可连接到微电子基板的相反表面的用于测试的转换器以及相关的系统和方法技术方案

本发明专利技术公开了可连接到微电子基板的相反表面的用于测试的转换器，以及相关的系统和方法。依照实施例的布置包括：微电子基板，其具有第一主表面、面向与第一主表面相反方向的第二主表面，以及延伸穿过基板的且可从第一和第二表面电接入的导电的贯穿基板通孔。该布置进一步包括：可释放地连接到基板并被定位在从第一表面向外延伸的第一区域中的第一转换器以及可释放地与第一转换器同时连接到基板的第二转换器，第一转换器包括从第一表面接入通孔的第一电信号路径，第二转换器被定位在从第二表面向外延伸的第二区域中，第二转换器包括从接入第二表面接入通孔的第二电信号路径。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可连接到微电子基板的相反表面的用于测试的转换器以及相关的系统和方法相关申请的交叉引用本申请要求2013年3月15日提交的美国专利申请号13/840,937，以及2012年4月9日提交的的美国临时申请号61/621,954的优先权，两者的全部内容通过引用方式被合并于此。在上述申请和/或任何其它通过引用方式被合并于此的材料与本公开内容冲突的方面而言，本公开内容进行控制。
本公开通常涉及可连接到微电子基板的相反表面的用于测试的转换器，以及相关的系统和方法。
技术介绍
微电子(例如，半导体)制造技术的进步已引起了，除了别的之外，在精密电子器件的成本方面的显著减少。其结果是，集成电路在现代环境中已变得无处不在。集成电路通常分批次制造。个别批次通常包含多个半导体晶片或其它基板，集成电路在其中或其上形成。形成集成电路需要各种半导体制造步骤，包括，例如，沉积、掩模、图案化、注入、蚀刻、平坦化，以及其它工序。每个晶片通常包括数百个稍后被分隔或分割并被封装使用的单个管芯。在管芯被分割前，测试完整的晶片以确定晶片上的哪些管芯能够按照预定的规格进行操作。在这种方式中，不能符合预期执行的集成电路将不能封装或被合并进入成品。典型地，在近似圆形的半导体基板或晶片上制造集成电路。此外，通常形成这种集成电路以使得设置在集成电路的最上层之上或靠近集成电路的最上层的导电区域都可以充当端子以用于到设置在集成电路较低层之中或之上的各种电子元件的连接。在测试过程中，这些导电区通常与探针卡接触。过去，一次能测试一个晶片上未分割的集成电路。为了降低成本和提高投资回报，每个晶片花费在测试过程中花费的时间应减少。制造商寻求各种方法和装置用于能同时检测两个或更多的集成电路。以这种方式，可增加晶片的生产量。在同一时间测试一个以上的集成电路的典型的要求是增加测试器上测试器的通道数。在这样一种并行测试的布置中，当两个或更多个集成电路中的第一个被确定为未通过测试程序时，该组中的一个或多个剩余的集成电路必须在晶片上的另一组集成电路可开始测试过程前，继续并完成测试序列。这意味着专用于集成电路的失败的测试器通道未被有效地占用，直到测试系统已准备好测试晶片上的下一组集成电路。因此，特别是鉴于晶片上集成电路增加的集中性与复杂性，仍然需要一种更有效率的晶片测试方法。附图说明图1A-1C示出了依照本技术的实施例的代表性的基板(例如，晶片)，其具有两个相对的表面，以及用于从两个表面电接入基板的相应转换器。图1D是图1A-1C所示的类型的基板的一部分的扫描电子显微照片。图1E是图1C所示的基板和两个转换器的局部放大示意图。图2是依照本公开的实施例连接到测试器组件的基板与两个转换器的局部示意性横截面示意图。图3A和3B是依照本技术的实施例连接到两个转换器的接入未被供电的管芯的基板的局部示意性横截面示意图。图4A和4B示出了依照本技术的实施例的基板和被配置用于在放射状向外的方向上引导测试信号的两个转换器。图5A和5B示出了依照本技术的实施例的基板和被定位以模拟未被分割基板的堆叠管芯的两个转换器。图6A和6B示出了依照本技术的实施例的基板和被定位以使用不完整的管芯的贯穿基板的通孔的两个转换器。图7A和7B示出了依照本技术的实施例配置的基板和两个柔性转换器。图8A和8B示出了依照本技术的实施例配置的具有一个刚性转换器和一个柔性转换器的基板。图9A和9B示出了依照本技术的实施例配置的基板和两个刚性转换器。图10A和10B示出了依照本技术的另一实施例配置的基板和两个柔性转换器。具体实施例本技术通常涉及可连接到微电子基板的相反表面的转换器，例如，用于测试，以及相关的系统和方法。