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一种封装微电子组件包括基板和耦合到该基板的顶表面的半导体管芯。一种将该封装微电子组件附着到二级结构的方法必需将含金属粒子的材料施加到该基板的底表面和该二级结构的安装表面中的至少一个。该封装微电子组件和该二级结构以堆叠关系布置，其中该含金属粒...
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