芯片封装方法及封装结构技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装方法和封装结构，芯片封装方法包括：提供基板，在基板上形成再分布层；提供待封装芯片，待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，第一表面具有感应区以及与感应区耦合的焊垫，将待封装芯片的第一表面与再分布层对位压合，并使焊垫与再分布层电连接；填充塑封材料对待封装芯片的第二表面、再分布层进行塑封；剥离基板；在待封装芯片的第一表面上设置透光基板，透光基板覆盖待封装芯片的感应区，再分布层暴露于透光基板的外侧；在再分布层的表面形成焊接凸起。本发明专利技术的芯片封装方法，能够大大降低芯片封装体的厚度，实现了影像传感芯片的最薄封装。实现了影像传感芯片的最薄封装。实现了影像传感芯片的最薄封装。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装方法及封装结构


[0001]本专利技术是关于半导体封装技术，特别是关于一种芯片封装方法及封装结构。

技术介绍

[0002]影像传感芯片是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的传感器。在影像传感芯片芯片制作完成后，再通过对影像传感芯片芯片进行一系列封装工艺，从而形成封装好的影像传感芯片，以用于诸如数码相机、数码摄像机等等的各种电子设备。
[0003]随着对高端移动终端设备需求的多样化，影像传感芯片也被应用于高端移动终端设备(如手机、ipad等)，受限于该等高端移动终端设备的体积，即要求影像传感芯片的尺寸越来越小，相应地，对影像传感芯片封装也提出了更高的要求。
[0004]然而，目前现有技术中，在影像传感芯片的扇出型封装(fanout)中，会将芯片倒装于基板上，上模组时，影像传感芯片封装体的整体厚度即包括了基板的厚度，导致了封装体整体厚度偏厚，无法应用于高端移动终端设备如手机、ipad上。
[0005]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种芯片封装方法及封装结构，其能够大大降低芯片封装体的厚度，实现了影像传感芯片的最薄封装。
[0007]为实现上述目的，本专利技术的实施例提供了一种芯片封装方法，包括：提供一基板，在所述基板上形成再分布层；提供一待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感应区以及与所述感应区耦合的焊垫，将所述待封装芯片的第一表面与所述再分布层对位压合，并使所述焊垫与所述再分布层电连接；填充塑封材料对所述待封装芯片的第二表面、再分布层进行塑封；剥离所述基板；在所述待封装芯片的第一表面上设置透光基板，所述透光基板覆盖所述待封装芯片的感应区，所述再分布层暴露于所述透光基板的外侧；在所述再分布层的表面形成焊接凸起。
[0008]在本专利技术的一个或多个实施方式中，该封装方法还包括：研磨所述塑封材料以暴露所述待封装芯片的第二表面。
[0009]在本专利技术的一个或多个实施方式中，在所述基板上形成再分布层，包括在所述基板表面粘合金属层；对所述金属层图案化，形成再分布层。
[0010]在本专利技术的一个或多个实施方式中，在所述基板表面粘合金属层，包括在所述基板表面涂覆临时键合胶；将所述金属层通过所述临时键合胶粘贴于所述基板表面。
[0011]在本专利技术的一个或多个实施方式中，该方法还包括，提供PCB基板，所述PCB基板中具有贯穿PCB基板的开口，所述开口的周围具有焊盘，所述PCB基板的远离焊盘的表面上具有镜头模组；
[0012]将PCB基板置于待封装芯片上方，将PCB基板上的焊盘与待封装芯片上的焊垫通过
焊接凸起键合，且进行键合时，所述透光基板深入开口内。
[0013]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述金属层为Al层或Cu层或Ti层。
[0014]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述再分布层暴露出所述待封装芯片的感应区。
[0015]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述透光基板的材质为IR玻璃或AR玻璃。
[0016]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述基板的材质为玻璃或硅或陶瓷。
[0017]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述焊接凸起的材料可以为金、锡或者锡合金。
[0018]本专利技术还提供了一种芯片封装结构，包括：待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感应区以及与所述感应区耦合的焊垫；再分布层，位于所述待封装芯片的第一表面上，所述再分布层与所述焊垫之间电连接；塑封层，位于所述再分布层设置有待封装芯片的一侧且包覆所述待封装芯片设置；透光基板，位于所述再分布层的另一侧且覆盖所述待封装芯片的感应区，所述透光基板的外侧暴露所述再分布层；焊接凸起，形成于所述再分布层设有透光基板的一侧上。
