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本发明公开了一种芯片封装方法和封装结构，芯片封装方法包括：提供基板，在基板上形成再分布层；提供待封装芯片，待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，第一表面具有感应区以及与感应区耦合的焊垫，将待封装芯片的第一表面与再分布层对位压合，并使焊垫与...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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