使用烧结附着的封装微电子组件安装制造技术

一种封装微电子组件包括基板和耦合到该基板的顶表面的半导体管芯。一种将该封装微电子组件附着到二级结构的方法必需将含金属粒子的材料施加到该基板的底表面和该二级结构的安装表面中的至少一个。该封装微电子组件和该二级结构以堆叠关系布置，其中该含金属粒子的材料设置在该底表面与该安装表面之间。在低于该金属粒子的熔点的最大工艺温度下执行低温烧结工艺以将该含金属粒子的材料转变成烧结的粘结层从而接合该封装微电子组件与该二级结构。在实施例中，该基板可以是该封装微电子组件的散热片并且该二级结构可以是印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】
使用烧结附着的封装微电子组件安装
本专利技术大体上涉及封装微电子组件。更具体地说，本专利技术涉及用于产生封装微电子组件并且利用烧结附着将封装微电子组件附着到二级结构的方法。
技术介绍
封装射频(RF)晶体管装置等封装微电子组件在使用焊料的第二层级组装过程中安装到具有热通孔群或铜币的印刷电路板等二级结构。通常，所得焊接点的最大额定温度长期使用是大致110摄氏度(℃)。在高于最大额定温度的温度下，焊接点往往会因焊料蠕变和疲乏而失效。因此，焊接点的此最大额定温度限制了封装微电子组件在大功率应用中的有效功率耗散和输出功率。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面，提供一种制造封装微电子组件的方法，包括：提供所述封装微电子组件，所述封装微电子组件包括具有顶表面和底表面的基板以及耦合到所述顶表面的半导体管芯；以及将含金属粒子的材料施加到所述基板的所述底表面，所述含金属粒子的材料被配置成烧结以产生烧结的粘结层从而将所述封装微电子组件接合到二级结构。在一个或多个实施例中，将所述含金属粒子的材料以施加到所述基板的所述底表面的薄膜或胶带的形式施加到所述基板。在一个或多个实施例中，所述施加包括利用薄膜转移工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造封装微电子组件的方法，其特征在于，包括：提供所述封装微电子组件，所述封装微电子组件包括具有顶表面和底表面的基板以及耦合到所述顶表面的半导体管芯；以及将含金属粒子的材料施加到所述基板的所述底表面，所述含金属粒子的材料被配置成烧结以产生烧结的粘结层从而将所述封装微电子组件接合到二级结构。

【技术特征摘要】
2017.05.01 US 15/583,5661.一种制造封装微电子组件的方法，其特征在于，包括：提供所述封装微电子组件，所述封装微电子组件包括具有顶表面和底表面的基板以及耦合到所述顶表面的半导体管芯；以及将含金属粒子的材料施加到所述基板的所述底表面，所述含金属粒子的材料被配置成烧结以产生烧结的粘结层从而将所述封装微电子组件接合到二级结构。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述含金属粒子的材料以施加到所述基板的所述底表面的薄膜或胶带的形式施加到所述基板。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述施加包括利用薄膜转移工艺将所述含金属粒子的材料施加到所述基板的所述底表面。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述施加包括将所述含金属粒子的材料以可流动湿态分配到所述基板的所述底表面。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括选择所述含金属粒子的材料的金属粒子以含有银粒子、金粒子、铜粒子和铂粒子中的至少一种。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括选择所述含金属粒子的材料，除了金属粒子以外还含有有机材料。7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：拉克斯明纳里言·维斯瓦纳坦，李璐，马赫什·K·沙阿，保罗·理查德·哈特，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US