【技术实现步骤摘要】
影像传感芯片的封装结构
本技术实施例涉及图像采集
，尤其涉及一种影像传感芯片的封装结构。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备广泛应用于人们的日常生活和工作当中，为人们带来了极大的便利，成为人们不可或缺的重要工具。在现有技术中，通过在电子设备集成镜头和影像传感器芯片等影像传感组件，以使电子设备具备生物识别功能，例如，虹膜识别。虹膜识别不易复制和盗取，具有对身份识别的安全性较高的优势，因此，影像传感器芯片得到了越来越广泛的应用。然而，现有的影像传感器芯片的封装结构不利于电子设备的小型化。
技术实现思路
本技术实施例提供一种影像传感芯片的封装结构，以有利于电子设备的小型化。为实现上述技术目的，本技术实施例提供了如下技术方案：一种影像传感芯片的封装结构，包括：基底，所述基底包括透光区以及围绕所述透光区的非透光区，所述非透光区设置有布线线路；所述基底包括滤光层，所述滤光层位于所述基底上的所述透光区和所述非透光区；倒装设置于所述基底上远离所述滤光层的一侧的影...
【技术保护点】
1.一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，包括：/n基底，所述基底包括透光区以及围绕所述透光区的非透光区，所述非透光区设置有布线线路；所述基底包括滤光层，所述滤光层位于所述基底上的所述透光区和所述非透光区；/n倒装设置于所述基底上远离所述滤光层的一侧的影像传感器芯片，所述影像传感器芯片包括感应区，所述感应区朝向所述基底的一侧设置，所述感应区与所述透光区对应。/n
【技术特征摘要】
1.一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，包括：
基底，所述基底包括透光区以及围绕所述透光区的非透光区，所述非透光区设置有布线线路；所述基底包括滤光层，所述滤光层位于所述基底上的所述透光区和所述非透光区；
倒装设置于所述基底上远离所述滤光层的一侧的影像传感器芯片，所述影像传感器芯片包括感应区，所述感应区朝向所述基底的一侧设置，所述感应区与所述透光区对应。
2.根据权利要求1所述的影像传感芯片的封装结构，其特征在于，所述基底还包括透光基板，所述滤光层设置于所述透光基板的表面，所述基底靠近所述影像传感器芯片一侧设置有所述布线线路。
3.根据权利要求2所述的影像传感芯片的封装结构，其特征在于，所述滤光层包括第一滤光层和第二滤光层，所述第一滤光层和所述第二滤光层分别设置于透光基板的正面和背面。
4.根据权利要求3所述的影像传感芯片的封装结构，其特征在于，所述布线线路设置于所述第二滤光层靠近所述影像传感器芯片的一侧。
5.根据权利要求1所述的影像传感芯片的封装结构，其特征在于，所述滤光层的厚度范围为100um-150um。
6.根据权利要求1所述的影像传感芯片的封装结构，其特征在于，还包括凸块，所述凸块的一端与所述影像传感器芯片电连接，所述凸块的另一端与所述布线线路电连接。
7.根据权利要求2所述的影像传感芯片的封装结构，其特征在于，还包括位于所述非透光区的焊垫，所述焊垫与所述布线线路电连接，所述焊垫远离所述透光基板的一面距离所述透光基板的垂直距离小于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王凯厚，杨剑宏，朱程亮，吴明轩，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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