【技术实现步骤摘要】
微电子取暖手套
[0001 ] 本技术涉及微电子领域，特别是涉及一种微电子取暖手套。
技术介绍
微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种微电子取暖手套，结构简单，能通过微电子加热手套，让使用者在寒冷的天气里能保护手体的温度，取暖效果出色。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是:提供一种微电子取暖手套，包括:手套主体、手套内层、手套外层、加热电路板、加热芯片和电控开关，所述手套内层设于手套主体的底部，所述手套外层设于手套主体的顶部，所述加热芯片与加热电路板通过导线连接并置于手套内层和手套主体的中间，所述加热电路板通过导线与电控开关相连接。在本技术一个较佳实施例中，所述加热电路板上安装有半导体、电池和引线。在本技术一个较佳实施例中，所述加热芯片表面涂有铜箔。在本技术一个较佳实施例中，所述半导体与电池通过引线连接。在本技术一个较佳实施例中，所述手套外层表面设置防水膜。本技术的有益效果是:本技术微电子取暖手套，结构简单，能通过微电子加热手套，让使用者在寒冷的天气里能保护手体的温度，取暖效果出色。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它...
【技术保护点】
一种微电子取暖手套，其特征在于，包括：手套主体、手套内层、手套外层、加热电路板、加热芯片和电控开关，所述手套内层设于手套主体的底部，所述手套外层设于手套主体的顶部，所述加热芯片与加热电路板通过导线连接并置于手套内层和手套主体的中间，所述加热电路板通过导线与电控开关相连接。
【技术特征摘要】
1.一种微电子取暖手套，其特征在于，包括:手套主体、手套内层、手套外层、加热电路板、加热芯片和电控开关，所述手套内层设于手套主体的底部，所述手套外层设于手套主体的顶部，所述加热芯片与加热电路板通过导线连接并置于手套内层和手套主体的中间，所述加热电路板通过导线与电控开关相连接。2.根据权利要求1所述的微电...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱伟东，林峰，
申请(专利权)人：江苏应能微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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