指纹识别芯片的封装结构和方法技术

本发明专利技术揭示了一种封装结构和封装方法，该封装结构包括：第一透光层，具有相对的第一表面和第二表面；第一组件，粘贴于第一透光层的第一表面，第一组件包括指纹识别芯片，指纹识别芯片贴近第一透光层的表面具有多个用于采集指纹信息的像素点；第二组件，粘贴于第一透光层的第二表面，第二组件包括第一遮光层和第二透光层，第一遮光层形成于第二透光层和第一透光层之间，所述第一遮光层上形成有多个透光孔，每个所述透光孔分别对应于一个所述像素点。本发明专利技术先制作两个晶圆级的重要部件，然后再将其互相贴合，降低加工难度，容易量产，成本低。

Packaging structure and method of fingerprint recognition chip

【技术实现步骤摘要】
指纹识别芯片的封装结构和方法
本专利技术属于半导体
，具体涉及一种指纹识别芯片封装结构和封装方法。
技术介绍
随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。而随着电子设备功能的不断增加，电子设备存储的重要信息也越来越多，电子设备的身份验证技术成为目前电子设备研发的一个主要方向。由于指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好、可靠性高以及使用简单等诸多优点。因此，指纹识别技术成为当下各种电子设备进行身份验证的主流技术。目前，光学指纹识别芯片是现有电子设备常用的指纹识别芯片之一，其通过指纹识别区的大量感光像素(pixel)来采集使用者的指纹信息，每个感光像素作为一个检测。具体的，进行指纹识别时，光线照射至使用者的指纹面并经过指纹面反射至感光像素，感光像素将指纹的光信号转换为电信号，根据所有像素转换的电信号可以获取指纹信息。现有的光学指纹识别芯片在封装时，一般直接在感光侧直接设置透明盖板。但是由于透明盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括：/n第一透光层，具有相对的第一表面和第二表面；/n第一组件，粘贴于第一透光层的第一表面，第一组件包括指纹识别芯片，指纹识别芯片贴近第一透光层的表面具有多个用于采集指纹信息的像素点；/n第二组件，粘贴于第一透光层的第二表面，第二组件包括第一遮光层和第二透光层，第一遮光层形成于第二透光层和第一透光层之间，所述第一遮光层上形成有多个透光孔，每个所述透光孔分别对应于一个所述像素点。/n

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括：
第一透光层，具有相对的第一表面和第二表面；
第一组件，粘贴于第一透光层的第一表面，第一组件包括指纹识别芯片，指纹识别芯片贴近第一透光层的表面具有多个用于采集指纹信息的像素点；
第二组件，粘贴于第一透光层的第二表面，第二组件包括第一遮光层和第二透光层，第一遮光层形成于第二透光层和第一透光层之间，所述第一遮光层上形成有多个透光孔，每个所述透光孔分别对应于一个所述像素点。


2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述第一组件还包括形成于指纹识别芯片和第一透光层之间的滤光片。


3.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，滤光片粘贴于指纹识别芯片的表面。


4.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述第二组件还包括形成于第二透光层表面的聚光透镜，聚光透镜和第一遮光层分别位于第二透光层相对的两个表面，
每一所述聚光透镜分别对应于一个所述透光孔。


5.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述第一遮光层材质为单晶硅、或多晶硅、或非晶硅、或锗化硅、或碳化硅。


6.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述第一透光层和第二透光层选自为干膜、无机玻璃或有机玻璃。

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯厚，王鑫琴，杨剑宏，喻琼，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32