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本实用新型公开了一种影像传感芯片的封装结构。该影像传感芯片的封装结构包括：基底，所述基底包括透光区以及围绕所述透光区的非透光区，所述非透光区设置有布线线路；所述基底包括滤光层，所述滤光层位于所述基底上的所述透光区和所述非透光区；倒装设置于所...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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