在具体实施例中，这些技术可以利用贯穿基板(例如，贯穿晶片或贯穿硅片)的通孔的优点以从两侧接入微电子基板，从而提高测试基板的管芯的效率。该技术的几个实施例的具体细节将在下面通过参照图1A-10B被描述。描述众所周知并常与微电子装置相关的结构或过程以及相关测试的细节，其可能不可避免地模糊本公开的一些重要方面，为清楚起见都未在以下说明中陈述。此外，尽管以下公开陈述了该技术的不同方面的若干实施例，该技术的若干其它实施例可具有与本章节描述的那些不同的配置或不同的元件。因此，该技术可能有其它实施例，其具有附加元件和/或没有以下参照图1A-10B描述的若干元件。图1A是微电子基板100(例如，半导体晶片)的局部示意性横截面示意图，其适于以依照本技术的装置和方法测试。代表的微电子基板100包括多个管芯或管芯点101，其具有相应的管芯边缘107。在测试后，基板100沿管芯边缘107被分割或被切成小块以产生在使用前被封装或以其它方式进行包装的单个管芯101。每个管芯101可以包括一个或多个有源区域102。管芯焊盘103可被从基板100的第一侧(例如，第一主表面)106a接入。贯穿基板通孔(例如，贯穿硅片通孔)104可提供从基板100的第一侧106a和相反面向的第二侧(例如，第二主表面)106b到基板100内的结构的电接入。贯穿基板通孔焊盘105提供到通孔104的电接入。图1B示出了位于两个转换器110之间的代表性基板100，所示为第一转换器110a和第二转换器110b。所述第一转换器110a被定位于靠近并朝向基板100的第一侧，而第二转换器110b被定位于靠近并朝向基板100的第二侧106b。本文所用的术语“转换器”一般是指具有一个或多个导电(例如，金属)层的结构，当转换器被暂时固定到、附连到或与晶片或其它基板接合时，通常是用于测试的目的。典型地，转换器被配置用于与基板100一同移动，例如，从一个站点(例如，一个测试或处理站点)到另一个。在一般情况下，转换器包括一组具有与管芯焊盘103和/或通孔104之间的间距相匹配的在其间的间距的接触。第一组触，有时一般称为晶片接触或基板接触，在测试过程中与基板100接合，并位于转换器的“晶片侧”或“基板侧”。转换器通常还包括第二组接触，例如位于转换器的相对的“测试器侧”，其可能有适合于连接测试器或其它测试装置的不同的间距。因此，转换器可提供管芯焊盘以及相应的测试器焊盘之间的接口，管芯焊盘通常之间的间隔非常近，，测试器焊盘通常间隔较远。转换器可通过真空作用力、夹具，和/或其它技术暂时附着到基板，以便与基板100在测试、预测试和/或后测试过程期间从一个站点移动到另一个。第一转换器110a的基板或晶片的接触可包括被定位接触相关基板100的管芯焊盘103的第一导体111，以及被定位触在基板100的第一侧106a的贯穿基板通孔104(例如，通孔焊盘105)的第二导体112。第二转换器110b也可包括被定位从基板100的第二侧106b接触贯穿基板通孔104的第二导体112。因此，第一转换器110a可从第一侧106a接入贯穿基板通孔104，而第二转换110b可从第二侧106b接入同一个或不同的贯穿基板的通孔104。图1C示出了基板100，第一和第二转换器110a、110b可释放地连接到它。在基板100和转换器110a、110b的这种结构中，电信号可对基板100进行测试，其接入基板100的第一和第二侧106a、106b。因此，第一转换器110a被定位在第一区域108a中，其从基板100的第一主表面10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试微电子基板的方法，所述方法包括；将第一转换器定位在第一区域中接近微电子基板，所述微电子基板具有第一主表面和背对所述第一主表面的第二主表面，所述微电子基板具有延伸穿过所述基板的导电的贯穿基板通孔，所述第一区域从所述微电子基板的所述第一主表面向外延伸，以及第二区域从所述第二主表面向外延伸；在所述第一区域相对于所述微电子基板可释放地固定所述第一转换器；当在所述第一区域相对于所述微电子基板固定所述第一转换器时，在所述第二区域相对于所述微电子基板可释放地固定第二转换器；当所述第一转换器被定位在所述第一区域中时，以所述第一转换器电接入所述微电子基板的第一贯穿基板通孔；以及当所述第一转换器和所述第二转换器相对于所述微电子基板被可释放地固定时，以所述第二转换器电接入所述微电子基板的所述第一贯穿基板通孔或第二贯穿基板通孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.04.09 US 61/621,954;2013.03.15 US 13/840,9371.