【技术实现步骤摘要】
一种带输出保护的新型电源功率模块结构
本专利技术涉及半导体元器件领域，具体涉及一种带输出保护的新型电源功率模块结构。
技术介绍
随着社会的发展，电子产品也是越来越精密，电子产品对电源的要求也越来越高。现有的交流电网在受到雷击和电力设备启停等因素时，会在电网中产生瞬间干扰，这干扰会对电子设备及电路进行损坏。在电子产品中会用到了许多使用直流电的电子元器件，所以在接入电网前需要添加交流变直流并且带有整流稳压结构的电子元器件如整流桥等，以实现对其他电子元器件的保护。现有的瞬态抑制二极管具有极快的响应时间（纳秒级）和相当高的浪涌吸收能力，能保护后面的电路元件不受瞬态高压尖峰脉冲的冲击。一般瞬态抑制二极管安装在电源输入或输出模块，负责保护整个电路中的所有元器件，但在电路板中单独焊接TVS管，不仅成本高，还要占据不小的空间，不利于电子产品微型化。针对此问题，申请号为201621042098.8的技术专利公布了一种滤除瞬态高压脉冲的超薄整流桥，包括塑封体、四个同一技术指标的二极管芯片、一个双向TVS管芯片、四个引线的框架；双向TVS管芯片固定设于第一引线框架上，通过导线连接第三引...
【技术保护点】
1.一种带输出保护的新型电源功率模块结构，包括四个整流芯片（4）、一个过压保护芯片（5）、两个输入端子（6）、两个输出端子（7）及塑封体（10），其特征在于，还包括依次相对设置的第一框架单元（1）、第二框架单元（2）及第三框架单元（3），四个整流芯片（4）设置在第一框架单元（1）与第二框架单元（2）之间、过压保护芯片（5）设置在第二框架单元（2）与第三框架单元（3）之间形成叠层结构；所述第一框架单元（1）包括两个平焊盘（8）、两个带凸点的焊盘（9），第一框架单元（1）的每个平焊盘（8）分别对应连接第一框架单元（1）的一个带凸点的焊盘（9），两个整流芯片（4）的负极分别与第一...
【技术特征摘要】
1.一种带输出保护的新型电源功率模块结构，包括四个整流芯片（4）、一个过压保护芯片（5）、两个输入端子（6）、两个输出端子（7）及塑封体（10），其特征在于，还包括依次相对设置的第一框架单元（1）、第二框架单元（2）及第三框架单元（3），四个整流芯片（4）设置在第一框架单元（1）与第二框架单元（2）之间、过压保护芯片（5）设置在第二框架单元（2）与第三框架单元（3）之间形成叠层结构；所述第一框架单元（1）包括两个平焊盘（8）、两个带凸点的焊盘（9），第一框架单元（1）的每个平焊盘（8）分别对应连接第一框架单元（1）的一个带凸点的焊盘（9），两个整流芯片（4）的负极分别与第一框架单元（1）的两个平焊盘（8）相连接；所述第二框架单元（2）包括朝向第一框架单元（1）的两个平焊盘（8）、两个带凸点的焊盘（9），第二框架单元（2）朝向第一框架单元（1）的两个平焊盘（8）相连接形成焊盘连接体（11），第二框架单元（2）朝向第一框架单元（1）的两个带凸点的焊盘（9）相连接形成焊盘连接体（11），另两个整流芯片（4）的负极分别与第二框架单元（2）朝向第一框架单元（1）的两个平焊盘（8）相连接；第一框架单元（1）上两个带凸点的焊盘（9）分别与第二框架单元（2）上设于朝向第一框架单元（1）的两个平焊盘（8）上的整流芯片（4）的正极相连接，第二框架单元（2）上带凸点的焊盘（9）分别与第一框架单元（1）上设于两个平焊盘（8）上的整流芯片（4）的正极相连接；所述第二框架单元（2）还包括朝向第三框架单元（3）的一个平焊盘（8），第二框架单元...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔凡伟，段花山，朱坤恒，
申请(专利权)人：山东晶导微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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