芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装结构，包括待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感应区以及与所述感应区耦合的焊垫；再分布层，位于所述待封装芯片的第一表面上，所述再分布层与所述焊垫之间电连接；塑封层，位于所述再分布层设置有待封装芯片的一侧且包覆所述待封装芯片设置；透光基板，位于所述再分布层的另一侧且覆盖所述待封装芯片的感应区，所述透光基板的外侧暴露所述再分布层；焊接凸起，形成于所述再分布层设有透光基板的一侧上。本实用新型专利技术的芯片芯片封装结构，能够大大降低芯片封装体的厚度，实现了影像传感芯片的最薄封装。实现了影像传感芯片的最薄封装。实现了影像传感芯片的最薄封装。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构


[0001]本技术是关于半导体封装技术，特别是关于一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]影像传感芯片是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的传感器。在影像传感芯片芯片制作完成后，再通过对影像传感芯片芯片进行一系列封装工艺，从而形成封装好的影像传感芯片，以用于诸如数码相机、数码摄像机等等的各种电子设备。
[0003]随着对高端移动终端设备需求的多样化，影像传感芯片也被应用于高端移动终端设备(如手机、ipad等)，受限于该等高端移动终端设备的体积，即要求影像传感芯片的尺寸越来越小，相应地，对影像传感芯片封装也提出了更高的要求。
[0004]然而，目前现有技术中，在影像传感芯片的扇出型封装(fanout)中，会将芯片倒装于基板上，上模组时，影像传感芯片封装体的整体厚度即包括了基板的厚度，导致了封装体整体厚度偏厚，无法应用于高端移动终端设备如手机、ipad上。
[0005]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感应区以及与所述感应区耦合的焊垫；再分布层，位于所述待封装芯片的第一表面上，所述再分布层与所述焊垫之间电连接；塑封层，位于所述再分布层设置有待封装芯片的一侧且包覆所述待封装芯片设置；透光基板，位于所述再分布层的另一侧且覆盖所述待封装芯片的感应区，所述透光基板的外侧暴露所述再分布层；以及焊接凸起，形成于所述再分布层设有透光基板的一侧上。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述再分布层暴露出所述待封装芯片的感应区。3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封层远离所述再分布层的一侧不凸于所述待封装芯片的第二表面。4.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢国梁，袁文杰，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：