一种用于测试微电子基板的方法，所述方法包括：将第一转换器定位在第一区域中接近微电子基板，所述微电子基板具有第一主表面和背对所述第一主表面的第二主表面，所述微电子基板具有延伸穿过所述基板的导电的贯穿基板通孔，所述第一区域从所述微电子基板的所述第一主表面向外延伸，以及第二区域从所述第二主表面向外延伸；在所述第一区域相对于所述微电子基板可释放地固定所述第一转换器：当在所述第一区域相对于所述微电子基板固定所述第一转换器时，在所述第二区域相对于所述微电子基板可释放地固定第二转换器；当所述第一转换器被定位在所述第一区域中时，以所述第一转换器电接入所述微电子基板的贯穿基板通孔；以及当所述第一转换器和所述第二转换器相对于所述微电子基板被可释放地固定时，以所述第二转换器电接入所述微电子基板的所述贯穿基板通孔，其中以所述第一转换器接入所述微电子基板和以所述第二转换器电接入所述微电子基板包括：使用所述第一转换器和所述第二转换器中的一个沿未被供电的管芯的通孔发射信号；以及使用所述第一转换器和所述第二转换器中的另一个发射所述信号到被供电的管芯。2.根据权利要求1所述的方法，其中以所述第一转换器电接入所述微电子基板以及以所述第二转换器电接入所述微电子基板包括以所述第一转换器和所述第二转换器同时电接入所述微电子基板。3.根据权利要求1所述的方法，其中以所述第一转换器接入所述微电子基板包括引导信号沿所述通孔到所述第二转换器，并且其中以所述第二转换器接入所述微电子基板包括接收所述信号。4.根据权利要求3所述的方法，其中以所述第二转换器接入所述微电子基板包括引导自所述第一转换器接收到的所述信号或其他信号到所述第一转换器。5.根据权利要求1所述的方法，其中以所述第一转换器电接入所述微电子基板和以所述第二转换器电接入所述微电子基板包括：在所述第二转换器接收来自所述第一转换器的第一信号；以及响应接收所述第一信号，引导所述第一信号或第二信号到所述微电子基板。6.根据权利要求1所述的方法，其中以所述第一转换器电接入所述微电子基板和以所述第二转换器电接入所述微电子基板包括：在所述第二转换器接收来自所述第一转换器的第一信号；以及响应接收所述第一信号，引导所述第一信号或第二信号到所述第一转换器。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述通孔是第一贯穿基板通孔而其中以所述第一转换器电接入所述微电子基板和以所述第二转换器电接入所述微电子基板包括：沿所述第一贯穿基板通孔引导来自所述第一转换器的第一信号；在所述第二转换器接收来自所述第一转换器的第一信号；响应接收所述第一信号，沿第二贯穿基板通孔引导所述第一信号或第二信号到所述第一转换器或所述微电子基板，所述第二贯穿基板通孔不同于所述第一贯穿基板通孔。8.根据权利要求7所述的方法，其中当所述第一信号被导入时，所述第一贯穿基板通孔是被供电的管芯的一部分，而当所述第一信号或所述第二信号沿着所述第二贯穿基板通孔被导入时，所述第二贯穿基板通孔是未被供电的管芯的一部分。9.根据权利要求1所述的方法，进一步包括路由在所述第二转换器接收的来自第一转换器的信号到所述微电子基板、所述第一转换器和所述第二转换器以外的装置。10.根据权利要求1所述的方法，其中所述通孔是第一贯穿基板通孔，而所述第一贯穿基板通孔是第一管芯的一部分，并且其中所述方法进一步包括通过以下方式模拟堆叠管芯：路由来自所述第一转换器的信号通过所述第一贯穿基板通孔到所述第二转换器；使用所述第二转换器以路由来自所述第一贯穿基板通孔的所述信号到所述微电子基板的第二贯穿基板通孔；在所述第一转换器接收来自所述第二贯穿基板通孔的所述信号；以及使用第一转换器以路由来自所述第二贯穿基板通孔的所述信号到所述微电子基板的第三通孔，所述第三通孔是不同于所述第一管芯的第二管芯的一部分。11.根据权利要求1所述的方法，其中以所述第一转换器电接入所述微电子基板和以所述第二转换器电接入所述微电子基板包括：使用所述第一转换器和所述第二转换...

【专利技术属性】
技术研发人员：摩根·T·约翰逊，
申请(专利权)人：高级查询系统公司，
类型：发明
国别省市：美国;US