[0019]在本专利技术的一个或多个实施方式中，该封装结构还包括，位于待封装芯片上的PCB基板，所述PCB基板中具有贯穿PCB基板的开口，所述开口的周围的PCB基板上具有焊盘，所述PCB基板的远离焊盘的表面上具有镜头模组，所述PCB基板上的焊盘与待封装芯片上的焊垫通过焊接凸起键合，且键合时，所述透光基板深入开口内。
[0020]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述再分布层暴露出所述待封装芯片的感应区。
[0021]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述塑封层远离所述再分布层的一侧不凸于所述待封装芯片的第二表面。
[0022]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述再分布层为Al层或Cu层或Ti层。
[0023]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述透光基板的材质为IR玻璃或AR玻璃。
[0024]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述焊接凸起的材料可以为金、锡或者锡合金。
[0025]与现有技术相比，本专利技术实施方式的芯片封装方法，将基板通过热剥离型薄膜(临时键合胶)与再分布层(由金属层图案化后形成)临时键合，待形成塑封层后，将基板剥离，再粘合透光基板，在透光基板四周形成焊接凸球，使得封装后的芯片封装体厚度接近芯片本体的厚度，实现芯片的最薄封装。
[0026]本专利技术实施方式的芯片封装方法，在将PCB基板置于待封装芯片上方时，通过将透光基板深入PCB基板的开孔内，使得封装后的芯片封装体厚度不包含透光基板的厚度，封装体的整体厚度最薄。
附图说明
[0027]图1是本专利技术一实施方式的芯片封装方法的流程示意图；
[0028]图2～图11是本专利技术一实施方式的芯片封装过程的结构示意图；
[0029]图12是本专利技术一实施方式的芯片封装结构的结构示意图；
[0030]图13是本专利技术一实施方式的芯片封装结构封装于模块上的结构示意图。
具体实施方式
[0031]下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本专利技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0032]除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
[0033]正如
技术介绍
所言，现有技术中的影像传感芯片的扇出型封装，其封装体的整体厚度包括了基板的厚度，导致了封装体整体厚度偏厚，不适用于小型的高端移动终端设备如手机、ipad。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种芯片的封装方法，能大大降低芯片封装体的厚度，实现了影像传感芯片的最薄封装。
[0034]如图1所示，本专利技术一实施方式提供了一种芯片封装方法，包括提供基板并在基板上形成再分布层s1；提供待封装芯片s2，其中，待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，第一表面具有感应区以及与感应区耦合的焊垫；将待封装芯片的第一表面与再分布层对位压合并使焊垫与再分布层电连接s3；填充塑封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供一基板，在所述基板上形成再分布层；提供一待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感应区以及与所述感应区耦合的焊垫，将所述待封装芯片的第一表面与所述再分布层对位压合，并使所述焊垫与所述再分布层电连接；填充塑封材料对所述待封装芯片的第二表面、再分布层进行塑封；剥离所述基板；在所述待封装芯片的第一表面上设置透光基板，所述透光基板覆盖所述待封装芯片的感应区，所述再分布层暴露于所述透光基板的外侧；在所述再分布层的表面形成焊接凸起。2.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，还包括：研磨所述塑封材料以暴露所述待封装芯片的第二表面。3.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述基板上形成再分布层，包括：在所述基板表面粘合金属层；对所述金属层图案化，形成再分布层。4.如权利要求3所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述基板表面粘合金属层，包括：在所述基板表面涂覆临时键合胶；将所述金属层通过所述临时键合胶粘贴于所述基板表面。5.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，还包括，提供PCB基板，所述PCB基板中具有贯穿PCB基板的开口，所述开口的周围具有焊盘，所述PCB基板的远离焊盘的表面上具有镜头模组；将PCB基板置于待封装芯片上方，将PCB基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢国梁，袁文杰，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：