芯片的封装结构及封装方法技术

本发明专利技术揭示了一种芯片的封装结构及封装方法，封装结构包括第一电路板、基板、第一芯片、第一金属球、第二电路板、第二芯片及第二金属球，第一电路板包括相对设置第一表面及第二表面，以及贯穿第一表面及第二表面的通孔；基板位于第一表面并覆盖通孔；第一芯片位于基板面向通孔的一侧，且第一芯片朝向通孔延伸；第一金属球连接基板及第一表面；第二电路板位于第二表面并覆盖通孔；第二芯片位于第二电路板面向通孔的一侧，且第二芯片朝向通孔延伸；第二金属球连接第二电路板及第二表面。本发明专利技术的第一金属球及第二金属球不仅能够有效调节第一芯片与第二芯片之间的距离，同时还能实现信号传输。

【技术实现步骤摘要】
芯片的封装结构及封装方法
本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片的封装结构及封装方法。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现预设功能的主要部件是芯片，随着集成电路技术的不断进步，芯片的集成度越来越高，芯片的功能越来越强大，而芯片的尺寸越来越小，故芯片需要通过封装形成封装结构，以便于芯片与外部电路板电连接。现有技术中，参图1，封装结构100包括第一芯片11及第二芯片12，需要精确控制第一芯片11与第二芯片12之间的距离以实现第一芯片11与第二芯片12之间的精准作用。例如，第一芯片11为发射器，这里以激光发射器为例，其具有亮度高、方向性好、单色性好和相干性好等光学特性，特别的，由于激光的方向性好的特点，使得激光成为条码扫描的首选光源。条码扫描过程中，除了激光芯片外，还需要实现激光芯片出射光线扫描的扫描设备，第二芯片12为起到扫描作用的衍射光学元件。现有技术中的第一芯片11固定于框架13上，第二芯片12固定于基板14上，框架13的端部通过胶水15实现与基板14的相互固定，此时，主要是通过控制胶水15的厚度来调节第一芯片11与第二芯片12之间的距离B，该调节方式需要用到专用的设备和材料，成本偏高且加工时间长，良率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可提高光学精度、组装效率，降低成本的芯片的封装结构及封装方法。为实现上述专利技术目的之一，本专利技术一实施方式提供一种芯片的封装结构，包括：第一电路板，包括相对设置第一表面及第二表面，以及贯穿所述第一表面及所述第二表面的通孔；基板，位于所述第一表面并覆盖所述通孔；第一芯片，位于所述基板面向所述通孔的一侧，且所述第一芯片朝向所述通孔延伸；第一金属球，连接所述基板及所述第一表面；第二电路板，位于所述第二表面并覆盖所述通孔；第二芯片，位于所述第二电路板面向所述通孔的一侧，且所述第二芯片朝向所述通孔延伸；第二金属球，连接所述第二电路板及所述第二表面。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述第一金属球及所述第二金属球均为金球。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述第一芯片包括发射器，所述第二芯片包括衍射光学元件。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述封装结构还包括连接所述基板的侧缘及所述第一表面的第一封装胶，以及连接所述第二电路板的侧缘及所述第二表面的第二封装胶。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述基板为透明基板。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述基板面向所述通孔的一侧设有金属线路层，所述第一电路板包括第一互联线路，所述第二电路板包括第二互联线路及第三互联线路，所述第一芯片通过第一打线电性连接所述金属线路层，所述金属线路层通过所述第一金属球电性连接所述第一互联线路，所述第一互联线路通过所述第二金属球电性连接所述第二互联线路，所述第二芯片通过第二打线电性连接所述第三互联线路。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述第二电路板远离所述通孔的一侧设有第二连接端子及第三连接端子，所述第二连接端子导通所述第二互联线路，所述第三连接端子导通所述第三互联线路，所述第二电路板通过所述第二连接端子及所述第三连接端子电性连接外部电路板。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述第一电路板及所述第二电路板均为印刷电路板。为实现上述专利技术目的之一，本专利技术一实施方式提供一种芯片的封装方法，包括步骤：将第一芯片固定于基板，并于所述基板上形成第一金属球而构造为第一部分；将第二芯片固定于第二电路板，并于所述第二电路板上形成第二金属球而构造为第二部分；于第一电路板上形成贯穿所述第一电路板上相对设置的第一表面及第二表面的通孔；通过倒装工艺将所述第一部分结合至所述第一电路板的第一表面，所述第一芯片朝向所述通孔延伸；通过倒装工艺将所述第二部分结合至所述第一电路板的第二表面，所述第二芯片朝向所述通孔延伸。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，步骤“通过倒装工艺将所述第二部分结合至所述第一电路板的第二表面，所述第二芯片朝向所述通孔延伸”还包括：获取所述第一电路板远离所述第一部分的第二表面与所述第一芯片远离所述基板的第一作用面之间的第一距离，并根据所述第二芯片的第二作用面与所述第一芯片的所述第一作用面之间的目标距离以及所述第一距离获取所述第二金属球的期望高度；在倒装工艺过程中通过控制焊接力度使得所述第二金属球的成型高度为所述期望高度。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，步骤“将第一芯片固定于基板，并于所述基板上形成第一金属球而构造为第一部分”具体包括：于基板上形成金属线路层；通过固晶工艺将所述第一芯片固定于所述基板设有所述金属线路层的一侧；通过打线工艺电性连接所述第一芯片及所述金属线路层；形成电性连接所述金属线路层的第一金属球而构造为第一部分。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，步骤“将第二芯片固定于第二电路板，并于所述第二电路板上形成第二金属球而构造为第二部分”具体包括：通过固晶工艺将所述第二芯片固定于所述第二电路板；通过打线工艺电性连接所述第二芯片及所述第二电路板中的第三互联线路；形成电性连接所述第二电路板中的第二互联线路的第二金属球而构造为第二部分。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，步骤“通过倒装工艺将所述第一部分结合至所述第一电路板的第一表面，所述第一芯片朝向所述通孔延伸；通过倒装工艺将所述第二部分结合至所述第一电路板的第二表面，所述第二芯片朝向所述通孔延伸”具体包括：通过倒装工艺使得所述第一金属球电性连接所述第一电路板中的第一互联线路；通过倒装工艺使得第二金属球电性连接所述第一互联线路及所述第二电路板中的第二互联线路。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述方法还包括步骤：于所述第二电路板远离所述通孔的一侧形成导通所述第二互联线路的第二连接端子以及导通所述第三互联线路的第三连接端子。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术一实施方式的第一金属球及第二金属球的高度可通过焊接力度有效控制，也就是说，通过调整焊接力度可有效控制第一金属球及第二金属球的高度，从而有效控制第一芯片与第二芯片之间的距离，大大提高第一芯片与第二芯片之间的光学精度，且可大大提高组装效率，降低成本；另外，可通过第一金属球及第二金属球直接实现基板、第一电路板及第二电路板之间的信号传输，换句话说，第一金属球及第二金属球不仅能够有效调节第一芯片与第二芯片之间的距离，同时还能实现信号传输。附图说明图1是现有技术中封装结构示意图；图2是本专利技术一实施方式的封装结构示意图；图3是本专利技术一实施方式的封装方法步骤图；图4至图13是本专利技术一实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：/n第一电路板，包括相对设置第一表面及第二表面，以及贯穿所述第一表面及所述第二表面的通孔；/n基板，位于所述第一表面并覆盖所述通孔；/n第一芯片，位于所述基板面向所述通孔的一侧，且所述第一芯片朝向所述通孔延伸；/n第一金属球，连接所述基板及所述第一表面；/n第二电路板，位于所述第二表面并覆盖所述通孔；/n第二芯片，位于所述第二电路板面向所述通孔的一侧，且所述第二芯片朝向所述通孔延伸；/n第二金属球，连接所述第二电路板及所述第二表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：
第一电路板，包括相对设置第一表面及第二表面，以及贯穿所述第一表面及所述第二表面的通孔；
基板，位于所述第一表面并覆盖所述通孔；
第一芯片，位于所述基板面向所述通孔的一侧，且所述第一芯片朝向所述通孔延伸；
第一金属球，连接所述基板及所述第一表面；
第二电路板，位于所述第二表面并覆盖所述通孔；
第二芯片，位于所述第二电路板面向所述通孔的一侧，且所述第二芯片朝向所述通孔延伸；
第二金属球，连接所述第二电路板及所述第二表面。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一金属球及所述第二金属球均为金球。


