光电子器件制造技术

本公开的实施例涉及光电子器件。一种光电子器件，其特征在于，包括：基板；光电子元件，被安装到基板；以及封装件，被安装到在光电子元件上方的基板，封装件包括：侧壁，包括竖直部分和水平部分，水平部分从竖直部分延伸以界定布置在光电子元件上方的开口；第一光学块，具有下表面；第二光学块，具有上表面；树脂结合材料，位于下表面和上表面之间，以将第一光学块和第二光学块彼此附接并且形成光学组件；以及胶材料，被配置成将光学组件至少固定到侧壁的水平部分并且封闭开口；其中，由树脂结合材料在光学组件上引起的应力小于由胶材料在光学组件上引起的应力。利用本公开的实施例有利地能够形成更紧凑的封装件。能够形成更紧凑的封装件。能够形成更紧凑的封装件。

【技术实现步骤摘要】
光电子器件


[0001]本公开一般涉及光电子器件，并且更具体地涉及包括光学扩散器和滤光器的器件。

技术介绍

[0002]包括光学扩散器和滤光器组件的光电子器件是已知的，该组件位于光线的发射器或检测器的对面。光学扩散器是被配置成例如通过使光线漫射或通过使光线偏振来修改光线的光学块。滤光器是一个光学块，它给出了将光射线划分的方式，而不以其他方式影响其传播。
[0003]本领域需要克服包括光学扩散器和滤光器的已知器件的全部或部分缺点。

