本发明公开了一种超声波芯片封装结构、封装模组以及封装方法。封装结构包括衬底、压电薄膜层、焊垫以及金属凸起。所述衬底具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有若干空腔；所述压电薄膜层置于所述衬底的第一表面上，且覆盖所有的所述空...

本发明公开了一种晶圆级芯片封装方法及封装结构，该方法包括：提供一晶圆级基板；在所述晶圆级基板的上表面形成再布线层，所述再布线层包括金属层，所述再布线层内设有无源器件，所述无源器件电性连接所述金属层；提供芯片，所述芯片具有感应区以及与感应...

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感应区以及与所述感应区耦合的焊垫；再分布层，位于所述待封装芯片的第一表面上，所述再分布层与所述焊垫之间电连接；塑封层，位于所述...

本实用新型公开了一种芯片焊垫、芯片和芯片的封装结构，所述焊垫具有相对的第一表面和第二表面，所述焊垫包括间隔设置的多层金属层、位于金属层之间的介质层以及电性连接于相邻所述金属层之间的金属塞；其中，所述焊垫具有孔刻蚀区域，自所述第一表面开始...

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括PCB板和待封装芯片，PCB板具有第一表面；待封装芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面形成有功能区以及与所述功能区耦合的焊垫，所述焊垫上形成有焊接凸起，所述第一表面上还形成有围堰，所述...

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括功能性基板，其第一表面上形成有再布线层，再布线层上形成若干围堰；待封装芯片，待封装芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面形成有功能区以及与功能区耦合的焊垫，待封装芯片的第一表面与功能性基板的...

本发明公开了一种芯片封装方法和封装结构，芯片封装方法包括：提供基板；提供待封装芯片，待封装芯片的第一表面形成有功能区以及与功能区耦合的焊垫；将多颗待封装芯片的第二表面与基板的表面粘合；提供功能性基板，在功能性基板的第一表面上形成再布线层...

本发明公开了一种芯片封装方法及封装结构，该方法包括：提供基板；提供待封装芯片，其第一表面形成有功能区以及与功能区耦合的焊垫；将多颗待封装芯片的第一表面与基板扣合，在多颗待封装芯片的第二表面形成保护层，以使多颗待封装芯片连接成一体；剥离基...

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感应区以及与所述感应区耦合的焊垫；再分布层，位于所述待封装芯片的第一表面上，所述再分布层与所述焊垫之间电连接；塑封层，位于所述...

本实用新型公开了一种封装结构，该封装结构包括：芯片单元，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感应区域以及与所述感应区域电连接的焊垫；盖板，与所述芯片单元的第一表面相对设置；遮光层，覆盖所述芯片单元的第二表面，所述遮光层选自Ti...

本实用新型提供一种压电微机械超声换能器，所述压电微机械超声换能器包括：衬底；设置于衬底上支撑层，其形成有至少一个开口朝向衬底的空腔，空腔侧壁、空腔顶壁与衬底围设形成真空密闭腔；设置于支撑层上的压电薄膜，其至少位于空腔上方，并直接受空腔顶...

本发明公开了一种芯片封装方法和封装结构，芯片封装方法包括：提供基板，在基板上形成再分布层；提供待封装芯片，待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，第一表面具有感应区以及与感应区耦合的焊垫，将待封装芯片的第一表面与再分布层对位压合，并使焊...

本发明公开了一种芯片封装方法和封装结构，芯片封装方法包括：提供透明基板，在透明基板上形成再布线层；提供待封装芯片，待封装芯片的第一表面形成有感应区以及与感应区耦合的焊垫；在焊垫或再布线层上形成焊接凸点；在透明基板一侧或待封装芯片的第一表...

本发明公开了一种芯片封装方法和封装结构，封装方法包括提供基板，在基板上形成再分布层；提供待封装芯片，待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，第一表面具有感应区以及与感应区耦合的焊垫，将待封装芯片的第一表面与再分布层对位压合，并使焊垫与再...

本实用新型揭示了一种TOF芯片封装结构，所述封装结构包括：基板、光接收芯片、光发射芯片、第一透光层、第一红外滤光片、第二红外滤光片和塑封体，光接收芯片顶部两侧分别设有测量探测装置和参考探测装置，光发射芯片顶部设有光发射装置，第一透光层设...

本发明公开了一种芯片焊垫、芯片、芯片的封装结构和方法，所述焊垫具有相对的第一表面和第二表面，所述焊垫包括间隔设置的多层金属层、位于金属层之间的介质层以及电性连接于相邻所述金属层之间的金属塞；其中，所述焊垫具有孔刻蚀区域，自所述第一表面开...

本实用新型提供一种压电微机械超声换能器封装结构，所述压电微机械超声换能器封装结构包括：衬底，所述衬底包括相背的第一表面和第二表面；支撑层，其设置于所述第一表面上，形成有至少一个开口朝向所述第一表面的空腔，所述空腔的侧壁、所述空腔的顶壁与...

本实用新型公开了一种封装结构，包括：芯片单元，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感应区和焊垫，所述焊垫与所述感应区电耦合，所述芯片单元的第二表面设置有贯穿所述芯片单元的过孔，所述过孔用于露出所述焊垫，所述芯片单元的厚度小于6...

本发明公开了一种封装结构和封装方法，该封装结构包括：芯片单元，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感应区域以及与所述感应区域电连接的焊垫；盖板，与所述芯片单元的第一表面相对设置；遮光层，覆盖所述芯片单元的第二表面，所述遮光层选...

本发明公开了一种影像传感芯片的封装结构和方法，该方法包括：提供一晶圆，所述晶圆包括阵列分布的多个待封装芯片，每一个所述待封装芯片分别具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感应区以及焊垫，所述焊垫与所述感应区电耦合；提供一透明盖板...