3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片包括发射器，所述第二芯片包括衍射光学元件。


4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括连接所述基板的侧缘及所述第一表面的第一封装胶，以及连接所述第二电路板的侧缘及所述第二表面的第二封装胶。


5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板为透明基板。


6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板面向所述通孔的一侧设有金属线路层，所述第一电路板包括第一互联线路，所述第二电路板包括第二互联线路及第三互联线路，所述第一芯片通过第一打线电性连接所述金属线路层，所述金属线路层通过所述第一金属球电性连接所述第一互联线路，所述第一互联线路通过所述第二金属球电性连接所述第二互联线路，所述第二芯片通过第二打线电性连接所述第三互联线路。


7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第二电路板远离所述通孔的一侧设有第二连接端子及第三连接端子，所述第二连接端子导通所述第二互联线路，所述第三连接端子导通所述第三互联线路，所述第二电路板通过所述第二连接端子及所述第三连接端子电性连接外部电路板。


8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一电路板及所述第二电路板均为印刷电路板。


9.一种芯片的封装方法，其特征在于，包括步骤：
将第一芯片固定于基板，并于所述基板上形成第一金属球而构造为第一部分；
将第二芯片固定于第二电路板，并于所述第二电路板上形成第二金属球而构造为第二部分；
于第一电路板上形成贯穿所述第一电路板上相对设置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明轩，杨剑宏，王蔚，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32