技术实现思路

[0004]本公开的目的是提供一种光电子器件，以至少部分地解决现有技术中存在的上述问题。
[0005]本公开的一方面提供了一种光电子器件，包括：基板；光电子元件，被安装到所述基板；以及封装件，被安装到在所述光电子元件上方的所述基板，所述封装件包括：侧壁，包括竖直部分和水平部分，所述水平部分从所述竖直部分延伸以界定布置在所述光电子元件上方的开口；第一光学块，具有下表面；第二光学块，具有上表面；树脂结合材料，位于所述下表面和所述上表面之间，以将所述第一光学块和所述第二光学块彼此附接并且形成光学组件；以及胶材料，被配置成将所述光学组件至少固定到所述侧壁的水平部分并且封闭所述开口；其中，由所述树脂结合材料在所述光学组件上引起的应力小于由所述胶材料在所述光学组件上引起的应力。
[0006]根据一个或多个实施例，其中所述树脂结合材料具有在150ppm/K至200ppm/K范围内的线性膨胀系数。
[0007]根据一个或多个实施例，其中所述第一光学块是光学扩散器。
[0008]根据一个或多个实施例，其中所述第一光学块是平面芯片，所述平面芯片被配置为执行以下光学功能中的一个或多个光学功能：扩散、偏振或聚焦。
[0009]根据一个或多个实施例，其中所述第二光学块包括至少一个滤光器。
[0010]根据一个或多个实施例，其中所述第二光学块被定位在所述开口内，并且所述第一光学块的所述底表面的外围区域由围绕所述开口的所述侧壁的所述水平部分的上表面支撑。
[0011]根据一个或多个实施例，其中所述树脂结合材料被定位在所述第一光学块的所述底表面的所述外围区域上，并且其中所述胶材料将所述树脂结合材料附接到围绕所述开口的所述侧壁的所述水平部分的所述上表面。
[0012]根据一个或多个实施例，其中所述树脂结合材料不被定位在所述第一光学块的所述底表面的所述外围区域上，并且其中所述胶材料将所述第一光学块的所述底表面的所述
外围附接到围绕所述开口的所述侧壁的所述水平部分的所述上表面。
[0013]根据一个或多个实施例，其中所述树脂结合材料被形成为围绕所述第一光学块的所述底表面的中心部分以及所述第二光学块的所述上表面的中心部分的环形，所述树脂结合材料的所述环形界定在所述光学组件中在所述第一光学块与所述第二光学块之间的腔体。
[0014]根据一个或多个实施例其中所述第二光学块被定位成在所述开口上方延伸，并且所述第二光学块的底表面的外围区域由围绕所述开口的所述侧壁的所述水平部分的上表面支撑。
[0015]根据一个或多个实施例，光电子器件还包括围绕所述第二光学块的支撑块，并且其中所述树脂结合材料被定位在所述支撑块的下表面和上表面之间，以在所述光学组件中将所述第一光学块和所述支撑块彼此附接。
[0016]根据一个或多个实施例，其中所述胶材料被配置为将所述光学组件的所述支撑块至少固定到所述侧壁的所述水平部分。
[0017]根据一个或多个实施例，其中在所述侧壁的所述水平部分与所述基板的上表面之间的距离大于被安装到所述基板的所述上表面的所述光电子元件的厚度。
[0018]利用本公开的实施例有利地能够形成更紧凑的封装件。
附图说明
[0019]前述特征和优点以及其他特征和优点将在以下具体实施例的描述中参考附图以说明而非限制的方式给出，在附图中：
[0020]图1示出了光电设备的实施例；
[0021]图2示出了制造图1的实施例的方法；
[0022]图3示出了光电子器件的另一实施例；以及
[0023]图4示出了光电子器件的另一实施例。
具体实施方式
[0024]在各个附图中，相同的特征由相同的附图标记表示。特别地，在各个实施例中共同的结构和/或功能特征可以具有相同的附图标记并且可以设置相同的结构，尺寸和材料特性。
[0025]为了清楚起见，仅示出和详细描述了对理解本文所述的实施例有用的步骤和元件。
[0026]除非另有说明，当提及连接在一起的两个元件时，这表示除了导体之外没有任何中间元件的直接连接，并且当提及连接在一起的两个元件时，这表示这两个元件可以被连接或者它们可以经由一个或多个其它元件被耦合。
[0027]在以下公开中，除非另有说明，当提及绝对位置限定词时，例如术语“前”，“后”，“顶”，“底”，“左”，“右”等，或提及相对位置限定词时，例如术语“在
…
上”，“在
…
下”，“上部”，“下部”等，或提及取向限定词时，例如“水平”，“垂直”等，是指图中所示的取向。
[0028]除非另有说明，表述“约”，“大约”，“基本上”和“以
…
的量级”表示在10％以内，优选在5％以内。
[0029]图1示出了光电子器件10的实施例。
[0030]器件10包括集成电路芯片12。芯片12是光电子器件，即发射光或与光相互作用的电子元件。例如，芯片12包括光线发射器和/或光检测器。
[0031]芯片12位于封装件中。封装件包括支撑件14。芯片12位于支撑件14上。芯片利用例如结合层(例如胶层或金属焊料层)附接到支撑件14的上表面。
[0032]支撑件14例如包括一个或多个绝缘层。例如，支撑件14包括导电轨道和导电通孔。特别地，支撑件14可以包括例如通过电缆18耦合到芯片的导电焊盘20的导电轨道16。因此，芯片12可以经由焊盘20、电缆18和轨道16电耦合到支撑件。
[0033]器件10的封装件还包括侧壁22。壁22优选地位于支撑件14上。侧壁22优选连续地围绕芯片12延伸，并且优选围绕焊盘16延伸。壁22包括垂直部分22a和水平部分22b。
[0034]部分22a从支撑件14延伸。部分22a优选地在与支撑件14的上表面正交的方向上延伸。
[0035]部分22b从部分22a延伸。部分22b朝向芯片12延伸，即朝向由部分22a形成的环的中心延伸。因此，部分22b从最靠近芯片12的部分22b的表面延伸。优选地，部分22a在部分22b的上方和下方延伸。换句话说，部分22a优选地从部分22b沿两个方向延伸。部分22b被定位在大于芯片高度的高度。换句话说，部分22b的下表面(即，最靠近支撑件的表面)与支撑件14的上表面之间的距离大于芯片高度(即，厚度)，更确切地说大于芯片12的上表面与支撑件14的上表面之间的距离。
[0036]部分22b优选地形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电子器件，其特征在于，包括：基板；光电子元件，被安装到所述基板；以及封装件，被安装到在所述光电子元件上方的所述基板，所述封装件包括：侧壁，包括竖直部分和水平部分，所述水平部分从所述竖直部分延伸以界定布置在所述光电子元件上方的开口；第一光学块，具有下表面；第二光学块，具有上表面；树脂结合材料，位于所述下表面和所述上表面之间，以将所述第一光学块和所述第二光学块彼此附接并且形成光学组件；以及胶材料，被配置成将所述光学组件至少固定到所述侧壁的水平部分并且封闭所述开口；其中，由所述树脂结合材料在所述光学组件上引起的应力小于由所述胶材料在所述光学组件上引起的应力。2.根据权利要求1所述的光电子器件，其特征在于，所述树脂结合材料具有在150ppm/K至200ppm/K范围内的线性膨胀系数。3.根据权利要求1所述的光电子器件，其特征在于，所述第一光学块是光学扩散器。4.根据权利要求1所述的光电子器件，其特征在于，所述第一光学块是平面芯片，所述平面芯片被配置为执行以下光学功能中的一个或多个光学功能：扩散、偏振或聚焦。5.根据权利要求1所述的光电子器件，其特征在于，所述第二光学块包括至少一个滤光器。6.根据权利要求1所述的光电子器件，其特征在于，所述第二光学块被定位在所述开口内，并且所述第一光学块的所述下表面的外围区域由围绕所述开口的所述侧壁的所述水平部分的上表面支撑。7.根据权利要求6所述的光电子器件，其特征在于，所述树脂结合材料被定位在所述第一光学块的所述下表面的所述外围区...

【专利技术属性】
技术研发人员：R，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：新型
国别省市：