部适配的容纳槽，所述各防水部分别包括第一防水圈和第二防水圈，所述第一防水圈内侧紧贴引脚，所述第一防水圈外侧紧贴第二防水圈内侧，所述第一防水圈和第二防水圈的横截面分别呈圆弧形。采用上述各个技术方案，本技术通过在下壳设两凹槽，在上壳设与各凹槽适配的壁体，使各壁体卡设在对应的凹槽中，以防水部与容纳槽相接触，使整个二极管的防水效果最佳，结构简单，容易生产。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方...
【技术保护点】
1.一种可快速封装的二极管，其特征在于：包括二极管主体，以及用于封装二极管主体的封装部，所述二极管主体包括管体和引脚，所述管体位于封装部中，所述封装部设有用于引脚穿过的通孔；其中，所述封装部包括下壳和上壳，所述下壳壁体设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽直径大于第二凹槽直径，所述上壳设有分别与第一凹槽和第二凹槽适配的第一上壁和第二上壁，所述第一上壁置于第一凹槽中，所述第二上壁置于第二凹槽中，所述第一上壁外侧设有两伸缩体，所述两伸缩体呈对称设置，所述下壳设有两个与各伸缩体适配的固定孔。
【技术特征摘要】
1.一种可快速封装的二极管，其特征在于：包括二极管主体，以及用于封装二极管主体的封装部，所述二极管主体包括管体和引脚，所述管体位于封装部中，所述封装部设有用于引脚穿过的通孔；其中，所述封装部包括下壳和上壳，所述下壳壁体设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽直径大于第二凹槽直径，所述上壳设有分别与第一凹槽和第二凹槽适配的第一上壁和第二上壁，所述第一上壁置于第一凹槽中，所述第二上壁置于第二凹槽中，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：华传明，
申请(专利权)人：深圳市致诚达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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