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本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感应区以及与所述感应区耦合的焊垫；再分布层，位于所述待封装芯片的第一表面上，所述再分布层与所述焊垫之间电连接；塑封层，位于所述再分...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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