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一种新型硅基超级电容及其制作方法技术

技术编号:9224063 阅读:242 留言:0更新日期:2013-10-04 17:54
本发明专利技术涉及一种新型硅基超级电容及其制备方法,该方法包括:选择单晶硅片作为芯片基片;在基片上采用MEMS工艺光刻并定义电容制作区域;在电容制作区域刻蚀出黑硅;利用ALD单原子层淀积技术在黑硅上生长电容介质层以及电极层;淀积并图形化金属引出电极。本发明专利技术利用ALD单原子淀积技术在黑硅表面生长介质层和电极层,在实现大容量电荷储存的同时克服了传统超级电容难于微小和集成的缺点,同时将充放电速度提升至平板电容量级。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种硅基超级电容的制备方法,其步骤包括:1)选择单晶硅片作为芯片基片;2)在基片上采用MEMS工艺光刻并定义电容制作区域;3)在电容制作区域刻蚀出黑硅;4)利用ALD单原子层淀积技术在黑硅上生长电容介质层以及电极层;5)淀积并图形化金属引出电极。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张立张大成何军黄贤赵丹淇林琛王玮杨芳田大宇刘鹏李婷罗葵
申请(专利权)人:北京大学北京大学软件与微电子学院无锡产学研合作教育基地
类型:发明
国别省市:

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